【直播文字回顾】泰信基金董季周：把握科技“芯”机遇
直播主题：把握科技“芯”机遇
直播嘉宾：@泰信基金董季周
董季周 权益投资部副总监；泰信中小盘精选混合基金经理
直播时间：2022年7月12日19:00-20：00
直播看点：
1.下半年科技赛道展望
2.A股半导体产业发展回顾
3.芯片制造领域的国产替代机会
$泰信中小盘精选混合(F290011)$ $紫光国微(SZ002049)$
主持人：半导体产业会产生一个怎么样的影响，它发生在哪里，这样我们就更全面地看待这样一个事件对投资方向的一个影响，最后我们做出一个投资的决断，可能就会提高正确率。
说完大家最近比较关心的热点事件，我这里也看到一个新闻，最近看到一个彭博社的消息，美国正在游说荷兰的一些相关公司，在向中国禁售EUV光刻机的基础上，将禁售的范围扩大到上一代技术的DUV的光刻机上。他们其实是企图对中国半导体行业的崛起进行一个比较全面的压制或者封杀。
从这件事我想到了一点，为什么西方国家这么忌惮我们国家，忌惮我们的产业，我们在全球芯片制造的市场上这个地位到底应该怎么定位，相信普通人可能很难有这样一个比较正确的感知，只有在行业里面经常接触的一些比较资深的专家，才能比较清晰地回答这个问题。希望由季周老师来帮我解答这个疑问，目前我国芯片制造在全球市场上的地位到底在哪里，我们芯片制造的产业链的发展，未来有怎样的一些展望，您可以帮助大家做一个解答吗？
嘉宾：好的，其实通过近十年或者近二十年以来，我们看到在晶圆制造环节的发展，从产业分工角度来讲，在晶圆代工厂里，它在产业里的话语权，或者是在产业分工的专业性方面，地位都越来越高了。我们看到中国本土制造在晶圆制造环节，现在每年的资本开支，投入的金额和资本开支的增速水平，还是在全球来看技术追赶的进步速度，从边际的变化来看，都是一个比较快的。
我们去统计在不同的应用领域里面，在晶圆制造的代工厂，他们从产线的扩展上，基本上每年都会看到晶圆的代工厂都在纷纷扩大产能，以及推进他们产线里面从工艺制程方面，从良品率方面都得到一个稳步的提升。在晶圆制造环节我们的技术水平每年都会上一个新的台阶，特别是在成熟工艺制程里面，国内好多上市公司，特别是一些设计企业，如果是涉及到成熟工艺的，他们的供应链大部分也是在中国的代工厂内得到了一些投片方面的保障，这样看来，晶圆代工领域基本上是越来越为我们的半导体这边的产业发展提供了一个非常大的推力。
现在我们看到在产线的扩展上，在上游的一些设备跟材料的国产化率也得到了稳步的提升，所以我觉得整个中国晶圆代工的产业链所处的行业周期性，在全球来看，可能它的增速水平或者是产业周期还不是特别同步，可能就像一个我们国家比较有特色的，一直处于追赶型的产业周期里面，客观地去评价，特别是在成熟工艺制程环节里面，国内一些比较不错的晶圆代工厂，他们在现阶段已经能够具备一定片量的供应能力。（05：20）
我们从上市公司也好，同一些已上市的标的，看到他们收入的变化，包括他们的产能利用率的变化，包括有些公司也披露了他们现在的扩产计划和每年的资本开支，我们能看到这个行业的发展还是处在一个非常高度的发展期。
主持人：感谢季周老师给我们讲了一个比较全局的内容，就是我们国家芯片制造的产业地位到底是在怎样的一个方向上，包括对未来也做了一个简单的展望，帮助大家了解芯片行业整体的面貌。
其实大家都知道一个情况，给半导体做一个材料上的分类，我们会把它分成第一代、第二代、第三代，第一代的半导体以硅为材料的单质半导体，第二代、第三代都是化合物的半导体。您能否讲一下二代和三代半导体之间的区别吗，可以从应用领域或者相关的投资前景这个方向来给大家解释一下。
嘉宾：好的，我们刚刚也提到了，对半导体这边一个代际划分，主要是按照衬底的材料来划分的，第一代就是硅和锗，主要是硅。第二代的衬底材料是砷化镓，第三代更多的像碳化硅跟氮化镓这样的材料，不同的材料物理差异对它们的导电性，特别是对它们里面处在一个电子在能量激发方面出来一些特性，引申出来可能就是对能量传输损耗方面可能会有不同的区别。
比如越往新一代的代际拓宽，我们发现它的应用范围更多，比如第三代，像现在比较热的碳化硅和氮化镓，它们可能就是在高压跟高频的领域里面，在一些特殊领域的应用上展现出来的性能参数，可能会比第一代主要以硅基为主的材料要好很多。
比较典型的像碳化硅的应用，可能是在新能源汽车车载的充电机上，它在高电压领域，它的一个能量转化的效率，或者能量损耗是比较低的，而且它有一个耐高温的能力，特性比较好，所以它在高压领域应用得比较多。在一些高频领域，像用氮化镓领域，我们日常是在消费电子，手机的充电器、快充上应用的比较多，这两个器件本身体现出来的在衬底的材料方面出现的差异性。
现在第三代的行业空间现在还比较小，主要是因为整个晶圆的生产制造环节，现在的成本还比较高，特别是在生产过程中的工艺控制，在大规模扩产的良率提升方面，现在在全球来看还都处于一个产能稳步扩张的阶段，所以导致它们在成本上，比第一代的硅基在成本上略高一点。但是随着大批量从晶圆的生产环节，如果能够稳定生产的话，它的成本会得到一个迅速的下降。
后续我们知道涉及到新能源和新能源汽车领域，大家对电压等级比较高，特别是在一些充电领域里面，都会用到这种材料，它的行业应用也会越来越大。到2023年下半年，这个行业应用的增速水平可能会比现在的速度要有一个明显的提升，越往后展望，它的行业空间是会越来越大。（10：49）
主持人：今天讲的内容我也有点难消化，都是一些比较硬核的内容，我准备的方向，因为您是嘉宾，可能我准备的方向也是偏有些硬核的内容。您刚才说的我有一点理解，一代二代三代不是进化的关系，它可能只是应用领域方向不一样的情况？
嘉宾：对，我们现在说第一代硅基的材料，到后续的二代特别是第三代，它们长期都是一个共存的关系，并不一定是说新的材料性能就比第一代的好，就完全要替代它。有两个方面，一方面是在大部分的应用领域，我们对它的器件性能参数要求没有那么高的背景下，用第一代的材料也能满足它的性能要求，成本还低。
第二在工艺环节，哪怕在第一代的硅基的材料里面，它从材料本身的性能提升的空间也依然存在。像第三代半导体的材料，长期跟第一代和第二代都是一个长期共存的态势。
主持人：今天学到了很多知识，不知道投资者的小伙伴们有没有学到一些半导体产业比较深度的内容。继续这个硬核的话题，注定了我们这个直播听起来会比较累，内容都是比较累的。
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