英特尔13代酷睿处理器规格曝光，今年9月将发布

理财鱼小提示：英特尔13代酷睿处理器规格曝光，今年9月将发布

据外媒爆料，英特尔第13代酷睿处理器将在今年9月底前问世。在前几天的英特尔年度投资者大会上，英特尔官方也正式公布了从13代到16代酷睿处理器的路线图以及部分细节。

13代酷睿处理器将采用Raptor Lake架构，使用进一步改进的10ESF（Intel7）工艺节点制造，最多拥有8个性能核和16个能效核，总共组成24核心32线程。13代酷睿也对缓存进行了升级，大幅增加缓存容量，其中L2缓存为32MB，L3缓存为36MB，这样可进一步提升处理器的性能表现。13代酷睿将在支持DDR5-5600MHz内存的同时保留对DDR4内存的支持，并且可以同现有600系列LGA1700插槽主板兼容。

根据爆料信息，13代酷睿的单线程性能将在12代基础上增长8%到15%，多线程性能增长30%到40%。今年9月底发布的依旧是桌面端处理器，随后才会发布移动端产品，预计桌面端将在第三季度末推出，移动端将在第四季度内推出。

在本次英特尔官方公布的处理器路线图中，笔者还发现15代酷睿将会更新为Arrow Lake架构，并且处理器的核显性能将会大幅提升。笔者了解到，15代酷睿会继续使用非单一芯片整合封装，采用Intel4工艺，并且首次使用Intel20A工艺，也就是2nm制程，同时GPU核心将由台积电代工，采用3nm制程工艺。

此外，15代酷睿的移动端产品性能将对标苹果的M1 Max芯片，移动版处理器最高为6个性能核心加8个效率核心组成，GPU最高将配备320个EU单元，总共为2560个核心。

关于制造工艺，英特尔表示，随着第12代酷睿处理器的推出，Intel7（10nm改进）已经投入生产并批量出货，其他产品将于2022年内推出。至于未来的Intel4（7nm）工艺将使用极紫外（EUV）光刻技术，并且在2022年下半年完成生产准备。至于Intel20A工艺将于2024年上半年投入生产。

按照线路图上的规划，Arrow Lake-P架构会在今年11月完成ES1第一版工程样品，明年1月完成ES2第二版工程样品，6月完成QS质量样品，8月完成投产准备，第四季度上市。

英特尔除了公布Intel20A制造工艺外，后续还透露了18A工艺的部分信息。笔者了解到，Intel18A工艺将让处理器的每瓦性能实现约10%的提升，预计在2024年下半年投产。

此外，英特尔的至强处理器产品路线图也一同公布。从2022年第一季度开始，英特尔会将采用Intel7工艺制造的至强处理器推向市场。笔者了解到，新一代至强处理器将大幅提升工作负载性能，仅在AI方面即可实现高达30倍的性能提升。你们认为英特尔13代酷睿处理器能否打得过AMD的Zen4处理器呢？

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