CEO推出了所有战略，英特尔(INTC.US)能否逆袭？
2021年1月20日，乔拜登(Joe Biden)就任美国第46任总统;2月15日，帕特基辛格(Pat Gelsinger)就任英特尔第八任CEO，后续美国的动向如下表1所示。
表1：美国政府和英特尔的动向(2021年~)。(表格出自：eetimes)
英特尔没有胜算?
美国拜登政府提出了强化在美生产半导体的政策，并试图推行。另一方面，英特尔的帕特基辛格CEO 于3月23日公布了《Intel Unleashed：Engineering the Future》，其主要内容如下：
1. 自2021年第二季度开始研发7纳米，2023年量产。
2. 基于“IDM2.0”战略，在维持、扩大IDM(Integrated Device Manufacturer)模式的同时，开始Foundry业务。
3. 投资200亿美元，在美国亚利桑那州建设两处工厂，一处用于生产CPU，一处用作Foundry。
4. 与IBM合作研发尖端半导体。
对于以上英特尔的计划，笔者持有悲观的看法，且认为不过是“纸上谈兵”。之所以这样说是因为：英特尔无法做到像TSMC一样开展Foundry业务，在目前10纳米工艺还无法正常量产的情况下，无论与IBM开展何种合作，都无法开发和量产7纳米。
日本在严重的疫情之下，举办了东京奥运会，就42.195千米的马拉松(在北海道举行)而言，一旦落后，就很难再领先。
同样，半导体的微缩化竞争也是同理，一旦落后，就很难再追上领先的对手。此外，处于领先地位的TSMC正在量产5纳米(相当于英特尔的7纳米)、已经开始3纳米的风险生产、且已经开始正式选定2纳米的设备和材料。
考虑到以上现状情况，英特尔想在尖端微缩化、Foundry业务方面与TSMC在同一水平线上开展竞争是根本不可能的。
英特尔开始逆袭了?
然而，与英特尔开展合作的IBM于2021年5月6日公布称，成功研发了全球首例2纳米半导体。后来，WSJ(Wall Street Journal)于2021年7月15日发表文章称，英特尔正在推进以约300美元的价格收购GLOBALFOUNDRIES(以下简称为：“GF”)。
笔者惊愕于以上报道的同时，也对英特尔的认识发生了转变。此外，对于英特尔能否顺利推进其战略要打一个问号了。自2016年以来没有顺利启动10纳米生产的英特尔或许即将开始逆袭了?
本文首先就英特尔为何在Foundry业务方面无法战胜TSMC展开论述，其次，再说明英特尔为什么收购GF，最后，帕特基辛格CEO就任五个月推出了各种的战略，接下来是如何推进战略。但是，在此之前，笔者想说：中国政府是否认可英特尔收购GF，还是未知数。
TSMC的Foundry业务有何特点?
据Yole Développement预测，2021年第一季度智能手机出货数量达3亿5,330万部，而System Plus认为3亿5,330万部手机所搭载的芯片如下所示：
14纳米一一5纳米的晶圆数量：220万个，
28纳米一一15纳米的晶圆数量：180万个，
90纳米一一32纳米的晶圆数量：100万个。
总之，可以看出如今的智能手机所使用的工艺范围很广，从最传统的90纳米到最尖端的5纳米。那么，哪家企业能够提供以上所有半导体?
Samsung Electronics(以下简称为：“三星”)还在为量产5纳米而艰苦奋战，即使三星量产了5纳米，也是无能为力。三星的Foundry基本上专注于尖端工艺，无法生产90纳米一一32纳米，28纳米也令人怀疑!
英特尔更凄惨!英特尔专注于生产尖端的CPU!此外，英特尔的10纳米也没有顺利启动，恐怕英特尔能正常生产出来的只有22纳米一一14纳米的CPU和GPU。
然而，全球仅有TSMC可生产90纳米一一5纳米的所有半导体(下图1)。
图1：TSMC的技术节点和每月的晶圆出货数量。(图片出自：笔者根据TSMC的Historical Operating Data制作了此图。)
图2：TSMC的技术节点和车载半导体代工业务。(图片出自：笔者根据TSMC的2019年年度报道制作了此图。) TSMC基本上建的所有的工厂都处于运营中。因此，TSMC可以代工生产0.25um一一5纳米的所有半导体。这就是TSMC和三星的最大差异。这两家公司存在本质上的不同。
此外，如果英特尔要进行Foundry业务，其半导体技术节点、种类都不及三星。因此，即使除去尖端的半导体，英特尔也无法与TSMC抗衡。因此，笔者认为英特尔无法推进Foundry业务。
情况就如以上所述，虽然Reuters在2021年4月12日报道称英特尔在讨论生产车载半导体，在英特尔有限的技术节点范围内(45纳米一一28纳米)，最终是无法生产出那些需要满足车载苛刻条件的车载半导体的。
英特尔收购GF，情况有变!
如上所述，笔者认为英特尔并无胜算，在劳动节假期后的5月6日，笔者看到与英特尔合作的IBM成功研发了2纳米的新闻，不禁对IBM刮目相看。也许IBM的这款尖端技术对英特尔是一个福音。
此外，7月5日笔者又看到新闻称英特尔要收购GF，不禁又改变了对英特尔的看法。英特尔和GF具有互补的关系，因此一旦收购成功，就可以构筑英特尔的Foundry业务(包括车载半导体)。
2008年GF从AMD的半导体生产事业部中独立出来，2009年由阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC，Advanced Technology Investment Company，2014年更名为Mubadala Technology)投资成立，2010年通过收购新加坡的Chartered Semiconductor，成为了当时全球排名第二的Foundry企业。
后来，2014年收购了IBM的半导体业务、基于三星的技术，于2016年成功启动14纳米、2018年成功启动12纳米，后来跳过10纳米，直接挑战7纳米，不料失败，其微缩化停留在了12纳米。(如下图3) 图3：逻辑半导体的微缩化(7纳米，仅有TSMC一家独秀)。(图片出自：笔者根据TrendForce的图标制作了此图，○、△为笔者添加。) 但是，如今的GF在德国德累斯顿拥有“Fab1”、还有Chartered Semiconductor的“Fab 2”一一“Fab 7”、在美国纽约州拥有“Fab8”，技术节点覆盖范围从最传统的0.18um到最尖端的12纳米。此外，可代工生产CPU、各种逻辑半导体、SRAM、ROM、FPGA、数字模拟混合IC等各种半导体。尤其在采用SOI(Silicon On Insulator)晶圆的处理器生产方面拥有优势。另外，也可以生产车载半导体。
就2021年的Foundry销售额而言，GF正在与台湾的UMC争夺TOP3的位置(下图4)。
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