通富微电跨国并购业绩翻番 十年募资逾73亿分红占比仅2%
《投资者网》半导体行业组 乔丹
最近的半导体封测领域，最大的焦点事件莫过于智路资本以14.6亿美元的大手笔，收购全球最大的封测厂商日月光位于大陆（上海、苏州、昆山和威海）的四座封测工厂。智路资本这起看似有些“蛇吞象”的收购行为，也从侧面表明，随着后摩尔时代的来临，封测厂商在半导体产业链中的重要性愈发凸显。
所谓摩尔定律，是指英特尔创始人之一戈登·摩尔总结的规律：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍；而后摩尔时代是指，摩尔定律发生变化乃至失效之后的时期。
过去，与日月光相比，国内封测厂商盈利能力较弱，盈利能力受到人工成本和折旧摊销的侵蚀较为严重。随着资产运营效率的逐步提升以及规模效应带来的成本摊薄，中国大陆厂商在毛利率与净利率端逐步与日月光、安靠（Amkor）等龙头企业处于同一水平，比如通富微电（002156.SZ）。
但与此同时，包括通富微电、长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）在内的这些国内封测厂商，实现规模效应大抵是通过跨国并购完成，这需要大量的资本投入，导致企业在现金流上相对紧张，需要通过不断的募资来维持运营，但也依然处于“缺钱状态”。
如通富微电，据东方财富Choice数据，自2010年起，已合计募资达73.8亿元，同时间段的合计分红仅约1.6亿元，分红募资比仅0.02。而在近期的一笔定增预案中，有30%的募投资金则用于补充流动资金。截至2021年12月13日，公司的市值为270亿元，动态市盈率为28倍。
并购标的业绩翻番 现金流较为吃紧
通富微电成立于1997年，于2007年上市，公司在封测技术上布局全面，拥有Bumping（凸块技术）、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FC（倒装）、BGA（球栅阵列封装）、SiP（系统级封装）等先进封测技术，以及相关传统封测技术。产品和技术广泛应用于高端处理器芯片、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等。
公司的业务较为聚焦，超98%的营收均来源于封装测试业务。2021年三季度，通富微电营收112亿元，同比增51%，净利润为7亿元，同比增168%。对比长电科技及华天科技，公司的营收规模尚可，但净利润则相对最低。
2012年至2020年，通富微电的营收年复合增速为28%，净利润年复合增速为31%。其中，公司净利润受半导体行业周期影响较大，在经历2019年的行业景气低点后，受终端需求驱动，半导体行业于2020年强势反弹，公司的净利润也因此受益，在2020年迎来大幅增长。
观察历年的业绩情况，可以看出公司的营收在2016年有大幅飞跃，同比增幅达98%，原因系公司于2015年联合第二大股东国家集成电路产业投资基金，花费3.71亿美元收购超威半导体（AMD.US）苏州及马来西亚槟城公司各85%股权。该项交易于2016年4月交割完成，并表后的超威苏州及槟城封测厂合计资产规模占比达23%。
通富微电与超威半导体于2016年4月还同时签署了《利润目标协议》，约定自该协议生效日起36个月内，超威苏州及槟城在每个财政年度贡献合计2000万美元的利润。在交割完成年份的5、6 月份，超威苏州及槟城营收近4.6亿元，促使公司2016上半年的营收同比增幅达57%。在之后的几年里，超威苏州及槟城也一直是营收及净利润大头。
事实上，跨国并购是国内封测企业比较常见的操作，如长电科技收购新加披封测厂商星科金朋，华天科技收购马来西亚封测供应商UNISEM(友尼森)公司股份。此举一方面可以获得新的产品技术，另一方面则能覆盖到更多国内外优质客户，进一步挖掘国产替代化的市场增量。在并表超威苏州及槟城后，通富微电的境外收入占比由60%左右上涨至80%以上。
基于《利润目标协议》，超威苏州及槟城一直是公司的第一大客户，2016年至2021年上半年，公司第一大客户的营收占比分别为37%、44%、42%、49%、51%、45%。但另一方面，收购外资标的虽然实现了营收规模的飞跃增长，但盈利空间开始收窄，2016年，公司的毛利率跌破20%。
另外，公司的应收账款在2016年起也大幅增长。2015年-2021年三季度，公司的应收账款分别为5亿元、12亿元、16亿元、17亿元、16亿元、18亿元、20亿元，整体来看，公司大客户的赊销比例较大。与此同时，公司的资产负债率也随之上涨，至2021年三季度，公司的资产负债率为56%，高于同行业可比公司47%的平均水平。而在公司于今年9月发布的一笔55亿元的定增预案中，将有16.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，这从侧面反映出现金流吃紧的状况。
市场前景广阔 受设备驱动持续受益
目前，公司拥有崇川、苏州、槟城、苏通、合肥、厦门六大生产基地。其中，崇川厂、合肥通富、南通通富以传统的MCU、驱动IC封测为主。崇川厂在2021年实现了汽车电子芯片的封测量产，知名半导体分析机构Yole 预计，汽车封装市场规模将由2018年的51亿美元增长至2024年的90亿美元，年复合增长率为10%，基于新能源汽车的蓬勃发展，公司的传统封装业务有望持续受益。
超威苏州及槟城则以CPU、GPU、基站芯片、FPGA等高性能芯片的封测为主，厦门海沧则主要进行显示驱动 IC 的封测。在产品结构上，公司形成了CPU、DRAM、显示驱动三大产品的协同发展。
>相关《通富微电跨国并购业绩翻番 十年募资逾73亿分红占比仅2%》内容：
1、 共进股份：拟与杭实探针基金等共设上海微电子 正式进军先进传感器封测领域
12月24日晚间，共进股份（603118.SH）公告称，为助力公司拓展业务范围，促进公司向先进传感器封装、测试及应用等领域拓展，增强公司核心竞争力，加强公司可持续发展能力。共进股份当日与深圳市滨科投资合伙企业（有限合伙）、杭实探针（杭州）创业投资合伙...【继续阅读】
2、 扩大生产规模，芯片材料供应商英特格(ENTG.US)收购竞争对手卡伯特微电子(CCMP.US)
智通财经APP获悉，半导体材料供应商英特格(ENTG.US)表示，将以65亿美元的价格收购其竞争对手卡伯特微电子(CCMP.US)，以期在全球芯片空前短缺的情况下扩大规模。 半导体相关业务一直在整合，企业希望扩大规模，投资于研发和制造，以满足迅速增长的需求。 卡...【继续阅读】
3、 钛媒体科股早知道：第二批智能网联汽车试点城市出炉；园区开展工业绿色低碳微电网建设
科股早知道 必读要闻一：第二批智能网联汽车试点城市出炉 住建部、工信部研究确定重庆、深圳、厦门、南京、济南、成都、合肥、沧州、芜湖、淄博等10个城市为智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展第二批试点城市。 车联网产品主要包括车载前装T-BOX和车...【继续阅读】