国信证券：全志科技（300458.SZ）智能物联SoC领导者，首予“增持”评级

　　智通财经APP获悉，国信证券发布研究报告称，全志科技（300458.SZ）智能物联SoC领导者，成长空间广阔。预计公司2021-2023年营业收入分别为23.6/30.7/38.9亿元，归母净利润分别为4.1/5.5/7.0亿元，对应PE分别为65/49/39倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

　　国信证券指出，全志科技是国内音视频SoC主控芯片领域的领导者，近期在智能物联领域持续发布新品，打开成长空间，前景广阔。

　　国信证券主要观点如下：

　　全志科技多元化布局顺利，下游积累众多优质客户，在AIoT领域具备领先优势，有望优先享受行业红利。公司内部形成完善高效的研发体系，在视频编解码、模拟电源、无线通信等领域积累了丰富的IP，在统一的产品集成开发模式下，可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等产品，提升公司产品附加值。同时，公司从消费级智能硬件市场向车规级和工业级领域持续升级和拓展，前景广阔。

　　评论：

　　公司是国内领先的AIoTSoC芯片设计商，下游应用领域逐渐丰富和升级

　　全志科技成立于2007年，总部位于珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。公司的主营业务为系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片和无线互联芯片的研发与设计，产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域，并积累了众多优质客户，如小米、百度、科大讯飞、美的、石头科技等。公司早期做安卓平板处理器起家，于2012年做到全球销量第一，2015年于A股创业板上市后，开始多领域横向布局。2020年，全志科技的营业收入达到15亿元，其中，智能终端应用处理器芯片占比75.2%，智能电源管理芯片占比8.3%，无线通信产品占比9.6%，存储芯片占比3.0%。

　　公司产品线覆盖广泛。其产品系列主要分为A系列（安卓平板产品线）、F系列（多媒体解码应用）、H系列（家庭产品线，如互联网机顶盒产品线）、R系列（智能硬件产品线，如游戏机、扫地机、智能语音设备、VR产品线等）、T系列（车规级应用）、V系列（专业视像应用）、其他系列（智能电源管理芯片、无线通信芯片、语音信号芯片等）。

　　2012年和2013年是安卓平板电脑高速发展的大年，全志科技营业收入高速增长。2014年后安卓平板电脑需求下滑，公司进入多元化转型期，2014-2017年的营业收入维持在12-13亿元区间，2018年后公司重回增长轨道。2018年收入增长主要得益于以智能音箱为代表的智能硬件市场快速发展和传统市场回暖，2019年收入增长主要系智能硬件和智能车载产品的稳定增长。2020年在疫情环境下公司积极开拓新产品线，保持营收平稳。2021Q1受益于智能物联需求旺盛和产业链供需不平衡，公司单季度收入增长92%，是公司历史以来最高单季度营收水平，归母净利润同比增长232.24%。

　　近几年公司的毛利率呈现逐渐下降的趋势，主要系行业竞争加剧和摩尔定律下的老产品降价。净利率和ROE呈现逐渐上升的趋势，主要系公司在转型期管理效能提高和人员规模缩减，从2020年起公司渡过转型阵痛期人员规模企稳回升。公司的毛利率从2016年的41.1%下降至2021Q1的30.5%，2021Q1受短期上游晶圆代工产能紧张带来的成本提升影响较大，后续随着公司向下游传导成本和行业供需关系的缓解或有所改善。公司的净利率自2018年的7.9%提升至2021Q1的17.2%，ROE（摊薄）从2018年的5.6%提升至2021Q1的8.7%，后续随着公司收入规模的提升和管理效能的提升净利率仍有改善空间。

　　公司围绕智能大视频战略，以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，融入更多的软件、模组、配套方案等技术服务和客户支持。核心技术上，公司坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等方向上持续精进。从公司在研项目来看，目前RISC-V智能应用处理器SoC处于产品验证阶段，智能AI语音处理芯片处于试量产阶段，智能AI视觉处理SoC和智能全4K解码SoC处于量产阶段，分别可用于智能IPC市场、行车记录仪市场、门禁市场和流媒体播放器、大屏显示等应用场景，而8K视频解码AISoC仍在研发阶段。

　　SoC芯片是AIoT硬件的“大脑”，受益于下游应用场景百花齐放

　　SoC（System onChip），即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，称为片上系统或系统级芯片，不同用途的SoC上集成的部件不尽相同。通常SoC包含整个数字和模拟电路系统的完整功能，包含完整的控制系统和嵌入式软件，一个SoC芯片上集成了CPU（中央处理单元）、GPU（图形处理单元）、RAM（内存子系统）、ADC/DAC（模数/数模转换器）、Modem（调制解调器）、VPU（视频处理单元）、高速DSP（数字信号处理芯片）等各个功能模块，部分SoC上还集成了电源管理模块、各种外部设备的控制模块，同时还需要考虑各总线的分布利用等。相比于传统的微处理器系统，SoC在性能和功耗上具有明显优势，逐渐成为AIoT硬件的主流芯片，应用越来越广泛。MCU将存储、模拟电路集合在一起，内存偏低，运算能力较弱，更适合功能简单的应用。

　　大部分IC设计企业通过购买CPU或GPUIP核进行SoC设计，CPU主流架构包括英特尔推出的X86架构、ARM公司推出的ARM架构、MIPS公司推出的MIPS架构和RiSC-V架构等，自研IP是AIOTSoC厂商的竞争力核心，包括视频编解码、图像处理器、显示控制器、存储器接口及处理单元、电源管理单元等

　　在物联网和人工智能时代，消费领域和产业领域都面临新机遇。伴随物联网连接数的高速增长，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求将促使IoT和AI更深入地融合。全球物联网连接数目前正处于复合30%左右的速度快速增长。据ABIResearch公司的数据，2019年全球物联网终端连接数量达到49.16亿，预计到2026年物联网终端连接数量将达到237.2亿；而从市场规模看，预计2024年全球物联网市场将超过11000亿美元，空间广阔。

　　SoC芯片下游应用场景丰富，主要包括消费级场景，如智能可穿戴设备、平板电脑、手机、PC、智能家居等，和产业级场景，如智能安防、智能商显、智能交易终端、汽车电子等。根据全志科技下游重点应用场景，下文重点分析平板电脑、智能家居、智能商显、汽车电子等领域。

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