去年逾534家中国半导体企业获融资，融资总额达1536亿元

　　近日，云岫资本发布了《2021中国半导体投资深度分析与展望》报告。报告显示，半导体领域的创业和投资火热。仅在过去一年，就有534个半导体公司获得融资，融资总额达1536亿元；其中融资额在5亿元以上的，数量上占8.6%，但总融资额达到992亿元，占总金额的64.6%。

　　此外，过去一年中，资金多来自民间资本。这是因为国产替代需求和大的市场机会出现。据报告分析，融资主要集中在数据中心、汽车和半导体制造三个赛道。

　　在数据中心领域，网络部分需要DPU和交换机芯片，计算部分需要CPU、GPU和AI芯片，存储则需要智能存储控制芯片等。根据报告预测，到2025年，交换机芯片、CPU、GPU和AI芯片的市场增长率将分别达到7.5%、14%、46.9%和36.9%。

　　在汽车领域，智能汽车占到2020年中国新上市车型的33.6%，需要的芯片相比传统汽车更多。传统汽车主要需要MCU芯片，而智能汽车新增了动力安全域、网关域、通信域、自动驾驶域和智能座舱域，单车上的半导体价值从100美元上涨到1000美元。

　　在半导体制造领域，2021年迎来全球芯片产能紧张。2022年，全球将扩建29座晶圆厂，其中中国扩建16座，对半导体设备和材料的需求量大大增加。但设备和材料的国产化率不到20%。在这一领域，晶圆制造占最大的环节，其中光刻刻蚀、薄膜沉积和过程检测设备的占比最多。

　　对于半导体产业发展，云岫资本提出4点趋势：首先是产能为王，拥有产能资源的芯片设计公司可能迎来跨越式发展机会。第二是龙头效应凸显，资金会更向少数企业汇集。第三是国产替代快速推进，预计时间窗口还有5年，尽管中国高端大芯片还未到量产阶段，但小芯片公司业绩已经高速增长。第四是国内半导体企业缺乏巨头，但创业公司群雄逐鹿，处于较好的投资窗口内。（记者/牛耕 编辑/赵艳秋）

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