从盛美股份登陆科创板，看盛美半导体（ACMR.US）真实价值
从过往例子来看，两地上市可使公司价值重构，中芯国际(00981)便是个典型例子。
从2020年6月1日向中国证监会递交IPO申请到同年7月7日招股期间，短短一个月时间内，中芯国际在港股市场中便从18.76港元最高涨至44.5港元，涨幅高达137%。股价爆涨的背后，主要得益于科创板的高估值溢价促使公司价值提升。
而这一切，有望在盛美半导体(ACMR.US)上重演。作为与北方华创、中微公司齐名，且是第一家由中国大陆赴美上市的半导体设备公司，盛美半导体即将再创新记录：即随着盛美股份在科创板的成功上市，盛美半导体将成为首家在美国纳斯达克上市又分拆至科创板IPO的企业，其将夺得“第一只‘A+N’股”的桂冠。
而在8月17日，中国证监会已发布公告同意盛美股份在科创板的首次公开发行股票注册，这意味着盛美股份距科创板IPO仅一步之遥。随着盛美股份上市的临近，盛美半导体股价也于10月7日涨至119.12美元，创下8个月新高。
市场不禁好奇，IPO前持有盛美股份91.67%股权的盛美半导体，在前者成功登陆科创板后，盛美半导体的股价能涨至多少?将给投资者带来怎样的机会?通过对行业地位、成长空间、发展策略以及对标企业等多维度的分析，便可知道答案。
两大核心优势加速平台化发展
纵观全球的半导体设备企业，主要有两类典型的经营模式。据华安研究数据显示，其一是以全球半导体设备龙头应用材料(AMAT.US)为代表，其产品线几乎覆盖除光刻机以外的所有大类，并致力于打造全方位、多品类的“半导体设备综合超市”，该类公司更趋向于“平台化发展”，国内的北方华创(002371)便是如此。
其二是以“泛林集团”为代表，其以刻蚀机为核心产品，向工艺关联的薄膜与清洗/去胶领域延伸，业务更加聚焦，成为了全球的刻蚀机龙头。而这类企业则为“专攻型企业”，国内的中微公司(688012)便属此类，其讲究对技术与产品的追求，先精而后全。
盛美半导体当前的发展阶段，则是在专攻型的基础上向平台化模式发展，这是将北方华创与中微公司模式结合的新尝试。智通财经APP了解到，盛美半导体围绕SAPS技术、TEBO技术和Ultra-CTahoe技术研发了包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备和单片高温硫酸设备等产品。目前，盛美半导体的产品组合已能覆盖80%以上的清洗设备市场，未来加上高温IPA干燥及超临界二氧化碳干燥技术有望将可覆盖市场产品扩展至90%以上。
凭借差异化、多样化的产品组合，盛美半导体奠定了自身在国内清洗设备市场的龙头地位，其2020年在国内清洗设备市场的份额已高达23%，成为了该赛道中的领先玩家。公司表示，将在2022年为清洗设备推出更多的新产品组合，届时盛美将成为全球范围内清洗技术最全面的设备供应商，从而巩固公司在清洗设备领域的技术领先地位。
而在清洗设备市场做到行业领先的同时，盛美半导体逐渐将产品布局向晶圆制造工艺的其他环节扩张，欲实现公司的“平台化”发展。截止目前，在前道晶圆制造的七大工艺里，盛美半导体在清洗环节外的氧化/扩散、薄膜生长、电镀及抛光四大环节均有所涉及，且在后道的先进封装环节实现了持续出货。
比如公司在2020年5月推出的立式炉设备(UltraFurnace)，这是首台为多种干法工艺应用开发的系统，在优化后可实现高性能低压化学气相沉积(LPCVD)，同时该设备平台可延伸至氧化和退火，以及原子层沉积(ALD)等应用，涉及了晶圆制造的多个环节。
而在2021年上半年，盛美半导体交付了非掺杂多晶硅低压化学气相沉积 LPCVD 和掺杂多晶硅低压化学气相沉积 LPCVD的几台首次交付设备，下半年交付数量将持续提升。同时，公司的BevelEtch边缘斜面湿法刻蚀产品已加入到公司的湿法产品系列，并在今年三季度实现了对中国逻辑厂商的交付。而在ECP系列产品方面，包括了用于大马士革铜互连的map设备、前端TSV设备和后端AP先进封装设备。虽然2021年第二季度内ECP未录得收入，但已向三个客户交付了验证设备，下半年ECP产品将持续放量，预计全年将有二十台电镀设备交付客户端。
从盛美半导体2021年上半年的业绩来看，其平台化发展已取得显著成效。据财报显示，公司报告期内的清洗设备收入为7787.4万美元，占总收入的比例为79.79%，较2020年同期的88.53%下降近9个百分点;先进封装设备和服务的收入占比则升至14.5%，同比提升超10个百分点。随着新产品在下半年的持续放量，盛美半导体的收入占比将更加均衡，这也从侧面说明盛美半导体采取平台化发展策略的前瞻性和正确性。
但关键的问题在于，精耕清洗环节的盛美半导体，为什么能在其他工艺环节实现快速突破?智通财经APP认为，这主要得益于两方面。
其一是公司始终追求技术创新，总以差异化产品切入市场，形成差异化优势。事实上，自2011年盛美半导体以差异化产品正式获得国际知名半导体企业海力士的订单后，技术创新与差异化便是深耕于公司内部的基因底色。
其二，盛美半导体在清洗设备行业享有龙头地位，该业务每年30%-50%的持续增长可产生的现金流让公司保持13%-15%的研发投入，加大对其他环节产品的投入和研发，这是盛美半导体可实现平台化发展的重要支撑;且基于丰富的客户和渠道储备，新产品与原业务可产生明显的协同效应，加速公司产品在市场中的渗透速度。
显然，在平台化发展方面，盛美半导体有着上述两大核心优势，只要公司持续巩固自身在清洗设备环节的领先优势，便可在该赛道中处于“易守难攻”的战略龙头地位，这有利于盛美半导体持续向产业链中的其他环节扩张，公司发展成为平台化企业也只是时间问题。
产品潜在成长空间突破100亿美元
对于盛美半导体而言，平台化发展是将公司发展前景带入更高层次的关键，但市场低估了这一策略对盛美半导体内在价值和成长空间的潜在作用。以2020年清洗设备的市场规模来看，若盛美半导体只停留在清洗设备层面，那么公司潜在的全球市场空间仅25.4亿美元，该价值量在前道晶圆制造设备中的比例仅4.1%。
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