「上海铠铂」获近亿元A轮融资，推动泛半导体CIM系统国产化进程
理财鱼小提示：「上海铠铂」获近亿元A轮融资，推动泛半导体CIM系统国产化进程
国产工业软件赛道上，又多了一名资本认可的新玩家。5月5日，泛半导体行业CIM系统整体解决方案提供商上海铠铂云信息科技有限公司（简称“铠铂科技”，前身杰达科技）宣布，公司完成由海通开元管理的国家中小企业基金（合肥）基金领投，毅岭资本、唯快资本跟投的近亿元A轮融资。
据铠铂科技创始人兼董事长王善谦介绍，本轮融资资金将主要用于加大产品研发投入及产品行销渠道建设，公司正计划启动产品及技术生态建设，通过培养第三方软件代理商模式，加强公司产品行业覆盖面，提升产品通用性。
聚焦先进制造生产管理，打造世界级工业软件
在半导体等先进制造工业领域，由于生产工序多、周期长以及合规要求高等多方面因素的限制，目前绝大多数的工厂出于成本、良率以及效能等方面的影响，往往倾向于打造半自动化甚至于全自动的工业生产环境，通过技术的统一规范，有效规避生产过程可能出现的人为因素干扰。
以半导体晶圆制造行业为例，在一个负责生产12寸晶圆的工厂中，每一片晶圆要在数百台机台间流转，经过近千道工序，任何一个环节出差错，都会直接影响生产良率和效率，而要确保近千道工序中的人、机、料、法、环协同顺畅，并非易事。因此，通过一套高效可靠的计算机集成制造管理软件系统（CIM）来统筹管理整个生产流程，成为了先进制造企业必不可少的选择。
成立于2021年10月的铠铂科技，正是一家致力于为上述半导体等先进制造领域的工业软件企业。其前身杰达科技，具有十余年大中型企业客户的信息化实施经验，拥有40+项自主知识产权及专利技术，是SAP、西门子、Infor 等国际大型管理软件公司金牌合作伙伴，服务过包括全球第一的PCB企业鹏鼎控股，以及广合PCB，方正PCB，晶科太阳能、日月光、英飞凌、京东方、富士康、华润微电子、中芯绍兴、天域半导体等众多头部客户。
“本次融资后，我们将进一步加大产品研发投入和渠道建设，面向半导体、PCB及新能源等领域，提供端到端CIM解决方案，将公司打造成为一家智能制造工业软件领域的世界级软件提供商。”王善谦表示。
端到端解决方案，国产自主模块化工业软件系统
在创立铠铂科技之前，王善谦在工业软件领域深耕了20多年，曾历任西门子工业软件大中华区高管和美国应用材料中国区高管。2000年，王善谦随服务日月光半导体从台湾来到上海，自此开始了与国内泛半导体行业长达20余年的结缘。长期耕耘于国内半导体行业，以及先后任职西门子和应用材料两家国际工业软件头部企业的经历，为王善谦积累了丰富的人脉资源，也培养了他全球领先的行业视野。
据王善谦介绍，在他从业20多年的时间，时常有共同创业的橄榄枝抛向他，但之前他都一一婉拒，原因在于，“一个半导体工厂或者PCB产线的投资，动辄数十亿甚至于百亿，工业软件作为驱动整个工厂运转的生命系统，有着不可或缺的关键作用。制造业企业在选择一款工业软件时，往往更倾向于西门子、应用材料或IBM等国外成熟厂商的解决方案。”
然而近年来，随着一些采用了国外先进工业制造软件的企业，开始受制于政策或各种各样的原因而无法继续使用国外软件，新的国产工业软件替代热潮开始出现。近一年来，仅CIM工业软件领域，便有多家企业获得融资。但这些企业中，各自的能力和优势不一，其中一些往往是以帮助制造业提供定制化软件方案为主，缺乏产品级的工业软件能力。
在王善谦看来，“西门子、SAP以及应用材料这些软件企业之所以伟大，是因为他们的产品的标准化与可复用能力强，同时能够被ISV代理并实施落地，而不是简单的以定制化方式服务客户需求。”而打造一款通用性强的工业软件产品，正是铠铂科技所希望做到的。
沿着打造一家产品型企业的思路，目前铠铂科技的端到端CIM解决方案，不仅打通了底层产线设备连接的物理链路，同时还实现了从设备数据收集整理到数据转换，以及生产管理执行、ERP管理、数据分析等。而且各个模块之间都做了非常良好的软件解耦，产品交付速度快，可扩展性强，能够基于不同行业客户的不同需求，以模块化“搭积木”的形式进行快速迁移开发。
以半导体行业为例，在与士兰微与厦门半导体投资集团共同投资的厦门士兰明镓先进化合物半导体合作过程中，铠铂科技构建了包括从生产管理到ERP管理的一体化业务系统，能够快速拼装实现让公司高管实时掌握在制品数量，实现不良品追踪，以及为企业产品质检提供规范管理支持等。能够达到最终降低15%以上制品成本，使产品良率提升12.6%以上效果。
而在PCB行业，通过对全球第一的PCB企业鹏鼎控股的整体咨询和分析，铠铂科技为鹏鼎控股打造了ISA95框架下的智能化工厂，从最底层的设备到ERP再到云端打通了一条数字的链条，建立ERP全流程管理系统，对生产计划、库存、采购、销售、财务及供应商管理进行全覆盖，实现了工厂多系统的整合，包括PLM系统、审批系统、OCAP系统、SPC系统、QMS系统等。
在此之外，铠铂科技CIM系统还具备系统底层框架能力强，能够适应大规模的生产压力测试和快速的规模化扩容，覆盖半导体全制程以及支持全球多工厂等能力。
以系统底层框架能力为例，目前国内的一些CIM工业软件提供商，他们的方案用于小规模生产制造类企业还能运行，但是当这些企业一开始扩产的时候，系统往往很快就瘫痪。“这本质便是他们的系统没有经历过大规模生产的压力测试，系统底层架构不够稳定，地基没打好。”
据王善谦介绍，由于此前任职时服务过大型生产制造企业遇到过类似的问题，这让他在一开始制定公司产品路线的时候，就非常注重软件系统底层框架的稳定性建设。“从一开始我们就充分考虑了这些问题。”王善谦表示。
计划启动软件生态建设，加强公司产品行业覆盖面
目前，铠铂科技主要面向半导体行业、PCB以及新能源行业提供CIM整体解决方案。参考海外发达国家新建半导体工厂约将投资额的5%用于信息化建设推算，目前国内泛半导体行业CIM软件的具有极大的市场空间，或达百亿以上。
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