加大研发 中国半导体材料企业突围需要时间(3)

封装材料主要包括有机基板、引线框架、键合线、封装树脂、陶瓷材料、芯片粘合材料等，其中以有机基板的市场占比最大。据SEMI数据统计，去年全球封装材料市场的规模为239亿美元，同比增长16.5%。由于封装材料市场细分领域众多且影响力相对有限，本文仅选取了有机基板市场的领军企业深南电路进行集中介绍。

有机基板

有机基板通常是指制造电子封装基板、制造搭载电子元器件的母版的基础材料。半导体芯片封装基板是封装测试环节的关键载体，封装基板为芯片提供支撑、散热和保护，同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接。

中国封装基板龙头深南电路：营收同比增长20.19%

深南电路始终专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。在封装基板业务方面，深南电路可以为芯片设计公司、封装测试公司提供2-8曾的引线键合工艺基板和倒装封装基板，这些基板主要用于微机电系统、射频模块、存储芯片、基板和应用处理器的封装。

深南电路近三年主要会计数据和财务指标（来源：深南电路年报）

深南电路2021年营收约139亿，同比增长20.19%，归属于上市公司股东的净利润约14.81亿，同比增长3.53%。

深南电路生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等领域。深南电路目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，覆盖了包括器件制造商、半导体设计商以及半导体封测商等主要客户群。

GPLP犀牛财经小结：

相对而言，晶圆制造材料技术壁垒更高，生产难度较大，是半导体材料的核心。当前，中国半导体材料企业所占市场主要集中在封装材料领域，国内的晶圆制造材料技术距离国际先进水平存在差距。

通过对国内半导体材料各领域典型企业的业绩进行梳理，不难看出，在晶圆制造材料市场中国企业需投入大量研发资源，且整体仍处在追赶阶段。

半导体材料作为芯片制造的产业基石，只有将技术牢牢掌握在自己手中，才能避免被西方卡脖子。

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