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【趣点】股价四个月翻倍!被蔡嵩松增持,圣邦股份魅力何在?

发布时间:2021-07-23 15:11原创专题 评论

近三个月,基金经理蔡嵩松管理的诺安成长混合基金涨幅达到34.46%,在同类基金排名中排名上升到110。

二季度诺安基金重仓股公布。第二季度,蔡经理加仓了圣邦股份(300661.SZ)50%的股份,成为诺安成长混合的第一重仓股(持仓市值29.43亿元)。第二季内,圣邦股份的股价大涨了77%——蔡经理还是最懂半导体的芯片博士。

今年年内,圣邦股份股价从3月份低点142元开始上攻,至7月22日盘中创下新高296元,股价已翻超过一倍。

据Wind统计,截至第二季末共有83只基金持有圣邦股份,持股总量达到6397万股,环比增加3321万股,基金持股占公司流通股总数的29.42%。

世人都爱圣邦股份,圣邦股份何为万人所爱?

国产模拟IC

要想了解圣邦股份,得从它所从事行业开始入手。公司自己介绍,其专注高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售,目前拥有25大类1600余款在售产品。

本来在国内,圣邦股份就是模拟集成电路(IC)细分领域不太起眼的龙头。然而,模拟IC行业的爆发,终于让其无法低调。

所谓模拟IC是指用于处理模拟信号的集成电路。模拟信号是用连续变化的量转达的温度、光强度、声波、颜色、纹理等物理环境。而在现代电子系统中,信息主要以二进制数学结构传导,通过逻辑高电压和逻辑低电压(接地)表示信号1和0,从而更方便计算和存储。在模拟信号和数字信号之间的转换桥梁,就是模拟IC。

电子系统中输入、处理存储和输出信息三个环节,分别会经历模拟、数字、最后再到模拟的过程。自然界信号首先经由传感器和分立器件转变为模拟电信号,模拟器件将输入的信号转换成数字信号,经数字IC(处理器和存储器等)完成逻辑计算及存储,再经模拟IC转化成模拟信号输出到执行器。

由此可见,所有的电子系统,都需要模拟IC。从手机、TWS及可穿戴设备等电子消费产品到智能汽车,一般意义上的半导体芯片;也包括模拟IC。按照功能(传输弱电信号/强电能量)不同,模拟IC可分为信号链和电源管理两大类,前者是指用于处理信号的电路,包括比较器、运算放大器OPA、AD\DA、接口芯片等,后者则指用于管理电池和电能的电路,包括PMIC、ADC、DAC、PWM、LDO稳压器和驱动IC等。

根据WSTS及Statista统计及预测,2020年全球模拟IC市场规模约为557亿美元,同比增长3.3%,占据当年全球半导体行业规模的12.6%。今年由于5G通信、汽车电子等应用场景对模拟IC需求加大,模拟IC全球市场预计将增至640亿美元,同比增速大幅提升至15.1%,高于半导体行业整体增速。

按应用领域划分,2020年模拟IC应用最广的领域是通信领域,其次是汽车。而按市场划分,世界工厂;中国市场模拟IC占全球模拟IC行业规模的比例为36%,高于欧洲的18%和美国的12%,为全球最大模拟IC市场。

然而,全球最大模拟IC市场——中国国内的模拟IC却主要是由外国厂商提供。2020年中国市场前五大模拟IC供应商全部是外国厂家。根据赛迪顾问数据,德州仪器(美国)、亚德诺(美国)、英飞凌(德国)、意法半导体和思佳讯(美国)等跨国公司合计销售规模占国内模拟IC市场的35%以上。

本土模拟IC龙头卓胜微、圣邦股份和恩瑞普当年销售收入分别是28亿元、12亿元和6亿元,占当年行业总销售份额均不足1%。国产模拟IC销售额不足25亿美元,对应行业规模占比在10%左右。至今,国内高端放大器、 AD/DA、稳压器、接口芯片等模拟 IC 大部分仍依靠进口。

与庞大的市场需求相比,国产模拟IC规模显得十分渺小。2018年开始,贸易摩擦让国内终端厂商开始在国内寻找替代IC供应商,为国内模拟IC厂商创造出国产替代的市场空间。

此外,从去年开始疫情影响国半导体外封测产能下滑,碰上下游智能汽车、5G通信等领域对半导体产品需求爆发造成缺口。国内模拟IC厂商由于与国内封测厂商合作,价格上涨平稳同时产能受影响不大,于是获得更多国外订单,迎来行业难得一遇的黄金发展期。

蔡经理的圣邦股份,正是在这个时候爆发的。

低调龙头不再低调

圣邦股份的产品模拟IC产品涵盖信号链和电源管理两大种类。公司信号链类的模拟IC产品包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器等;电源管理类模拟IC则包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器等。

去年全年圣邦股份录得收入11.97亿元,同比增长51%。按产品类型划分,信号链产品销售收入和电源管理产品销售收入分别占29%和71%,同比分别增长44%和54%。

按地区划分,中国香港市场销售收入占比为50.68%,同比增长66%,超过中国大陆市场销售收入(去年圣邦在大陆录得销售收入5.57亿元,占比46.57%,同比增长37.06%)。海外半导体产业链停工导致的供需缺口可能一定程度上转移到圣邦股份上。

圣邦采用Fabless(无晶圆生产线集成电路设计)模式进行生产,公司资源主要投放在IC设计研发环节,仅配备研发团队、测试实验室和销售团队,IC设计之后的生产和封测环节则交由专门的晶圆代工厂和封测测试厂完成。

因此,圣邦的IC产品成本主要由两部分组成,即晶圆代工生产费用和封装测试费用。2020年,该两部分成本分别占总成本的41.18%和54.91%。

根据公司披露,圣邦在晶圆代工生产环节的合作方主要为行业龙头台积电,封装测试环节的供应商则主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。2020年,前五大供应商采购金额占圣邦全年采购金额的98%,存在过分依赖单一供应商的风险。

收入扣减成本后,圣邦股份历年毛利率呈稳步提升趋势,由2014年的40.37%上升至去年的有公开记录以来最高值48.73%。长期来看,圣邦毛利率提升主要是由于公司在经营过程中进入利润空间更大高端终端产品赛道。如按年报披露,去年电子消费产品中智能音箱、TWS 蓝牙耳机、手表手环、无人机等终端产品采用了多款圣邦信号链模拟IC(如高保真音频驱动芯片等)及电源管理芯片(如锂电池保护及充电管理芯片等)。

短期而言,圣邦去年毛利率提升至历史最高位可能还有产品因为供需失衡而产生一定程度涨价的因素。

今年开始,受制于台积电因为产能紧张而可能提升晶圆代工生产的费用(按台积电最新业绩会表态,公司不计划大幅涨价),圣邦股份毛利率可能会有下行压力。

但在量;的维度上,今年的圣邦股份依然一往无前。公司7月15日发布的业绩预告显示,其上半年预计归母净利润为2.2亿至2.7亿元,同比增长110%至160%,主要是由于公司拓展业务,产品销量增加,相应的营业收入同比增长。

今年第一季,圣邦股份录得收入3.94亿元,同比增长104%;归母净利润7546万元,同比增长149%;经营现金流净流入5992万元,同比去年第一季转负为正。

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