Chiplet概念再度大涨，通富微电涨停，大港股份拿下5连板

8月8日，Chiplet概念盘中再度走强，截至当日收盘，通富微电、大港股份涨停，其中，大港股份已收获五连板，芯原股份涨超7%，晶方科技涨逾6%，深科达、朗迪集团等跟涨。

所谓Chiplet，即为芯粒。是2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi架构(Modular Chip，模块化芯片)的概念，这是芯粒最早的雏形。

一个2015年提出的概念为何再度火爆？据了解，近日，有不少券商发布了Chiplet的相关研报，还引用了“摩尔定律”一词，表示Chiplet模式或存在弯道超车机会。

摩尔定律，即集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍，这也就意味着随着半导体工艺的迭代，芯片的大小将越来越小，工艺要求也将越来越高，从而也就使行业面临技术瓶颈。

而Chiplet模式将芯片的不同功能分区制作成裸芯片，再通过先进封装的形式以类似搭积木的方式实现组合，通过使用基于异构集成的高级封装技术，使得芯片可以绕过先进制程工艺，通过算力拓展来提高性能。Chiplet具有成本低、生产周期短、运算速度更强等优势。

总体而言，Chiplet是一种将多种芯片(如I/O、存储器和IP核)在一个封装内组装起来的高性能、成本低、产品上市快的解决方案。

中信证券指出，5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显著好于传统封装。Yole预计2026年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522亿美元。中国2020年先进封装营收规模903亿人民币，占整体封装营收比重36%，低于45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。

目前，不少国际、国内的大公司已经开始布局Chiplet模式，其中Intel、TSMC、Samsung等多家公司均创建了自己的Chiplet生态系统。华为、ADM和苹果三大巨头，都在布局Chiplet模式，并积极推出相关产品，如苹果在2022年3月份曾推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片。

而对于国内半导体产业链的公司，Chiplet模式下最受益的则为封测企业。其中，通富微电已具备大规模生产Chiplet封装能力，目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm领域，已拥有5nm封测的工艺能力和认证。

芯原股份目前则通过“IP芯片化”和“芯片平台化”来实现Chiplet产业化，与全球主流封测厂、芯片制造厂商都建立了合作关系，在推出Chiplet业务方面具有优势。公司计划于2022至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

已拿下5连板的大港股份，其控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL等先进封装核心技术。此外，还有华天科技和长电科技等等，均拥有业内领先的封装布局。

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