从打压到联手：美国携日本发展半导体，研发2纳米芯片
“命运竟是如此奇异！”当昔日在半导体领域是竞争对手的美国与日本如今要携手研发下一代芯片时，日本经济产业大臣萩生田光一感慨万千。
据外媒报道，在7月29日的美日外长级与商务部长级官员会谈上，美日宣布，将针对新一代半导体研究，启动建立一个“新的研发机构”。
这是美日首次举行“经济版”的2+2会谈。参与会谈的双方包括美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多、日本外务大臣林芳正以及萩生田光一。
尽管会谈后双方并没有通过正式声明对这一半导体领域的“新研发机构”透露过多细节，但据日媒报道，该机构将于今年年底在日本成立，用于研究2纳米半导体芯片；该机构还将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产。同时，日本的产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等将合作设立研究基地。
目前，绝大部分用于智能手机的10纳米以下半导体晶片都是由中国台湾生产。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新预测数据显示，2022年，全球半导体市场预计将增长16.3%，达6460亿美元的规模；到2023年尽管增速有所放缓，但仍将保持5.1%的正增长。2023年，逻辑芯片市场预计达到2000亿美元，约占市场总规模的30%。
日美曾经的“半导体战争”
日本在全球半导体产业中曾有段“辉煌”的历史。世界半导体贸易统计组织的数据显示，20世纪80年代，日本在全球半导体产业链中的份额约为50%，但随后日本的影响力逐年下降，近年来被中国、韩国、美国等赶超，全球市场份额已下滑至疫情前的10%左右。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2021年，美国公司拥有全球半导体市场的最大份额，达到46%。
日本国内不缺半导体相关企业。据日媒粗略统计，日本全国有84家半导体相关企业，数量为全球之最。但目前日本企业仅负责生产半导体产业链中的低附加值产品，64%的半导体产品需要依赖进口。
中国社科院日本研究所副研究员田正告诉第一财经记者，早在上世纪70年代中后期，日本的高科技产业，特别是半导体产业，就呈现出迅速发展的势头，日本半导体产品开始挤占美国市场，导致美国对日贸易逆差不断加大，日本与美国之间围绕高科技产业的发展出现了激烈摩擦，突出体现在半导体产业领域，“美媒当时甚至以‘日美半导体战争’来形容”。
“尽管日本政府采取了些许缓和措施，但日美在半导体领域的摩擦并没有明显改善，最终还是以两国通过协商签订了《日美半导体协议》（下称‘协议’）来解决。”田正说。
上述协议对日本在半导体领域的发展提出了诸多限制“条件”：比如要求日本增加从美国进口半导体产品；要求日本减少对美国的半导体产品出口；要求日本强化知识产权保护等。
“在遭遇《日美半导体协议》的消极影响背景下，日本相关企业仍在上世纪80年代后期的世界市场上保持优势。”田正说，“事实上，日本企业在半导体产业领域丧失主导地位主要发生在上世纪90年代中期以后，此时韩国和中国台湾地区的半导体企业‘后来居上’，取代了日本半导体企业的优势地位。”
田正认为，正是协议的签订及执行，对日本半导体产业的发展产生了深远影响，导致日本半导体产业在20世纪90年代后期由盛到衰。
他举例说，比如协议中规定的数值目标影响了市场的公平竞争，抑制了日本高科技企业发展。根据协议的要求，美国半导体产品当时要在日本市场中所占比重必须达到20%。“为达成这一目标，日本高科技企业在生产过程中不断增加对美国半导体产品的使用，甚至出现了鼓励优先使用美国这一竞争对手生产的半导体产品的情况。”他说。
此外，协议还冲击了日本高科技企业的设备投资，影响了其设备投资的连续性，进而影响了半导体产品的升级换代，导致日本高科技企业错过了世界半导体市场需求转变的窗口期，致使产品开发落后于竞争对手。
美日各打什么算盘？
近来，在全球半导体发展热潮下，日本政府也在加快布局，追赶在半导体领域“失去的三十年”。
去年6月初，日本政府宣布加强半导体设计、研发与生产的新战略，将与海外的代工厂合作兴建新厂，重振日本半导体产业。新战略也涵盖数据汇集中心，欲将日本打造成半导体产业在“亚洲的核心基地”。
第一财经记者在日本经产省（METI）网站上看到，日本政府将未来的半导体发展视为与确保粮食、水资源安全同等重要的“国家项目”（nationalproject）。时任经济产业大臣梶山弘志表示，半导体在内的科技产业与民生息息相关，不只是民间企业或单一产业，而是须倾国家之力推动的计划项目。日本政府将寻求对那些被认为对支持全球供应链具有战略重要性的芯片工厂进行“大幅度改造”。
对于此次合作，田正告诉第一财经，日本国内对现在的日美合作也颇有疑虑，“双方能够合作，一方面是因为日本如今在半导体领域已无法再对美国构成威胁，另一方面也证明美国受限于国际分工和本国能力，无法独立完成半导体方面的研发和生产。日美双方是否能够将协议转化为双方共赢、富有成效的结果，还需观望。”
确保美国在半导体领域的强势地位，一直是当前美国拜登政府政策议程的核心。自去年1月就任总统以来，拜登一直优先考虑美国在半导体行业的竞争力和安全性。去年6月发布的全面供应链评估，就提出了美国要在全球半导体价值链中同时实现“领导力”和“韧性”的愿景。
就领导力而言，田正解释说，由于国际分工，美国一直垄断着半导体的研发、设计和工艺技术，即占据价值链的高端；对于价值链的中低端，近年来，美国政府也加大了招商引资的力度，吸引半导体企业到美国来投产生产。迄今，台积电、英特尔、三星、格芯以及德州仪器等均承诺在美（新增）设厂。比如，2020年5月，台积电宣布投资120亿美元在美国建设12英寸晶圆厂，预计2024年投产5纳米芯片，月产能2万片，该计划正在进行中。2021年9月，英特尔宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元建设的两座晶圆制造厂破土动工。英特尔最新的投资计划或将高达1000亿美元，共在美建设8家制造工厂。
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