IC测试厂商伟测科技科创板IPO背后：业绩增速“超常” 与长电科技关联密切
《科创板日报》（记者 章银海）讯， IC测试厂商上海伟测半导体科技股份有限公司（下称“伟测科技”）近日向上交所报送了首轮审核问询回复材料，进一步推进科创板上市征程。
《科创板日报》记者注意到，与利扬芯片等国内同行厂商相比，伟测科技业绩增速“超常”，产品价格高企及增速较快或是重要因素。然而在设备采购方面，公司的探针台和测试机等设备价格却相比低近60%。
研发实力逊于利扬芯片
在首轮问询回复材料中，伟测科技对核心技术、业绩高增、市场竞争等问题予以详细作答。
公司方面称，半导体行业景气度提升、大陆芯片设计公司订单回流国内、客户数量拓展以等因素推动业绩高增。伟测科技近三年营收复合增长率达92.08%，扣非归母净利润亦持续快速增长。
与利扬芯片、华岭股份等国内同行厂商相比，伟测科技业绩增速“超常”。同期，利扬芯片和华岭股份营收复合增速仅分别为25%、15%。三家公司均专注第三方IC测试服务，主要从事晶圆测试和芯片成品测试业务，营收及利润均处于同一水平。
伟测科技以收入基数、业务结构和产能扩张等因素不同予以解释。但《科创板日报》记者注意到，伟测科技业绩快速增长的背后，除了新增芯片成品测试业务外，价格亦是重要因素，公司晶圆测试及芯片成品测试的销售均价都高于利扬芯片。
数据显示，2021年上半年，伟测科技晶圆测试服务均价188.63元/小时，同比增长56.51%。而芯片成品测试服务销售均价250元/小时，同比下降12.81%。公司方面回复称，涨价较高主要系部分高端客户使用的测试设备单价较高。
但《科创板日报》记者注意到，伟测科技晶圆测试服务价格涨幅与细分产品线价格变动有一定出入。2021年上半年，公司高端测试平台服务销售均价357.3元/小时，同比提升16.4%。中端测试平台服务销售均价99.71元/小时，同比提升22.85%。
虽然近年来伟测科技发展迅速，但在研发实力上仍逊于利扬芯片。截至招股书签署日，公司及其子公司取得24项专利（包括6项发明专利和18 项实用新型专利）、1 项软件著作权。而截止2021年6月末，利扬芯片已取得专利106项（包括9项发明专利和97项实用新型专利）、10项软件著作权。
值得关注的是，伟测科技6项发明专利均在2020年以后获得，且其中1项来自专利转让。从发明专利的角度看，伟测科技或勉强达到科创属性的要求。
设备采购单价较同行低近60%
伟测科技成立于2016年，却有赶超利扬芯片、华岭股份等老牌厂商的势态，成为行业“新贵”。除了行业景气和市场需求推动外，公司创始团队背景亦是重要因素。
公司董事长兼总经理骈文胜、副总经理闻国涛和副总经理路峰曾分别在长电科技、日月光、威宇科技和摩托罗拉（中国）等知名企业任职，彼此间互有交集。2016年骈文胜、闻国涛和路峰等共同创立伟测有限（公司前身），三人均为公司核心技术人员。
截至招股书披露日，蕊测半导体持有公司41.33%股权，为控股股东。骈文胜通过间接方式持有伟测科技22.39%股权，为公司实控人。闻国涛和路峰则分别间接持股11.13%、4.47%。
《科创板日报》记者注意到，伟测科技成立至今，与长电科技依然保持着密切关系。在2018年至2020年，长电科技均为公司前五大客户，营收占比分别达29.22%、17.59%、5.48%；2021年上半年，伟测科技向长电科技采购测试设备312.42万元；2020年、2021年上半年，公司分别向长电科技承租检测设备，确认的租赁费分别为492万元、2312万元。
首轮问询对双方的往来亦予以重点关注。公司方面解释称，2018-2020年公司来源于长电科技的收入中，94%以上都是晶晨半导体的晶圆，即长电科技一站式服务订单的部分外包。2021年上半年起，晶晨股份改为直接与公司合作；公司向长电科技购买设备主要为代客户采购；租赁设备主要为完成高端测试订单。
对此，有业内人士向《科创板日报》记者表示：“公司通过长电科技‘转接’订单和生产，虽然在商业经营上无可厚非，但其生产经营独立性仍需重点关注。长电科技是国内最大的封测一体厂商，完全可以自己消化订单。”
伟测科技通过融资租赁或者直接向设备制造商采购的方式获得开展测试业务的核心设备，包括测试机、探针台和分选机，报告期内采购进口设备金额占比分别为64.79%、91.35%、70.14%。公司称，对探针台存在进口依赖、大部分高端测试机存在进口依赖，分选机已可实现国产替代。
据悉，东京电子的探针台、爱德万和泰瑞达的测试机等占据着较高市场份额。不过，《科创板日报》记者对比利扬芯片的设备采购价格发现，伟测科技明显偏低，价格相差近60%。例如，公司采购探针台为66万元/台，而利扬芯片采购报价116万元/台；公司采购测试机为140万元/台左右，而利扬芯片则为217万元/台。
对于业绩增速“异常”、设备采购、大额折旧等问题，《科创板日报》记者与公司内部人士取得联系并发送采访提纲，但截至发稿时尚未回复。
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