晶合集成：显示驱动芯片的红利，还能吃多久？(2)
来源： 晶合集成招股书
根据CINNOResearch产业预测数据显示，2021年全球DDIC的市场规模达到138亿美元，同比增长超过50％，成为全球集成电路芯片市场中重要的细分产业之一。
整体来看，DDIC的制程范围比较广，从高端的28nm制程到低端的150nm制程都有覆盖。
OLED面板（含手机和电视）的DDIC需要相对先进的40-28nm制程，LCD手机和平板电脑的TDDI（Touch and Display Driver Integration，触控与显示驱动器集成）需要的工艺节点为90-55nm，LCD笔记本、显示器和电视的DDIC则需要150-90nm的工艺节点。
这个工艺制程区间完美匹配晶合集成的“射程范围”，其报告期内的主要产品制程正是150-90nm。叠加近两年全球8英寸晶圆产能增量有限，对应在150-90nm制程节点产能短缺更为明显。
来源： 晶合集成招股书
小小体积的DDIC，用涨价向市场证明了它的重要性，2021年量价齐升带动全球DDIC营收规模增长约53％。
来源：CINNO Research，阿尔法工场研究院整理
姥姥不疼，舅舅不爱，大厂无意的小芯片，正好让晶合集成捡了个大便宜，充分享受了涨价的红利。
晶合集成近四年的综合毛利率分别为-276.55％ 、-100.55％ 、-8.57％ 和45.13％，随着产能的释放和价格的提升，毛利率改善明显。
同时，净利润此前三年基本都是亏损12亿元左右，2021年上半年直接大幅扭亏为盈，利润达到1.22亿元。
虽然业务规模和市场占有率远低于台积电（ TSM.US）、中芯国际等行业领先企业，但是晶合集成在绑定面板厂的同时赶上了“缺芯”的风口，业绩大幅改善，与疯狂下跌的下游客户京东方形成了鲜明的对比。
拓展之路，势在必行
未来市场和客户对于晶圆代工的要求日益提高，晶合集成能否赶上步点值得深入探讨。
晶合集成固定资产和在建工程占总资产的比例为49.16％，远大于中芯国际的38％。充分证明现阶段处于扩产线的初期，公司产能已经处于满产满销的状态，扩产能扩品类势在必行，但是未来产品的研发进展存在很大的不确定性。
来源： 晶合集成招股书
目前技术水平方面，晶合集成仅实现150-90nm制程节点量产，55nm制程还处于客户产品验证阶段。与此同时，台积电、中芯国际等全球行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点，差距不是一点半点。
而晶合集成的150-90nm成熟制程基本都起底于力晶科技，晶合集成的自主研发之路还没有得到市场的检验。
时间追溯到2015年，合肥市政府根据集成电路产业发展规划及“芯屏器合”的产业发展战略，希望利用合肥市新型显示产业的协同效应，以显示驱动芯片为切入点，最终带动芯片产业发展。
“屏”指的就是京东方，“芯”指的就是晶合集成。晶合集成应运而生。
同年，力晶科技依据与晶合集成和合肥建投签订的《技术移转协议》，将LCD显示驱动芯片代工相关的90nm、110nm、150nm工艺制程的基础技术文件及规格文件提供给晶合集成。
虽然晶合集成在接收舶来的技术基础之上又进行了改良优化和创新升级，但是主要的核心技术从力晶科技继承而来，之后的进一步自主研发更需依靠自身实力，依旧面临很大的困难。
根据晶合集成的招股书，晶合集成的研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元、2.45亿元和1.40亿元（2021年上半年）。虽然研发费用的绝对值确实逐年增加，但是研发费用的增速却远远落后于收入增速。
尤其是对于单一品类的晶圆制造厂商，未来的希望注定在于扩充品类，若无法加强研发，则作为新供应商很难打入供应链。
晶合集成也意识到这条路是必经之路，本次预计募集资金95亿，分别应用于扩产能和扩品类，同时加强先进制程的研发。
55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台都是未来发展的方向，市场空间巨大。
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