骄成股份、天德钰5月23日科创板IPO上会迎来上市审核

理财鱼小提示：骄成股份、天德钰5月23日科创板IPO上会迎来上市审核

5月17日，资本邦了解到，上海上市委员会定于2022年5月23日上午9时召开2022年第41次上市委员会审议会议。届时将审议上海骄成超声波技术股份有限公司和深圳天德钰科技股份有限公司科创板IPO首发事项。

骄成股份是专业提供超声波设备以及自动化解决方案的供应商，主要从事超声波焊接、裁切设备的研发、设计、生产与销售，并提供新能源制造领域的自动化解决方案。

图片来源：公司上会稿

财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为1.34亿元、2.65亿元、3.71亿元;同期对应的归母分别为961.85万元、8928.87万元、6925.16万元。

公司2022年1-3月实现营收9,204.73万元，70.13%，归属于母公司所有者的净利润1,819.76万元，同比增长72.49%。

此外，公司预计2022 年 1-6月为1.93亿 -2.20亿元，同比增长 5.30%-20.03%;预计归属于母公司所有者的净利润为3609.35-4438.30万元，同比增12.52%-38.36%;预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3315.65-4110.30万元，同比增长1.82%-26.22%。随着动力电池产业继续保持快速增长态势，公司业务规模预计将稳步扩张，2022年1-6月经营业绩预计将同比保持增长趋势。

上会前，公司完成两轮问询回复，在首轮问询中，上交所主要关注公司上市条件、估值、采购和供应商、生产、主要产品、客户、来源及其先进性、核心技术人员、成本和毛利率、研发费用等24个问题。

在二轮问询中，上交所主要关注骄成股份的稳定性、主要客户及行业状况、科创属性、主要产品、收入、转贷及资金拆借、募投项目等九方面的问题。

同日将接受审核的另一家企业天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriverIC)、快充协议芯片(QC/PDIC)和电子标签驱动芯片(ESLDriverIC)四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等移动智能终端领域。

图片来源：公司上会稿

财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为4.64亿元、5.61亿元、11.16亿元;同期对应的归母净利润分别为1,727.77万元、6,074.57万元、3.29亿元。

在上会前，天德钰完成两轮问询回复，在科创板首轮问询中，上交所主要就天德钰分拆重组及业务独立、同业竞争、核心技术及其应用、产品及市场地位、可比公司、业绩波动、发明专利等15个问题进行问询。

在二轮问询中，上交所主要关注天德钰重大不利影响的同业竞争、业务独立性、业绩波动风险、收入截止性、业务重组、研发费用等八个问题。

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