全球两年内将新增29座晶圆厂 国产设备有望进一步打开市场空间
SEMI23日发布最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足广大市场对于芯片不断增加的需求。
SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出，随着业内推动解决全球芯片短缺问题的力度持续增加，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。机构指出，目前国产设备主要面向的市场是国内市场，但从国产设备厂商的进展来看，已经有部分设备厂商成功打进了海外供应链并取得一定的收入占比，2020年台湾地区和韩国地区半导体设备市场规模均和中国大陆市场相当，未来国产设备有望走向海外，进一步打开市场空间。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
精测电子已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，在国内一线客户实现批量重复订单。
至纯科技是国内能提供到28纳米节点全部湿法工艺的本土供应商，用户包括【中芯国际(688981)、股吧】、华虹集团等。
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