捷捷微电在全资子公司投资5.1亿元建设功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目

　　挖贝网7月2日，捷捷微电（300623）近日发布公告，2021年7月2日，江苏捷捷微电子股份有限公司召开第四届董事会第十次会议，审议通过了《关于对外投资的议案》，同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币；资金来源：捷捷半导体有限公司自有资金；项目总规划用地约56亩。

　　对外投资的主要内容：

　　项目名称：功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目

　　项目内容：本项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺。主要产品为快恢复二极管芯片及器件，IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片产品等。

　　行业类型：半导体电子产业

　　项目投资：拟总投资5.1亿元人民币（分二期），其中，固定资产投入不低于总投资的80%，设备投入不低于固定资产投资的50%（包括净化成套装置）。

　　项目实施方式：由全资子公司捷捷半导体有限公司实施。

　　项目资金来源：为捷捷半导体有限公司自有资金。

　　项目选址：苏锡通科技产业园井冈山6号（全资子公司捷捷半导体有限公司），占地面积约56亩（现有地块）。

　　对公司的影响：公司此次对外投资是公司的战略需要，继续深耕功率半导体产业应用领域，进一步拓展公司产品结构符合产业结构之需要，提升公司产能与市场份额，有利于提升公司功率半导体进口替代能力和持续经营能力、综合实力及竞争力，有利于维护公司和全体股东的利益。

　　挖贝网资料显示，捷捷微电是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。

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