【硬科技周报】第2周：智慧矿山无人化企业慧拓完成近3亿元C轮融资，太阳能发电服务商Silicon Ranch获得4亿美元
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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。行业报告目录
报告全文4751字，插图8张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐
3、投资人观点
4、行业观察
5、行业政策
上期回顾：【硬科技周报】第1周：斯坦德机器人获数亿元Pre-C轮融资，存储芯片企业昕原半导体完成A轮数亿元融资
寻求项目曝光、采访可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com
重·点·导·读
硬科技全球投融项目共收录55起，国内融资45起，国外融资10起；从融资领域来看，国内半导体领域发生24起融资，位居第一，智能硬件领域发生融资7起，位列第二；国外新能源领域发生融资7起，位列第一，AI领域发生融资2起，位列第二。
国内投融资方面，智慧矿山无人化企业慧拓完成近3亿元C轮融资；墨芯人工智能完成数亿A轮融资。
国外投融资方面，太阳能发电服务商Silicon Ranch获得4亿美元战略投资；Ostrom获得440万欧元Pre-A轮融资。
自2022年1月10日起至1月16日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共55起，其中国内融资45起，国外融资10起。
国内一周融资动态
. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件45起。
. 从融资数量上看，半导体领域24起，智能硬件领域7起，新能源领域6起，自动驾驶领域5起，AI领域2起，商业航天领域1起。
. 从融资数量上看，Pre-A轮4起，A轮3起，A+轮3起，B轮1起，B+轮2起，C轮3起，D轮2起，战略投资24起，Pre-IPO1起，IPO 3起。
.本周披露的亿级以上融资额项目共有15起，半导体领域11起，自动驾驶领域2起，商业航天、新能源领域各1起。
国内钛媒体Pro·推荐项目自动驾驶智慧矿山无人化企业慧拓完成近3亿元C轮融资
慧拓专注矿山无人化和智能化领域，在首席科学家王飞跃教授30余年智能控制领域研究经验的指导下，以其世界首创的ACP平行理论为支撑，在自主研发“平行矿山操作系统”的过程中，将核心技术攻关与真实场景需求结合，打造出全机型、多矿种、全场景适配的智慧矿山操作平台——愚公YUGONG，在“卡脖子”的关键核心技术领域取得重大突破。
截至目前，慧拓已交付超过200辆无人驾驶车辆，全面服务包括国家能源集团、华能集团、国家电投集团、大唐集团、中国宝武、中煤集团、金隅集团、华润集团等国内顶级能源集团和矿企，落地三十余个矿区。
小鹏汽车领投，一径科技完成数亿元Pre-C轮融资
一径科技在车规级固态MEMS激光雷达领域持续深耕，坚持底层芯片和元器件的自主创新研发，打破传统的技术架构，突破技术瓶颈，打磨出一条一径独有的MEMS技术路径，推出了面向车规前装量产的MEMS长短距激光雷达产品组合。
在干线物流方面，一径科技已于2020年与嬴彻科技就干线物流卡车自动驾驶解决方案商业化达成战略合作，ML系列激光雷达供应于嬴彻科技干线物流的量产自动驾驶车型。在末端无人配送方面，一径科技与京东物流开展深度合作，京东物流第五代智能快递车将搭载一径科技产品固态MEMS激光雷达ML-30s。
半导体移芯通信完成10亿元C轮融资，软银愿景基金二期领投
上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，坐落在上海张江，是全球领先的蜂窝移动通信芯片设计公司，专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。
在近5年的时间里，移芯通信已经向市场推出三款极致性价比芯片，两款NB-IoT芯片和一款Cat1 bis芯片。其中，NB-IoT 系列芯片EC616产品和EC616S产品已经量产，凭借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被超过1000家终端客户采用；第三款Cat1 bis系列芯片EC618产品已流片成功，在低功耗和低成本上拥有巨大优势，EC618产品未来有望在Cat1 bis芯片市场上斩获可观份额。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。
墨芯人工智能完成数亿A轮融资
墨芯人工智能科技2018年创立于硅谷，目前公司总部位于深圳。墨芯通过稀疏化算法创造高性能低成本的AI算力，其产品目前主要是加速器芯片，主要用于数据中心。
在团队构成上，墨芯人工智能团队由两部分构成，一类为来自卡内基梅隆大学顶尖AI科学家，另一类来自世界顶尖半导体公司 (如Intel、Qualcomm、Marvell和Oracle等) 核心高量产芯片研发团队，公司在硬件、软件、架构、市场、销售等领域的管理者都有过顶级大规模量产芯片的产业经验。
华进半导体完成A轮第一批融资
华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
智能硬件大象机器人完成新一轮战略融资
大象机器人是一家专注于机器人研发设计及自动化解决方案的高新科技企业，聚焦于协作机器人的细分领域，专做安全机器人。
目前，公司研发生产了3款机器人产品：Elephant系列、 Panda系列、Catbot系列。其中，Elephant系列、Panda系列可用于汽车行业，具体涉及汽车空调面板、汽车前照灯、汽车雨刮器及汽车转向盘的生产、汽车座椅上下料、组装、功能测试、打包等。
商业航天空间工程技术研发商科工空间完成8亿元A轮融资
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