美强推“芯片法案” 别急，国产车载芯片正跑步上车！

本报（chinatimes.net.cn）记者翟亚男 北京报道

7月19日，美国参议院通过了拥有520亿美元配套补贴的“芯片法案”，同时将其提交众议院表决。在美国参议院版本的“芯片法案”草案中，明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。

法案的直接受益方，是在美投资代工厂的英特尔、台积电和三星。“如果美国愿意，可以让中国的电动汽车近乎100%失去智能座舱芯片。芯片，没有其他路可走，自主可控是唯一一条路！”有汽车媒体人指出。“缺芯”危机下，中国车企及相关产业链公司正在加速向国产替代的深水区挺进。

国产芯片跑步上车

7月18日，上汽集团和地平线宣布，将共同打造面向未来的智能驾驶计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用，搭载地平线征程5的合作车型预计将于2023年量产。除了智能驾驶平台外，双方合作打造的舱驾融合国产计算平台的车型预计将于2025年量产。同时，双方还计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。

《华夏时报》记者从地平线了解到，征程5是继征程2、征程3之后，面向高等级自动驾驶应用场景推出的第三代车规级产品，兼具高性能和大算力的特点。征程5单颗芯片AI算力高达128 TOPS，是最具量产成熟性的百TOPS级国产大算力AI芯片。

早在2017年，上汽就与地平线开启了战略合作，共同推动车规级AI芯片加快落地；2019年，上汽参与地平线b轮融资，并成为其第一大机构股东。2020年，上汽与地平线又成立了“上汽集团与地平线人工智能联合实验室”。也是在这一年，地平线正式开启中国汽车智能芯片的前装量产元年，时至今日，地平线征程芯片累计出货量已突破100万片，成为国内最大规模前装量产的智能驾驶芯片企业。

对于目前芯片供应情况，上汽集团相关负责人向《华夏时报》记者表示，目前芯片短缺相比去年有所好转，但总体仍是供应偏紧的状态。“我们在去年已明确了大算力芯片和MCU芯片的国产化策略，形成了191类国产化芯片清单，以及48个首批次汽车电子芯片推进项目清单，并推进75款芯片完成国产化开发进入整车量产应用。同时，还搭建了汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，共同促进车规级芯片的国产化。下一步，我们将通过扩大成熟芯片落地、实施重大项目攻关、完善产业生态体系等举措，建立起上汽集团芯片定制化能力。”该人士透露。

7月19日，芯片产业链公司再传好消息。由亿咖通科技和安谋中国共同出资建立的芯擎科技完成了近十亿元的A轮融资。本轮融资完成后，芯擎科技将会加速首款芯片龙鹰一号的量产上车，同时也将会加速下一款芯片的研发，预计将会在明年发布。芯擎科技董事兼CEO汪凯表示，目前公司已在三地建立研发中心，已经完全掌握了自主IP、芯片设计、软硬件一体化核心能力，量产上车已经准备就绪。“与传统的芯片相比，龙鹰一号的CPU算力提升了221%达到了90KDMIPS，和高通SA8155P芯片的105KDMIPS相比差距已经不大，甚至还超越了三星V7的79KDMIPS。”擎科技副总裁兼产品规划部负责人蒋汉平对《华夏时报》记者表示。

资本眼中的黄金赛道

与消费类芯片相比，车规级芯片要考虑到汽车安全性与功能性，在可靠性、一致性、稳定性和长效性方面有着十分严格的要求。“芯片自主开发是个长期积累的过程，‘缺芯’之前各个企业都不愿给国产芯片试用的机会，只用进口芯片，现在‘缺芯’了才发现有些领域没有人投。”有车企负责人向《华夏时报》记者透露。此前很长一段时间，车规级芯片都属于投资人眼中的冷门，这也导致国产化进程一直较为缓慢。

从2021年年初开始，受到汽车芯片产能供需失衡的影响，车企率先觉醒，开始大规模向芯片行业纵向投资，包括吉利、长城、北汽、上汽、东风等在内的主流车企相继发力，其布局的产品类型覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。公开资料显示，仅在汽车芯片领域，上汽集团就已投资了地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司。“上下游合作是欧美汽车产业发展的成功经验，通过上下游合作，促进产业协同发展，将会使我国在建立自主可控且有竞争力的汽车芯片供应链路上，事半功倍。” 芯谋研究高级分析师张彬磊表示。

随后觉醒的，是一众投资人。本月，除芯擎科技完成了近十亿元的A轮融资外，苏州旗芯微半导体完成了数亿元B轮和战略轮融资，英特尔资本领投，天使轮投资方耀途资本跟投；6月，粤芯半导体完成45亿元最新融资，EDA软件企业合见工软获得超11亿元的Pre-A轮融资……《华夏时报》记者粗略统计，仅今年上半年，车载芯片产业链上获得的融资已超过20笔。

“进入到2022年，大家可以明显感觉到芯片投资的风向正在发生变化。与车规级芯片相比，消费类芯片结束了前几年的热闹状态。已经不止一位芯片投资人表示过，今年不会再看低端芯片，尤其是消费电子类芯片的创业项目。”资深财经评论员叶秋表示。在一位看好车载芯片赛道的投资人看来，半导体行业的热点主要由相应领域市场空间决定，投资机构更喜欢有发展前景和技术壁垒的细分领域。未来，半导体应用将围绕着汽车、新能源下的电力电子、AR/VR和IDC（互联网数据中心）这四大主流应用方向不断发展。

随着汽车智能化不断发展，自动驾驶技术所需的算力呈现指数级的爆炸式增长，“芯片”已成为汽车产业发力的重要环节。有相关研究指出，自动驾驶从L2、L3、L4走向L5，每往上走一级至少有10倍以上算力需求的提升，这就意味着，车用芯片尤其是大算力芯片的需求，将保持快速增长态势。“从长远看，此轮‘缺芯’让整个行业和相关管理部门意识到了风险，这使我国汽车芯片产业获得了快速发展的机会。相信在需求拉动下，产业的壮大和发展只是时间问题。尽管我们在高端制程和关键材料、设备、软件方面面临较大制约，但大量创新型企业保证了我国在极端情况下具有一定的产业备份能力。”中国社会科学院工业经济研究所副研究员李先军指出。

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