北京FAB3自2022年起的产能爬坡进度有望加快 赛微电子（300456.SZ）：晶圆价格上涨主因市场需求旺盛
智通财经APP讯，1月14日，赛微电子（300456.SZ）在接受易方达基金等机构代表调研时表示，晶圆价格上涨主要还是由于市场需求旺盛。近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的。随着瑞典FAB1、2晶圆制造产能的小幅提高，北京FAB3规模产能的陆续释放，未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将出现下降。
瑞典MEMS产线受限于产能扩张的总容量与新增产能的投入进度，只能部分满足下游客户的需求，瑞典MEMS产线在2021年上半年仍处于新增产能的磨合期，产能利用率仅达到61.33%。在晶圆制造业务存在刚性交付要求的情况下，工艺开发业务的产能分配也受到一定挤占。另外，工艺开发业务的定制化程度极高，在一定财务期间，工艺开发业务的客户及产品结构波动均可能造成收入的较大波动。
由于公司过去几年的产能有限，因此公司的收入与订单结构并不能完全、准确地反映市场需求。但总体来说各领域的需求均在增长，短期看某些下游应用市场爆发的需求增长表现得更为明显，比如生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域，长期看公司看好各种领域的未来需求。
公司北京MEMS产线一期产能已于2021年6月实现正式生产，目前已实现量产出货并持续进行产能爬坡，计划在2022年尽快实现一期100%的产能，在2024/2025年尽快实现3万片/月总产能的达产满产。目前，公司北京FAB3二期产能(即合计2万片/月产能)的建设已经在进行中，随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，订单及客户需求的逐步增长，北京FAB3自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。
公司认为，MEMS工艺能够实现传统传感器的“芯片化”，即实现低成本、小体积、低功耗，MEMS传感器替代传统传感器的比例将逐步提高，同时将使得许多新的功能和应用成为可能，未来有望出现多点爆发。若公司对德国Elmos芯片制造产线的收购顺利完成，公司芯片制造业务范围将迅速拓宽至汽车电子领域，同时有利于公司积极把握全球汽车芯片制造需求快速增长的历史性发展机遇。
具体问答实录如下：
问：请问贵公司MEMS芯片晶圆价格的变化趋势如何?价格上涨的原因是什么?在晶圆价格上涨的情况下，未来公司是否有调价安排?
答：近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售价上涨至约为3600美元/片。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异。但随着瑞典FAB1、2晶圆制造产能的小幅提高，北京FAB3规模产能的陆续释放，未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将出现下降。公司2021年下半年及全年的MEMS芯片晶圆平均售价正在核算过程中。价格上涨主要还是由于市场需求旺盛。公司在制定市场销售策略时并非仅考虑单一的价格因素，而是将综合考虑产线运营成本、整体产能资源以及与客户之间的长期合作关系，综合工艺、产能、客户、市场、成本等各项因素进行定价，以平衡公司与客户双方的利益为原则及策略。
问：请问在2021年上半年瑞典工厂工艺开发收入下滑的原因是什么?
答：在下游客户需求持续扩张的背景下，瑞典MEMS产线受限于产能扩张的总容量与新增产能的投入进度，只能部分满足下游客户的需求;公司瑞典MEMS产线在2020年第三季度完成升级扩产后自第四季度起继续加大资本投入扩产，在2021年上半年仍处于新增产能的磨合期，产能利用率仅达到61.33%;其中在晶圆制造业务存在刚性交付要求的情况下，工艺开发业务的产能分配也受到一定挤占，也一定程度上影响了生产与交付。另外，工艺开发业务的定制化程度极高，在一定财务期间，工艺开发业务的客户及产品结构波动均可能造成收入的较大波动。
问：请问贵公司MEMS主要应用领域及业务占比情况如何?未来需求将如何变化?
答：公司MEMS业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域。根据过去几年的业务数据，各领域的需求均在增长，但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素，比如4G和5G的发展刺激了通讯领域的需求;2020年以来在全球范围内爆发的COVID-19疫情，就显著刺激了下游生物医疗客户的MEMS工艺开发及晶圆制造需求。由于公司过去几年的产能有限，因此公司的收入与订单结构并不能完全、准确地反映市场需求。但总体来说各领域的需求均在增长，短期看某些下游应用市场爆发的需求增长表现得更为明显，比如生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域，长期看公司看好各种领域的未来需求。
问：请问贵公司北京MEMS产线目前的客户合作情况?
答：自2021年6月启动量产以来，公司北京MEMS产线积极与通信、消费电子、工业汽车、生物医疗等领域客户沟通具体需求、合作协议并推进工艺及晶圆验证，且已经与部分客户签署并逐步开始履行商业合同，因涉及商业机密及保密义务，部分客户的具体信息公司不便告知。可以透露的是，北京MEMS产线已达成实质合作的客户已包括某些细分领域全球知名且排名前列的中国企业。
问：请问贵公司北京FAB3目前主要产品类别?
答：与瑞典FAB1&2的服务领域类似，FAB3的MEMS芯片代工服务领域同样涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等。FAB3的定位是规模量产线，由于商务洽谈、产品验证、投入量产需要一个客观的过程，FAB3的客户及产品导入也需要时间。从截至目前已经进行的商务合作看，FAB3初期第一万片月产能将主要由MEMS硅麦、MEMS惯性器件、BAW滤波器所构成，后续将根据客户订单陆续增加振镜、压力、气体、红外、光学等MEMS器件。
问：请介绍贵公司北京MEMS代工产线目前的产能情况，以及未来的产能计划?
答：公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，一期产能已于2021年6月实现正式生产，目前已实现量产出货并持续进行产能爬坡;就产能规划而言，计划在2022年尽快实现一期100%的产能，即产能达到月产1万片晶圆的水平;在2024/2025年尽快实现3万片/月总产能的达产满产。目前，公司北京FAB3二期产能(即合计2万片/月产能)的建设已经在进行中;随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，订单及客户需求的逐步增长，北京FAB3自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。
问：请介绍贵公司GaN业务的发展近况。
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