5G承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目可行性研究报告

理财鱼小提示：5G承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目可行性研究报告

1、项目基本情况

5G 承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目分为三个子项目开展，分别为年产激光器芯片 1500 万颗及器件 250 万件项目、年产 AWG 芯片及模块16 万件项目以及年产 WDM 滤光片及模块 500 万通道项目。公司拟通过本项目建设，提升公司在 5G 承载网核心芯片、器件及模块领域的综合实力，完善公司光通信产业链布局，满足公司未来发展需要。

本项目总投资金额 69,461.43 万元，拟使用本次非公开发行募集资金投入52,000.00 万元。

2、项目实施主体

项目的三个子项目分别由公司控股子公司实施，具体情况如下表所示：

3、项目投资概算

（1）年产激光器芯片 1500万颗及器件 250 万件项目

本项目预计总投资为 37,540.03万元，具体投资安排如下：

（2）年产 AWG芯片及模块 16万件项目

本项目预计总投资为 21,350.05万元，具体投资安排如下：

（3）年产 WDM滤光片及模块 500 万通道项目

本项目预计总投资为 10,571.35万元，具体投资安排如下：

4、项目实施的必要性

（1）推动光通信芯片技术进步及国产化进程

我国光通信产业经过多年的研究开发，在光通信设备、光纤光缆等领域取得了长足发展，在全球范围内有着较强的竞争力，但在关键光器件和光芯片上则与国际领先水平还有较大差距，尤其是核心光通信芯片仍然严重依赖于进口。

此外，我国对外贸易摩擦频繁、高端光通信芯片严重依赖进口的现状极大影响了我国光通信产业发展。伴随人工智能、物联网、5G 通讯等前沿技术的高速发展以及大规模数据中心的加速扩张，推动了承载网扩容升级，在带来海量光器件需求的同时，对于信息系统传输速度的要求也越来越高，光通信行业将迎来新一轮技术、产品升级发展的关键时期。是否具备光芯片工艺技术以及技术的产业化能力，已逐步成为判断我国光通信产业竞争力的主要依据。

2016 年至 2020 年期间，国务院、发改委、工信部、中国电子元件行业协会等相关部门先后推出《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《产业关键共性技术发展指南（2017 年）》，指出要保证新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给能力，将“高速光通信关键器件和芯片技术”列为优先发展范畴。通过本项目的建设，公司将继续加强在光通信领域的研发力度，增强公司在光通信领域的优势，推动光芯片技术进步，助力 5G 光通信芯片国产替代进程的加快。

（2）提升公司在光通信领域的综合实力，进一步完善光通信产业链，增强市场竞争力

承载网光器件是承载网中对光信号进行放大、转换和传输的各类功能器件，是光传输系统的重要组成部分。在新一代高速宽带接入、数据中心及 5G 建设驱动下，光通信行业将迎来新一轮技术、产品升级，DFB 激光器芯片、AWG芯片及其他光电集成芯片需求增长迅速。与此同时，在光通信及数据中心传输流量爆炸式增长的推动下，承载网将面临升级换代，有源器件经历了从 2.5G、10G、100G 快速升级，并向 400G、800G 演进，将带动光通信产品向更高速率方向发展，且产业技术更新迭代速度加快。

为顺应市场需求的不断变化和行业技术的不断进步，公司通过实施本项目增强光通信领域研发及产业化能力，助推公司由承载网光器件逐渐向上游核心光芯片进行纵向延伸，以现有光器件封装和测试技术为依托，对现有的技术进行持续的研发升级，以形成芯片产业化能力。

（3）完善公司光芯片及核心器件的供应链体系，提高盈利能力

光芯片作为光通信产业链中最重要的组成部分，在光器件中成本占比较高。未来随市场对光器件高速化需求的提升，光芯片的性能要求和制造工艺难度也不断增加，光芯片在光器件中成本占比进一步提升。作为主要原材料，目前公司光器件生产过程中的核心芯片主要依赖对外采购。通过本项目的建设，公司将加强包括激光器芯片、AWG 芯片及 WDM 滤光片在内的技术突破，优化制造工艺，实现光模块核心部件的自主生产，有助于缓解由于外购芯片成本高、交期不稳定等因素对公司整体业务发展造成的制约，提高产品市场竞争力，进一步提升公司整体盈利水平。

5、项目实施的可行性

（1）国家政策大力支持光器件和光芯片产业发展

光芯片是光器件最重要的组成部分，是光通信产业链中最具核心竞争力的产品，工艺流程极为复杂，处于产业链的核心位置，具有极高的技术壁垒。近年来，我国针对助推光通信行业光器件和光芯片技术进步出台一系列政策，明确加快高端器件和光芯片产业的发展。国务院发布的《“十三五”国家科技创新规划》和《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出加强芯片、新型传感、微波光电子等技术与器件的研发，提升光通信器件的供给保障能力，明确光电子芯片和器件技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的重要地位；

与此同时《产业关键共性技术发展指南（2017）》将“高速光通信关键器件和芯片技术”列为优先发展范畴；2019 年，工信部发布的《“5G+工业互联网”512 工程推进方案》明确提出加快工业级 5G 芯片和模组、网关等通信设备的研发和产业化；2021 年，工业和信息化部编制的《5G 应用“扬帆”行动计划（2021-2023 年）》中明确，要“加大基带芯片、射频芯片、关键射频前端器件等投入力度，加速突破技术和产业化瓶颈。加快轻量化 5G 芯片模组和毫米波器件的研发及产业化”。

综上所述，光器件和光芯片是国家大力支持的产业，一系列政策的颁布将促进光芯片产业的发展。

（2）广阔的下游市场需求空间为本项目产能消化提供重要保障

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