自研芯片救场高端，SoC是绕不过去的一道坎
2021年以来，手机厂商中就掀起了造芯热潮。在今年，集体聚焦影像芯片，已成为手机厂商冲刺高端的共识。
小米重拾“澎湃”，先是推出了澎湃C1这颗ISP芯片，后又推出了一颗电源芯片澎湃P1、vivo拿出首款ISP芯片V1，OPPO也推出了首款自研影像专用NPU马里亚纳 MariSilicon X，并在今年首次在OPPO Find X5系列搭载。
手机厂商造芯之战的背后，从体验层面来看，一方面是加持手机摄影的竞争力，毕竟当前消费者拍摄需求越来越大，手机面临着更大的计算量和高能耗的问题，优化影像芯片也成了关键突破点。
但更重要的是，厂商们要打破“组装厂”的刻板印象，树立技术型厂商的形象，向高端品牌突围。这是智能手机走到今天，似乎已经无法回避的一条路。
在过去一年，随着华为淡出高端市场，小米OV都铆足劲要收割华为在高端市场空出来的份额，但是厂商们突然发现，消费者不买账，华为退出之后的高端市场大部分被苹果拿下。
背后的原因也并不复杂，高端市场的品牌溢价并不来自于元器件的堆料，因为高通的芯片，索尼的CMOS，三星的屏幕，你有我有大家都有。厂商们意识到，消费者认可的高端品牌溢价还得是自研核心技术。
手机厂商集体自研ISP芯片，与SoC有何不同？
从目前国内几大厂商走的路子来看，都聚焦在影像芯片这种专用芯片上。从目前来看，引发的外界关注与热度还是有限。由于厂商们在ISP芯片上的过度营销，引发的争议倒是颇大，也远不及过去华为海思麒麟（SoC）引发的关注度、认可度与影响力。
为什么？
从华为、三星与苹果的高端化之路可以知道，要真正站稳高端市场市场，两个能力缺一不可，一个是SoC芯片的自研能力，一个是底层系统能力。
目前OPPO、小米、vivo集体推出影像芯片之所以引发的关注与热度有限，是因为ISP芯片是一种图像信号处理芯片，主要负责影像与图片的加工、润色以及数据优化。
OPPO的马里亚纳X芯片是为手机影像量身定制，目的是为了辅助计算提高夜景、人像等拍照效果。
按照OPPO的说法，马里亚纳MariSilicon X强大算力和能效比将Find X5 Pro的超清夜景视频分辨率提升了4倍，且对每帧画面进行像素级AI降噪处理，集成的自研影像处理单位MariLumi能拉升高动态范围成像能力，使夜拍更明亮。
也就是说，目前小米OV没有聚焦在苹果三星与华为共有的核心能力层面——SoC芯片。
一款手机中会集成许多芯片，分别负责不同的功能。包括SoC芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片、影像芯片等。
SoC称为系统级芯片，是主芯片——它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯片上，SoC一般由CPU、GPU、NPU和存储等部分组成。
比如说高通骁龙、华为麒麟这样的SoC，一般集成了很多不同的功能：比如CPU负责处理计算任务；GPU是负责图像渲染；基带负责通信；ISP负责处理相机数据；DSP负责解码；NPU是作用于人工智能运算。简言之，SoC就是一部手机的大脑、心脏、眼睛和手的系统，它是中枢核心系统，也是手机核心能力的集中体现。
在目前的手机厂商中，仅有苹果、谷歌、华为、三星具备实力设计SoC芯片。在供应链厂商层面，则有高通、联发科与紫光展锐。
根据Counterpoint的2021年四季度全球智能手机AP/SoC芯片出货情况报告，联发科、高通、苹果分列前三，三者之和占据了84%的市场份额，华为海思排名第六，市场份额为1%。
目前看来，被认为未来将接棒华为麒麟的紫光展锐其实在芯片研发能力与芯片制程技术上，与高通、联发科还有不少的距离。
而小米、OPPO、vivo等厂商目前涉及的仅是ISP、电源管理、NPU芯片等，这些是边缘化的专用芯片，这种芯片是针对一个特定的专用功能进行优化与提升，NPU和ISP更多是专门负责视觉处理工作的区域。
如前所述，手机SOC中集成了诸如GPU、CPU、Modem，ISP，NPU等不同的处理单元，它也包括了ISP功能的实现，而OPPO这颗芯片主要是实现了SOC中ISP，即图像处理单元和NPU，它不像SoC涉及到整体手机的运算、通信、图像渲染、各种解码、算法、数据与计算任务等全面的提升。
况且SoC芯片中本身也有ISP和NPU功能，这种影像处理功能的专用芯片本身与SoC的影像功能其实有重复，能在多大程度上提升影像力，还需要观察。
手机厂商自研SoC能实现软硬件的深度融合，全面提升用户体验。比如说iPhone13 Pro的刷新性能特别好，是因为它从性能到功耗都优于骁龙8Gen1，加之苹果自研的显示算法驱动芯片和屏幕技术的结合。
但是SoC芯片由于集成AP，BP、ISP和NPU等模块，难度太高，而SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC，加之深亚微米工艺带来的设计困难等，使得SoC设计的复杂度大大提高，无论是工艺还是流片成本都非常高。
在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80% ，采用先进的设计与仿真验证方法是SoC设计成功的关键。
基于芯片加持品牌溢价的需求，厂商需要有点差异化的能印证自身技术形象的硬通货。无论是OPPO，小米、vivo都是从ISP芯片入手原因在于，从技术层面来看，它们还不具备SoC设计研发上的这层能力。
而当前手机影像这一领域的内卷程度最深，几乎所有非苹果厂商都在重点聚焦影像这一能力层的比拼，凸显自研影像芯片的优势，也能收割业界关注点，且在与友商的对比中有差异化亮点，能彰显自身的技术能力。
手机厂商愿意实打实去研发是好事，从易到难也不可避免，先做ISP，到快充芯片到电源管理芯片等，但若要打造高端影响力，最终还是要攻克SoC芯片。
苹果三星华为的高端化都离不开自研SoC
笔者早前总结过坐稳高端需要有市场认可的品牌价值——而品牌价值则源自掌控价值链的关键点——苹果依赖的是操作系统+SoC芯片自研形成的软硬一体化的体验与品牌溢价；三星是掌控产业链的关键环节——包括自研SoC芯片与屏幕等；华为也源自它在麒麟SoC自研芯片与5G层面+底层系统的核心竞争力。
简言之，苹果三星华为的高端化都离不开自研SoC芯片。
我们知道，iPhone真正开启智能手机时代是iPhone4的面世，但不少人或许不知道，iPhone前三代产品采用的三星的芯片，2010年iPhone 4横空出世，搭载了苹果首款自研芯片A4，开启了苹果自研芯片之路，也成就了这款划时代的产品。与此同时，iPad也开始采用A系列芯片。
此后的A系列芯片在工艺制程、CPU架构和GPU核心上的代代改进，到2012年A6发布，开始采用非标准ARM架构设计，奠定了A系列未来的霸主地位。如今，苹果的A系列芯片已经发展到了A15仿生芯片。
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