科创板IPO | 恒烁股份、德邦科技科创板IPO过审，这些问题被关注

理财鱼小提示：科创板IPO | 恒烁股份、德邦科技科创板IPO过审，这些问题被关注

3月14日，资本邦了解到，上海上市委员会2022年第18次审议会议于2022年3月14日上午召开，恒烁半导体(合肥)股份有限公司和烟台德邦科技股份有限公司科创板IPO通过审核。

图片来源：上交所官网

恒烁股份是一家为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。

上会稿财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月营收分别为1.01亿元、1.34亿元、2.52亿元、2.67亿元;同期对应的分别为-628万元、-506.60万元、2,059.71万元、5,468.88万元。

会上，上交所要求发行人代表：(1)结合公司NORFlash产品的技术指标、市场规模、客户结构、下游行业产品需求迭代升级情况、行业竞争格局及发展趋势，进一步说明公司相关技术的先进性、相关产品竞争力及相关收入增长是否具有可持续性;(2)说明用于出资的技术作价依据、权属是否存在争议。

同时要求发行人代表说明：(1)退货事件对发行人与第一大客户业务合作稳定性的影响，发行人是否面临索赔风险，是否会造成客户或订单流失;(2)退货对报告期财务指标是否存在重大影响，与退货相同或同批次产品向其他客户的销售及退货情况，退货产品的二次销售情况;(3)发行人产品质量或相关技术是否存在重大缺陷，发行人在产品设计、质量控制、适应客户需求方面是否能够满足业务规模增长的需要。

同日将上会受审的另一家公司德邦科技，公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月营收分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元;同期对应的净利润分别为-354.05万元、3,316.06万元、4,841.72万元、2,382.18万元。

会上，上交所要求发行人代表说明：(1)募投项目中高端电子专用材料生产项目与年产35吨半导体电子封装材料建设项目的区别与联系;(2)消化新增产能尤其是半导体电子封装产能的具体措施，是否存在实际效益不达预期的风险。

同时要求发行人代表说明：(1)直销模式下发行人选用销售服务商是否属于行业通用模式，相关佣金的合理性，是否存在不当安排;(2)同类产品中，部分毛利率更高的产品通过经销销售的原因;(3)经销商苏州瀚锐创电子有限公司及其关联单位苏州格鹿电子科技材料有限公司与发行人及其关联方是否存在关联关系或其他应披露的事项。

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