晶盛机电：目前产能能够满足订单需求

　　晶盛机电（300316）（300316.SZ）在7月1日接受调研时表示，公司产品种类较多，不同产品交货周期不同，主要在3-6个月左右，目前公司的产能能够满足客户订单需求。公司存货金额增长系公司订单量和业务规模增长带来的影响，且存货中大部分为发出商品，不存在异常情况。目前公司基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，且已实现量产和批量出货；12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证，并取得良好反响，12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售，其他加工设备也陆续客户验证中。公司与消费电子视窗防护领域的制造龙头蓝思科技（300433.SZ）合作，成立宁夏鑫晶盛电子材料公司，从事蓝宝石材料的生产及加工，目前宁夏鑫晶盛的建设工作有序推进中，厂房建设和设备进场按预期计划顺利进行。

　　具体问答实录如下：

　　问：公司基本业务情况介绍。

　　答：公司是国内领先的半导体材料装备和 LED 衬底材料制造的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并适度延伸到材料领域。在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（单晶生长炉、区熔硅单晶炉、多晶铸锭炉）、晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机、外延设备、LPCVD 设备等）、叠瓦组件设备等；在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备；在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。同时，公司还建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系以配套半导体关键零部件、辅材耗材方面的需求。公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业 4.0 等具有广阔发展前景的新兴产业。

　　公司在赛道上的选择整体来说更宽了，目前这几大业务板块的发展和前景都比较良好。公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，在8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已基本实现8英寸设备的全覆盖和国产化替代，12英寸长晶设备及部分加工设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。蓝宝石材料方面，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，目前已成功生长出全球领先700Kg级蓝宝石晶体，建立了规模化生产基地，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，加快推进第三代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。

　　问：请介绍公司目前手订单情况和交货周期？ 公司产能是否能满足客户需求？

　　答：2021 年第一季度，公司新签订晶体生长设备和智能化加工设备订单超过 50 亿元。截至 2021 年 3 月 31 日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计 104.5 亿元，其中未完成半导体设备合同 5.6 亿元（以上合同金额均含增值税）。公司产品种类较多，不同产品交货周期不同，主要在3-6个月左右。公司订单签订的交付周期是与下游客户的扩产进度相匹配的，公司已提前做好产能评估，适时适量扩充产能，布局好配套供应链，目前公司的产能能够满足客户订单需求。

　　问：公司存货金额比较高，是什么原因造成的？

　　答：公司存货金额增长系公司订单量和业务规模增长带来的影响，且存货中大部分为发出商品，不存在异常情况。

　　问：公司在目前研发上的投入情况如何，接下来的研发重点将如何布局？

　　答：2020 年度公司研发投入 22,716.24 万元，研发投入占营业收入比例为 5.96%。2020 年度，公司新增获授权的专利 84 项，其中发明专利 2 项，实用新型 82 项。截止 2020 年 12月 31 日，公司及下属子公司共有有效专利 441 项，其中发明专利 57 项。

　　公司将持续以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式加强研发投入和技术创新，继续围绕硅、蓝宝石和碳化硅材料深入布局核心装备，加强新技术和新产品研发力度，以技术创新引领公司高质量发展。

　　问：公司半导体设备研发、验证和销售情况?

　　答：公司持续推进半导体装备和辅材耗材的新产品研发和市场推广工作，完善了以单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的半导体硅材料设备体系，目前基本实现 8 英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，且已实现量产和批量出货；12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证，并取得良好反响，12 英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售，其他加工设备也陆续客户验证中。

　　问：如何看待碳化硅市场？公司在碳化硅领域的规划如何？

　　答：碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征。碳化硅衬底是宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。主要应用于以 5G 通信、 航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，具有明确且可观的市场前景。碳化硅衬底制作的技术门槛较高，良率低，成本较高制约其发展，导致行业的整体产能远不及市场需求。目前国内在技术和规模上都与国际头部企业存在很大的差距，公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出 6 英寸碳化硅晶体，公司将持续加强碳化硅长晶工艺和技术的研发和优化，并做好研产转化，建立生长、切片、抛光测试线，在量产过程中逐步打磨产品质量，掌握纯熟工艺和技术。

　　问：公司在蓝宝石材料领域的布局如何？宁夏鑫晶盛的进展？

　　答：在蓝宝石领域，公司可提供满足 LED 照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。

　　公司拥有国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，建立了从长晶到切磨抛环节的生产能力，目前已成功生长出全球领先的 700Kg 级蓝宝石晶体。公司建立了规模化生产基地，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。

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