华为加速碳化硅领域布局，相关概念股处于爆发前夜？

　　7月6日早盘，华为海思概念大幅拉升，涨幅居前。截至发稿，润和软件涨近19%，芯源微涨逾9%，其余多股均不同程度上涨。

　　企查查最新数据显示，近日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商信息变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本从9027.0589万元增至9770.4638万元，增幅超8%。

　　据悉，天域半导体成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的私营企业。同时，天域半导体也是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。

　　需要指出的是，深圳哈勃是华为旗下投资公司，成立于2021年4月15日，注册资本20亿元。华为技术有限公司为其第一大股东，持股69%；华为终端（深圳）有限公司持股30%；哈勃科技投资有限公司持股1%。

　　值得一提的是，此前哈勃科技投资已相继入股了山东天岳、瀚天天成等碳化硅技术厂商。

　　华创证券指出，碳化硅材料具备突出的性能优势，可以有效提高功率器件的功率密度和效率，降低系统成本，对半导体产业有着全方位的带动。机构预计，2025年全球碳化硅功率器件市场规模将增长至25.62亿美元，年化复合增速约30%。相关公司有海特高新、三安光电、云南锗业。

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