中微半导拟登科创板：2020年两次增资价格翻番 研发费用率低于同行

　　近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”或“公司”）发布首发股票招股说明书（申报稿），公司拟于科创板公开发行不超过6,300万股，预计募集资金7.29亿元，中信证券为保荐人。

　　中微半导拟将募集资金用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目和补充流动资金。

　　公司选择的上市标准为“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

　　2018年至2020年，中微半导的营收增速高于所处产业市场。然而，作为以Fabless模式经营的芯片设计公司，公司的研发费用率和研发人员占比低于行业均值。

　　控股股东持股近四成 2020年两次增资价格超翻番

　　中微半导系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

　　截至2021年6月18日，中微半导控股股东YANG YONG直接持有公司37.35％股份，通过顺为芯华间接持有公司1.49％股份，合计持有公司38.84％股份。YANG YONG与周彦、周飞签署《一致行动人协议》，三人系公司的实控人。

　　2020年，中微半导进行两次增资。6月的增资单价为21.08元/股，公司投后估值15.02亿元；12月的增资单价为50元/股，公司投后估值37.49亿元。在约半年的时间里，公司估值实现超翻番。

　　营收增长较快 主营业务毛利率下滑

　　2018年至2020年，中微半导的营收自1.75亿元增长至3.78亿元，复合增长率达46.83％。公司整体营收增速高于同期IC设计产业市场。数据显示，该市场规模自2,519.3亿元增长至3,778.4亿元，复合增长率为22.47％。

　　报告期间，中微半导消费电子芯片业务的增长拉动其营收增长。公司消费电子芯片产生的收入自2,592.97万元增至12,763.64万元，复合增长率达121.86％，占当期营收的比例自14.80％增至33.80％。招股书显示，中国消费电子领域中，电动牙刷、无线充电、电子烟等市场都呈增长趋势，且公司称其消费电子芯片产品种类较齐全，可满足客户对不同芯片资源的需求。

　　但另一方面，中微半导的主营业务毛利率有所下行，主要系毛利率较低的消费电子芯片销售占比逐渐提高。不过，公司的毛利率水平仍略高于同行可比公司均值。

　　Fabless模式经营 研发费用率和研发人员占比低于行业

　　招股书显示，中微半导属于Fabless模式集成电路设计公司，即不涉及晶圆制造环节，主要从事芯片的研发、设计和销售。公司将设计成果委托晶圆制造厂进行流片，并委托封装测试厂对芯片进行封装测试，自己仅建有产能调节型的少量封装和成品测试线。

　　值得关注的是，中微半导的研发费用率低于同行可比公司。公司2018年至2020年的研发费用率分别为14.26％、11.84％和8.75％，同期可比公司研发费用率平均值分别为17.57％、16.94％和16.23％。

　　研究发现，截至2020年末，公司的研发人员占比高于10％的科创板指标，但远低于同为以Fabless模式经营的可比公司。数据显示，当期公司生产人员数量为115人，较研发人员数量多2人，员工占比为37.10％。作为不涉及晶圆制造的IC设计企业，生产人员占比较高而研发人员占比较低，或具有一定不合理性。

　　拟募资7.29亿元主用于加码研发

　　招股书显示，中微半导拟募资7.29亿元，募投项目皆已通过项目备案并无需环评。

　　大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目中，中微半导拟投资61.64％的资金用于研发费用，项目拟打造适用于大家电控制和工业控制的高性能MCU芯片全功能开发平台，公司称该平台开发的产品将达到或超过国外大厂同类产品性能指标，实现主控MCU的国产替代。

　　物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目中，公司拟投资59.46％的资金用于研发费用，公司称该项目研发及设计面向智能三表（水表、电表、气表）、烟雾传感器、无线传输（2.4GHz、蓝牙、Wi-Fi等）等应用场景的物联网芯片，将拓展公司产品应用领域。

　　车规级芯片研发项目中，公司拟投资74.09％的资金用于研发费用，公司称该项目旨在打造出适用于电机控制、电池管理、车身和娱乐控制系统等一系列的车规级芯片，实现国产替代。

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