一周研报精粹：产能吃紧晶圆供给紧张难解，国产MCU赛道持续
理财鱼小提示：一周研报精粹：产能吃紧晶圆供给紧张难解，国产MCU赛道持续
一周研报精粹：精选A股半导体、手机以及汽车等全产业链细分领域最具价值研报内容，揭秘行业现状，把握市场动向，捕捉行情走势，提前为您把脉A股。
平安证券：2021年全球晶圆代工产值有望达到945亿美金
——6月18日
根据Trendforce的预测，在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。
库存周期的形成：在分工模式下，晶圆代工厂商接到订单才会进行生产，严格控制自己的库存，而很好地将库存留在了IC设计公司以及渠道。晶圆代工厂商从接到订单到产品出货，合计需要1个季度的生产时间，所以IC设计厂商一般要提前1个季度下单。IC设计厂商下单时的“预期订单”与1个季度之后的“实际订单”之间的失衡就会造成库存周期。
大陆先进制程稳步前行：2021第一季度中芯国际第一代FinFET进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，稳步导入NTO，正在实现产品的多样化目标。第二代FinFET项目相比第一代单位面积晶管密度大幅提高，低电压工艺开发进入风险量产。
东莞证券：全球芯片产能吃紧，晶圆代工大厂相机扩产28纳米产线
——6月21日
28纳米是芯片成熟制程与先进制程的分水岭。28纳米被视为半导体先进制程与成熟制程的分界线，与40纳米工艺相比，28纳米栅密度更高，晶体管速度提升约50%，每次开关时的能耗则减小约50%，在成本几乎相同的情况下，可以给产品带来更好的高性能优势。鉴于能通过较低的成本实现较好的性能，28纳米制程产品被广泛应用于新能源汽车、自动驾驶、家电与通信等领域。
近年来中国大陆芯片厂商在28纳米工艺节点上取得一定进展，如中芯国际从2015年开始量产28纳米工艺，并于2018年宣布完成28纳米HKMG的研发，这标志着我国大陆厂商全面实现28纳米制造工艺。
建议关注：中芯国际、华虹半导体。
首创证券：代工厂或有晶圆厂的IDM半导体企业重要性显现
——6月21日
全球缺芯让世界各个经济体意识到“半导体产能”的重要性，未来各地区将会加大半导体制造产能的投入，这是半导体历史上前所未有的意识的改变，这种预期和意识的改变，将提升晶圆厂的价值，无论是代工厂还是IDM企业，只要有晶圆厂就能获益。一是自己的晶圆厂能保证产能供应，二是能将芯片设计和工艺结合，开发独特器件工艺，做出与Fabless企业差异化的产品。
研究是手段、产业是目的、产能是王道。本次全球范围的缺芯，让产业和资本市场重新认识半导体制造环节，特别是半导体代工厂、IDM模式的半导体厂商。具有晶圆厂的企业在未来的发展中话语权会越来越大，差异化会越高越好，资本市场给的估值也会越来越高。
半导体是核心科技，买入科技公司一定要有技术实力、并且能不断地推出新产品、新产品还能获得市场认可带来收入。半导体制造：建议关注有晶圆厂的代工厂和IDM半导体企业，例如华虹半导体、华润微、士兰微、斯达半导体（正在筹建）。
太平洋证券：晶圆供给紧张难有缓解
——6月18日
下半年的晶圆供应紧张仍未见松动，除了台积电外，台系另外三大家联电、世界先进与力积电全年产能早已被全部锁定，而且2022年、甚至2023年的产能分配与议价也已经启动，当下驱动IC、PMIC、MCU等产品的上游晶圆依然短缺，厂商对2022年的需求持续畅旺非常有信心。
从下游封装侧来看，当下最为紧缺的NB、PC、汽车等领域的芯片基本都是传统打线封装工艺，目前封装用导线架、环氧树脂等产品缺料状况在马来西亚、台日疫情的影响下并未有任何好转，像MCU芯片的封装交期比去年更是多出2个月以上，因此有前述领域需求的下游终端厂短期业绩仍难有好转空间，目前仍维持行业“中性”评级。但上游IC原片厂、晶圆厂、引线框架等原材厂的涨价、供应满载所带来的业绩弹性值得重视。
方正证券：Fab/IDM正处于国产替代的早期阶段
——6月20日
我们处于涨价周期的早期+创新周期的初期+国产替代的萌芽期，半导体板块将具备近年来最确定的成长性。我们认为未来两年内，供给和需求的结构化错配，将把整个价格周期分为两个阶段：1、现在到明年Q2之前，是以涨价为主、涨量为辅；2、明年下半年往后3个季度，是以涨量为主，涨价为辅。
其中供给侧的原因来自供给刚性：正常情况下晶圆厂扩产周期在12~24个月，在去年疫情对需求的冲击下，各大晶圆厂都未及时调整扩产节奏，我们预期新一轮产能供给最早也要到今年年底开出，真正可观且有效的产能开出在明年二季度以后。
与韩国的存储芯片、中国台湾省的晶圆代工进行外循环，在国内依靠自建成熟工艺的晶圆厂和IDM继续内循环（建议关注：中芯国际、华虹半导体、长存、长鑫、华润微、士兰微、捷捷微电、扬杰科技、格科微、集创北方）。
天风证券：半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
——6月21日
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在中美贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
推荐关注：中芯国际、华虹半导体、晶合集成。
中信证券：关注MCU芯片缺货下的国产厂商机遇
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