半导体中报：中芯国际最“吸金”，寒武纪“死?磕”研发，多公司因消费疲软业绩承压(2)
另外，还有汇顶科技(行情603160,诊股)（主营芯片设计）、赛微电子(行情300456,诊股)（主营晶圆代工）、芯原股份(行情688521,诊股)（主营芯片定制）、博通集成(行情603068,诊股)（主营无线通讯芯片）、天岳先进(行情688234,诊股)（主营半导体衬底材料）、晶丰明源(行情688368,诊股)（主营电源管理芯片）、恒玄科技(行情688608,诊股)（主营智能音视频SoC芯片）、希荻微(行情688173,诊股)（主营电源管理及信号链芯片）研发投入营收占比超过30%。
对于半导体业中报，国金证券(行情600109,诊股)研报表示，短期电子行业景气周期下行，子版块景气度出现较大分化，高景气度板块包括半导体设备、材料、汽车电子高压连接器、功率半导体。具体来看，设备受益于国内晶圆厂扩产+国产化率提升，设备订单有望持续落地，半导体材料国内产能将快速扩张。
该机构认为，受益新能源汽车、光伏风电市场高增长，功率半导体板块持续高景气，汽车电子高压连接器需求受益于电动化的驱动，下半年整车厂加速竞争迭代，新车陆续定点，国产化率将进一步提升。因消费电子终端需求较弱，与消费电子相关的子版块业绩承压。
中信证券(行情600030,诊股)研报更为乐观。该机构表示，在行业景气持续、国产替代深入背景下，预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。短期在自主可控逻辑下，半导体材料龙头企业有望充分受益，提升市占率；中长期看，半导体材料需求将持续增长，看好技术实力领先，存在放量逻辑，有望充分受益国产化的龙头公司。国内先进封装行业发展较成熟，市场需求及国产替代空间巨大。
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