每周芯片半导体行业看点｜台媒：台积电从10月起全线涨价；美国批准向华为出售汽车芯片
本周行业市场动态
台媒：台积电从10月起全线涨价
据DIGITIMES报道，市场传出，晶圆代工龙头台积电打破沉默，近日通知全数IC设计客户将扩大晶圆代工费用调涨范围，第4季起全线调涨，12纳米以下先进制程涨价一成，12纳米以上成熟型制程调涨两成，有助毛利率提升，守稳五成大关。台积电不评论价格动向。
各式芯片自去年第4季起开始紧缺，带动上游晶圆代工产能供不应求，联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价，以联电、力积电涨幅最大，甚至出现产能竞标，推估今年全年涨幅应该落在五成上下。台积电股价昨天上涨6元、收572元，成为台股昨天收红的多头指标，外资买超3,070张，终止连五卖；周二ADR早盘涨约1.7%。业界人士透露，台积电身为业界龙头，今年仅取消价格折让，并在年初调整特定高压制程、占比极少的代工费用。随着晶圆产能持续紧缺到明年，7月起，晶圆代工厂提早和IC客户讨论明年度的产能规划和价格时，就已经传出台积电对客户调涨部分制程的代工费用，12吋制程调涨两成，8吋涨价一成。
台积电10月起全面涨价，对产业链而言，由于台积电市占率超过五成，冲击范围更广，从IC设计客户到PC、手机、电视、汽车、家电等各式终端产业，明年势必又将面临新一波成本上扬的压力。
由于晶圆代工费用上扬、成本大增，今年以来，包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音效芯片、微控制器（MCU）的售价跟着喊涨，成为推动今年电子业成本上升的主要原因。
分析：从产业链来看，台积电市场占有率超过五成，台积电从10月起全面涨价，影响范围较广。终端产业诸如IC设计客户、PC、手机、电视、汽车、家电，明年很有可能面临新一波成本上扬的压力。
美国批准向华为出售汽车芯片
路透社报道，两名知情人士透露，美国已经批准了供应商数亿美元的许可证申请，允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片。报道称，华为一直受到网络设备、智能手机相关的芯片及零部件的贸易限制，这一点延续到了目前的拜登政府，华为用于5G设备的芯片仍被限制。但最近几周，熟悉申请流程的人士告诉路透社，美国已向供应商发放许可证，授权其向华为出售用于视频屏幕和传感器等汽车零部件的芯片。
报道提到，一般来说，汽车芯片并非高精尖的，这降低了审批门槛。一位熟悉许可审批的人士透露，在其中一家供应商获得授权向华为出售数千万美元芯片的许可证后，华为已要求他们再次申请并申请更高的订单价值，如1亿到20亿美元区间，因为许可证的有效期通常为四年。据称，美国政府正在为可能具有5G功能其他组件的汽车芯片发放许可证。
报道提到，华为发言人拒绝对许可证相关问题进行置评。不过发言人表示：“我们正在将自己定位为智能互联汽车的新零部件供应商，我们的目标是帮助汽车原始设备制造商制造更好的汽车。”
报道提到，华为发言人拒绝对许可证相关问题进行置评。不过发言人表示：“我们正在将自己定位为智能互联汽车的新零部件供应商，我们的目标是帮助汽车原始设备制造商制造更好的汽车。”
分析：自从遭到自从遭到美国制裁之后，华为这两年在智能汽车领域的布局明显提速。实际上华为转型汽车业务，对于美国来说不但没有实质威胁，甚至可以实现双赢。对于华为来说 ，如果此次美国汽车芯片真的可以松绑，能加快华为进入汽车产业领域的步伐，对汽车芯片的国产替代进程也将加速。
ADI官宣收购Maxim获中国反垄断许可
8月23日晚间，ADI在官方微信宣布，ADI收购Maxim获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可。
去年7月13日 ，美国半导体制造商ADI宣布，该公司以209.1亿美元的全股票交易方式收购其竞争对手Maxim Integrated Products Inc（美信）。且就合并一事已达成最终协议，ADI将以全股票交易方式收购Maxim。
根据协议，ADI将通过全股票交易收购Maxim，交易完成后ADI公司现有股东将拥有合并后公司约69％的股份，而Maxim股东将拥有约31％的股份。同时，两名Maxim董事将加入ADI董事会，其中包括Maxim总裁兼首席执行官Tunç Doluca。当时交易已经获得了两家公司董事会的一致批准。此次交易也是ADI公司最大的一笔交易，若能顺利完成将巩固ADI公司在模拟半导体领域地领导地位，合并后的企业估值超过680亿美元。
时隔一年后，ADI公司和Maxim于23日晚间共同宣布，交易已经顺利取得所有必要的监管机构批准。两家公司预计在满足其余惯例成交条件后，此交易将于2021年8月26日左右完成。
分析：本次交易完成后，无疑将进一步加强ADI在模拟半导体市场的领导地位。值得一提的是，ADI和Maxim合并后的公司总市值将超过680亿美元，预期收入将达到82亿美元，在全球的市场份额亦将达到14%，成为仅次于TI的全球第二大模拟芯片厂商。对ADI和Maxim来说，这是一个双赢的交易。
芯片半导体行业资本市场动态
芯片半导体行业IPO情况
最近一周，芯片半导体行业无IPO情况。
芯片半导体行业并购情况
（1）西数拟并购日本铠侠
8月26日，据外媒报道，美国存储巨头西部数据（Western Digital Corporation）正在与日本存储厂商铠侠（KIOXIA）就可能的并购事宜进行早期洽谈，交易规模可能高达200亿美元，双方最早将在9月中达成协议。
业内人士指出，如果并购顺利，将诞生一家规模与三星电子基本相当的NAND闪存厂商。不过，西部数据和铠侠尚未达成最终的并购协议，双方的并购能否进行也就存在变数，在准备IPO的铠侠，可能继续推进IPO事宜，也有可能与其他厂商合并。
据了解，铠侠是由东芝闪存业务剥离而来，西部数据对这一业务的兴趣由来已久。在2017年东芝剥离闪存业务时，西部数据就曾提出报价，他们最高愿意支付182亿美元，收购这一业务，但被东芝拒绝。
而除了消息人士透露的并购事宜，西部数据和铠侠及其前身东芝闪存，有长久的合作，在多个项目上有长达20年的合作，目前在3D NAND闪存的制造方面也有合资企业。
如果西部数据和铠侠能达成并购协议，并购交易也顺利进行，就将诞生一家规模与三星电子基本相当的NAND闪存厂商。
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