【硬科技周报】第50周：AR光学显示模组及衍射光栅研发商至格科技获小米战投，企业XR设备管理平台ManageXR获40

理财鱼小提示：【硬科技周报】第50周：AR光学显示模组及衍射光栅研发商至格科技获小米战投，企业XR设备管理平台ManageXR获400万美元种子轮融资

（本文为钛媒体Pro（专业版）用户专享）

「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4541字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、投资人观点

4、行业观察

5、行业政策

上期回顾：【硬科技周报】第49周：类比半导体完成近2亿元A轮融资，可扩展神经引擎半导体IP公司Expedera获得1800万美元A轮融资

寻求项目曝光、采访可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com

重·点·导·读

硬科技全球投融项目共收录49起，国内融资35起，国外融资14起；从融资领域来看，国内半导体领域发生20起融资，位居第一，新能源领域发生融资5起，位列第二；国外新能源领域发生融资4起，位居第一，新能源、AI领域各发生融资3起，并列第二。

国内投融资方面，AR光学显示模组及衍射光栅研发商至格科技获小米战投；牛创新能源NIUTRON完成5亿美元A轮融资。

国外投融资方面，企业XR设备管理平台ManageXR获400万美元种子轮融资；自动驾驶软件开发商Apex.AI 获得5650万美元B 轮融资。

自12月13日起至12月19日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共49起，其中国内融资35起，国外融资14起。

国内一周融资动态

. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件35起。

. 从融资数量上看，半导体领域20起，新能源领域5起，智能硬件领域3起，自动驾驶、新材料、商业航天领域各2起，AR/VR领域1起。

. 从融资数量上看，天使轮5起，Pre-A轮1起，A轮11起，A+轮2起，B轮1起，B+轮2起，C轮3起，C+轮1起，E轮1起，E+轮1起，战略投资7起。

.本周披露的亿级以上融资额项目共有16起，半导体领域9起，新能源、智能硬件、新材料领域各2起，自动驾驶领域1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

新能源

牛创新能源NIUTRON完成5亿美元A轮融资

牛创新能源NIUTRON是一家新能源汽车研发商，聚焦智能高端新能源汽车，未来的车型将在增程和纯电两个方向。公司造车立项于2018年11月。目前自游家汽车拥有核心研发团队接近1000人，均来自于国内外主流一线汽车公司，平均工作年限10年以上。品牌总部位于北京，上海设立研发中心，并在常州拥有一座占地面积77万平方米的现代化智能制造基地，整体设计产能为18万台/年，目前工厂正在进行量产前的改造和标定，将于2022年3月投入使用。

AR/VR

AR光学显示模组及衍射光栅研发商至格科技获小米战投

至格科技是一家在衍射光学领域采用IDM模式，主要从事AR衍射光波导及衍射光栅研发、生产和销售的创新企业。技术体系覆盖光栅设计、母版加工、纳米压印生产等环节，可以高效为客户提供定制化衍射光波导的设计打样和批量生产，目前其自有产线的产能、产品良率也在稳步提升中。

目前，至格科技在实现了光栅设计、光栅母版加工和纳米压印生产这三项核心技术自主可控的基础上，建立了完整的衍射光波导批量生产体系，且已具备C端客户的量产交付经验，可以为客户提供从设计、制版到材料和工艺的一站式解决方案，以及快速、稳定、可靠、低成本的衍射光波导量产交付方案。

半导体

碳化硅功率器件公司森国科完成亿元级C轮融资

森国科成立于 2013 年 11 月，属于无晶圆半导体设计企业。公司总部位于深圳市南山区科技生态园，在深圳、成都设有研发及运营中心。

自成立以来，公司推出了Vision-ADAS（高级辅助驾驶）、4G 记录仪、智能猫眼门铃、电源系列芯片等产品，并在汽车及消费性电子产业得到了广泛的应用。2018 年起森国科开始投入碳化硅（SiC）功率器的研发。

作为一家以SiC功率器件设计和销售为主的国家高新科技公司，公司的研发人员占比超过了 70%，研究生以上学历占比超过50%，均毕业于清华大学、西北工业大学、电子科技大学、西安电子科技大学、桂林科技电子大学等知名院校。

汽车芯片企业芯路通讯获得3亿人民币A＋轮融资

芯路通讯是一家汽车芯片生产企业，专注于研发和销售应用于汽车智能通信和控制的芯片，公司拥有多项核心技术与专利，包括快速移动车与车间通信连接算法以及汽车安全控制芯片设计，致力于为客户提供定制化的软件及参考方案，帮助客户实现更快的设计周期，降低客户开发成本。

新材料

当盛新材获数亿元A轮融资

当盛新材成立于2016年，致力于研究、开发、生产、销售闪蒸法特种材料，由资深纺织纤维材料专家罗章生组建，是目前中国唯一一家掌握了闪蒸法特种材料全套量产级工艺的生产制造商，填补了行业空白。

当盛新材所生产的闪蒸法特种材料Dysan（迪森纸）同时具备超轻、超强韧、耐撕裂、高透气、高阻隔、可印刷、可回收等诸多特点，可广泛应用于高价值医疗器械包装、医用防护、工业防护、特种印刷、高端消费品包装、物流包装、建筑节能等诸多领域。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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