中国自主芯片突围：万亿资本涌入产业链，助力弯道超车(2)
Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“我们看到很多非芯片制造领域的资本都在进入半导体领域，虽然从某种程度上来讲推升了芯片企业的估值，但是我们仍然认为这对于整个芯片行业技术和产能的提升是有好处的。”
不过盛陵海表示，虽然中国大量资本涌入半导体领域，但是投资比较分散，每家公司获得的投资很有限，使得投资难以产生集聚效果。
思必驰与中芯国际旗下中芯聚源合资公司——深聪智能的联合创始人、CEO吴耿源对第一财经记者表示：“国内的芯片产能仍面临严重的短缺，特别是先进制程，工艺成熟能够落地的项目不多，造成这一局面的主要原因是制造的投资成本太高，风险管控能力较弱，国产化缺乏动力，对国产设备和材料的验证不足，无法形成产业链和生态。”
吴耿源认为，对于芯片行业而言，制造能力要扩大提升，设计则应相应地提高门槛。
“材料、设备和工艺是目前最大的短板，制造是整个产业发展的火车头，可以带动产业链后端的不足，大力促进芯片制造的方向是正确的。”吴耿源表示，“但芯片设计公司太多，门槛低、无法形成合力，这一方面浪费了国家资源和政策补贴，另一方面也难以发挥规模效应。”
一位曾在紫光集团担任高管的专业人士告诉第一财经记者，他正在国内启动一个晶圆级高端封装测试项目，希望填补国内集成电路产业链的空缺，强化晶圆级封测的薄弱环节，形成与国内高端芯片企业，比如海思等配套封测制造能力，从而支持国家集成电路产业的发展。
包括华为在内的科技企业近两年来加大对芯片自主生产投入，相信“卡脖子”情况会逐渐缓解。
上述专业人士对第一财经记者表示：“芯片制造没有捷径，只能靠时间积累。过去中国集成电路发展的痛点一是人才、二是资本，但现在随着国家更多利好政策出台，这两方面的情况都在改善。”
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