36氪首发 | 高端网络芯片企业「篆芯」完成近亿元天使轮融资，面向云化数据增长研发高性能可编程网络芯片

36氪获悉，篆芯半导体（南京）有限公司（以下简称“「篆芯」”）已完成近亿元天使轮融资。本轮融资投资方包括高榕资本、新芽基金等机构，融资资金将用于研发团队建设、芯片研发提速和产业链升级。

「篆芯」聚焦自主知识产权的高端网络芯片及其落地解决方案，其愿景是研发性能对标国际巨头的网络芯片，面向的是国内云服务商、设备商、运营商、大型企业等客户群体，打造灵活开放的网络解决方案。

网络芯片是云产业趋势下诞生的新需求。云产业的底层核心基础设施数据中心，可以被分为“计算”、“存储”和“网络”三大元素，网络芯片可以被认为是用来满足“网络”需求的心脏。但在这个网络设备的核心领域，国内高端自主知识产权的产品几近于空白，「篆芯」所在的角色正是弥补这个空缺环节。

美国博通（AVGO.O） 在2018年时就已经实现交换容量12.8Tbps的系列芯片量产，2020年，按照灼识咨询数据，其占据了中国商用以太网交换芯片60%以上的市场，剩余份额中20%归属于美国美满（MRVL.O）。

谈及「篆芯」对标国外性能和服务国内用户关键所在，「篆芯」CEO王冰告诉36氪，「篆芯」的团队来自国内外一线高端网络芯片研发团队和网络设备整机厂商，这种背景支撑是「篆芯」创立的底气。

此外，「篆芯」网络芯片的特点在于可编程。这意味着，除了抓住国内客户的特点，研发适合国内客户的网络芯片，「篆芯」还留了一部分空间给用户，让用户自己完成适合自身的定制化需求。同时，「篆芯」还计划搭建国内的产业合作圈，使用户反馈、设计改进形成良性循环，就可以做出跟随用户需求进行完善的芯片。

云化态势下，数据中心不断扩大的数据量对上游半导体行业提出了更高要求。中国电子信息产业发展研究院数据显示，2019年中国数据中心数量约为7.4万，2016-2019年复合增长率达22.33%。根据灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片总体市场规模达90亿元，预计到2025年其规模将突破170亿元，复合增长率近14%。

另一推动力来自“东数西算”工程，它指的是通过构建数据中心，将东部的大量数据交由西部的算力计算，在东部地区土地、能源等资源日趋紧张，而西部地区可再生能源丰富的状态下，资源的平衡使用成为建设数据中心的有利条件。

目前，「篆芯」已经在南京、上海、西安和硅谷设立了分支机构，于2021年8月开始正式运营。王冰告诉36氪，「篆芯」的芯片处于设计阶段，截至目前已超额完成天使轮规划，预计于2023年Q2~Q3流片。

对于产品布局的未来规划，「篆芯」希望在12.8T芯片量产后，向上继续实现25.6T、51.2T芯片的突破，向下继续拓展6.4T、3.2T和1.6T等，做全系列芯片。

团队方面，CEO王冰有近30年数通行业经验，曾任职于华为企业网络事业部副总监、港湾网络副总裁、华三安全产品线总裁、迪普科技CEO。

「篆芯」投资方观点：

高榕资本项目负责人表示：“篆芯资深的管理团队厚积薄发，对国内市场的深刻洞察和成功实践，为市场开拓提供重要支撑。与此同时，具备工匠精神的研发团队长期工作在芯片设计的一线，保证了对技术、市场的理解和产品落地。我们期待篆芯自主研发的数通网络高端芯片面市，引领行业创新！”

尾注：

【1】交换容量：衡量以太网交换芯片性能的重要指标，代表以太网交换机总数据交换能力，交换容量越大，其性能越强。

【2】流片指的是试生产，试生产完成后，通过验证再到芯片量产阶段。

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