Redmi K50 Pro或首发!天玑8100样机性能曝光:媲美骁龙888
据此前消息,Redmi可能会在下个月召开新品发布,推出K50系列正代旗舰,消息称共存在三款产品,包括K50、K50 Pro、K50 Pro+。
根据爆料显示,这三款新机可能会分别搭载骁龙870、天玑8100,以及顶级旗舰天玑9000,其中搭载天玑新处理器的两款目前关注度非常高。
今天下午,知名爆料博主@数码闲聊站 发文透露了天玑8100的样机测试成绩,据介绍该芯片“样机测试GFX ES3.0 170fps±,成绩和骁龙888/麒麟9000差不多。台积电N5压四大核A78,三级缓存和骁龙888一样是4MB,LPDDR5和UFS 3.1都支持。”
单纯从测试升级上来看,天玑8100已经可以和前代顶级旗舰打个平手,但是在散热等方面可能会强于骁龙888,体验上会更加友好,而价格方面反而低。
因此,搭载天玑8100的K50 Pro目前被寄予厚望,可能会成为一款“真香”旗舰。
参数方面,爆料称天玑8100使用了台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6。
另外,此前还有海外博主曝光了Redmi K50 Pro的高清渲染图,其中显示该机正面将搭载一块6.6英寸的居中打孔屏幕,整体依然是直边设计,背部设计上采用了类似小米Civi的阶梯式设计,上方的相机模组中的三摄呈三角形排列,下方则有一个条形的闪光灯。
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