A股：导体公司中报集体报喜，业绩连续高增名单出炉！
理财鱼小提示：A股：导体公司中报集体报喜，业绩连续高增名单出炉！
半导体公司集体报喜！
2021年上半年，全球芯片行业都处于产能紧缺、价格上涨的状态！
在持续“芯片荒”大环境下，A股部分半导体公司交出了上半年“成绩”，据统计数据显示，共计28家半导体公司发布了中报业绩预告。
业绩成色方面，28家公司中报预告全部实现盈利，并且全部实现增长，更有半导体公司业绩增幅更是超过了5倍。
具体来看，有19半导体公司中报预告净利润增超100%，其中，富满电子、明微电子、赛微电子等公司预计中报净利润增幅超过5倍。
中报预告业绩最亮眼的要数电源管理芯片龙头—富满电子！
根据富满电子最新披露业绩预告，预计2021上半年盈利3亿元-3.3亿元，同比增长1124.56%-1247.02%。
公司表示，业绩预增得益于新产品成果显现，加之产品市场需求旺盛，报告期公司产品销售额、毛利率、归属上市公司股东的净利润较上年同期大幅增长。
梳理A股市场业绩连续高增的半导体公司，中报预告净利润实现翻番，并且一季度净利润增超100%的共计有20家！
从二级市场表现来看，部分半导体公司近期已遭资金轮番炒作，股价也有较高涨幅，投资者应理清具体公司基本面情况，切忌盲目追高。
产业高景气有望持续!
下半年，半导体行业还能高歌挺进吗？
对此，多数业内人士表示，全球半导体产能紧张将持续到明年，产业高景气将持续！
台积电CEO魏哲家表示，预计当前的半导体供应紧张局面将持续到2022年。
华润微在近期接受机构调研时表示，当前市场景气上行，供需紧张的局面短期内无法得到有效的缓解。
在晶圆厂纷纷扩产、产业链竞争力显著提升的情况下，国内半导体设备、材料类等相关公司有望迎来新一轮的发展浪潮！
业绩连续高增的半导体公司！
通富微电：中报预告净利润同比增长254.44%（中值），一季度净利润同比增长1430%；
中国第三、世界第十的封测企业；具有较强的海外竞争力，世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户，其中包括TI、ST、Infineon、NXP等；
国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测；
长川科技：中报预告净利润同比增长237.37%（中值），一季度净利润同比增长895.6%；
国内领先的集成电路测试设备厂商，主要产品集成电路测试机和分选机；产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、日月光等一流集成电路企业的使用；
富满电子：中报预告净利润同比增长1185.79%（中值），一季度净利润同比增长831.5%；
电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业；从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试；
晶瑞股份：中报预告净利润同比增长540.07%（中值），一季度净利润同比增长441.2%；
国内微电子化学品龙头，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料；国内率先实现量产IC制造商大量使用的核心光刻胶，部分产品已通过中芯国际上线测试；
赛微电子：中报预告净利润同比增长518.48%（中值），一季度净利润同比增长398.5%；
MEMS代工领域全球第二，拥有多种传感器、器件、基本结构模块的制造能力；国家集成电路基金投资标的，6-8英寸硅基氮化镓产品成功投产；
设立子公司聚能海芯、聚能制造完善半导体布局，参投北斗产业基金、半导体产业基金；
华天科技：中报预告净利润同比增长124.74%（中值），一季度净利润同比增长349.9%；
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；
持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权，其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装；
苏州固锝：中报预告净利润同比增长130%（中值），一季度净利润同比增长289.7%；
专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，整流器件二极管从芯片到封装全产业链；
拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案；整流二极管销售额连续十多年居中国前列；
全志科技：中报预告净利润同比增长184.72%（中值），一季度净利润同比增长232.2%；
国内领先的智能终端应用处理器供应商，产品在平板电脑、智能电源管理芯片领域国内份额最高；
收购LTE基带芯片设计公司东芯通信，是全球少数自主掌握LTE基带芯片核心技术的企业之一；
上海贝岭：中报预告净利润同比增长337.5%（中值），一季度净利润同比增长226%；
国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商，上海集成电路设计业前十名企业，国网单相多功能计量芯片领域市占率达到80%；
电源管理芯片完成车规验证，为车载前装市场布局奠定基础；
卓胜微：中报预告净利润同比增长185.54%（中值），一季度净利润同比增长224.3%；
电源管理芯片完成车规验证，为车载前装市场布局奠定基础；
长电科技：中报预告净利润同比增长249%（中值），一季度净利润同比增长188.7%；
中国营收规模第一，世界第三的封测龙头；产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围；业务覆盖国际、国内全部高端客户，包括高通、博通、SanDisk、Marvell和国内第一大IC设计公司；
扬杰科技：中报预告净利润同比增长135%（中值），一季度净利润同比增长179.7%；
A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；
成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产；已在储备8寸晶圆相关技术；
圣邦股份：中报预告净利润同比增长135%（中值），一季度净利润同比增长148.7%；
A股唯一高性能模拟芯片设计厂商，专注于模拟芯片设计的集成电路，覆盖信号链和电源管理两大领域；
高性能模拟芯片产品在通讯、消费类电子、工业、医疗、汽车等领域有着广泛的应用；
捷捷微电：中报预告净利润同比增长100%（中值），一季度净利润同比增长139.8%；
涵盖集芯片生产，器件生产，封测一体的全产业链；主营功率半导体芯片和器件，目前拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品；
韦尔股份：中报预告净利润同比增长136.6%（中值），一季度净利润同比增长133.8%；
半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品，国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系；
立昂微：中报预告净利润同比增长174.24%（中值），一季度净利润同比增长133.4%；
国内半导体硅片及分立器件领域领先企业，主要从事半导体硅片和半导体分立器件芯片及成品的研产销，控股子公司金瑞泓连续三年在中国半导体材料十强企业评选中位列第一名；
振华科技：中报预告净利润同比增长110%（中值），一季度净利润同比增长122.9%；
子公司振华永光主营半导体分立器件；募投资金投入高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目；
投资参股成都森未公司，与其合作深耕国内IGBT产业发展，目前IGBT产品已实现了小批量供货；
海特高新：中报预告净利润同比增长1643.93%（中值），一季度净利润同比增长118.7%；
为客户提供完整的第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的设计、Foundry和测试服务；
子公司海威华芯拥有6吋第二代、第三代化合物半导体集成电路生产线；
中环股份：中报预告净利润同比增长174%（中值），一季度净利润同比增长114.6%；
全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一，目前已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品量产供应能力，28 纳米COP Free硅片已具备进入 Logic、Memory 等高端半导体硅片材料领域的技术实力；
晶盛机电：中报预告净利润同比增长115%（中值），一季度净利润同比增长109.7%；
晶硅设备龙头，掌握半导体单晶硅生长炉制备技术，国内率先实现高端全自动单晶炉国产化的企业，客户覆盖了国内主要的半导体硅片厂商；
注意：上述公司根据业绩报表等公开资料整理归纳，仅作为分享以及交流学习，不作为买卖依据；
（上述部分公司近期股价已有较大涨幅，切勿追高，切勿追高，切勿追高！）
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