国内集成电路产业全景梳理

半导体及集成电路市场概览

全球集成电路的迭代趋势为制程工艺逐渐纳米化，晶圆制造逐渐大型化。从1947年出现第一个晶体管、1958年出现第一款集成电路芯片开始，芯片的制程工艺逐渐纳米化，如今实验室已出现5nm以下工艺，7nm工艺已能实现量产。晶圆则逐渐的大型化，目前主流先进工艺为12寸晶圆。

在国际半导体的统计中，半导体产业分为四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子，统称为半导体元件。其中集成电路（Integrated Circuit, 简称IC），又叫做芯片（chip）。集成电路使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。半导体产业中，集成电路的市场规模占比最大，为82.92%。在集成电路中，目前市场应用情况为模拟芯片、存储器和ASIC约各占27%，微处理器占16%。集成电路的分类方式多样，各种分类方式相互交互，一个芯片可以既是数字芯片又是处理器，或既是模拟芯片又是放大器。

集成电路在数据处理及通讯应用领域应用较多、在汽车电子领域增速快。按应用场景拆分，通讯与数据处理业务在全球芯片行业中基数最大。预计到2025年用于数据处理方向的芯片将实现2070亿美元市场规模，用于通讯方向的芯片将实现1900亿美元规模。在5个应用领域中，汽车电子集成电路的涨幅最大，2021-2025年CAGR13.3%。

半导体市场前景广阔，国产半导体在全球市场份额提升。在需求的驱动下，全球半导体市场保持高速增长态势，根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，除2018-2019年增长率倒挂外，半导体市场销售额在过去的十年间均保持8%以上的增长率持续提升。受晶圆厂在中国持续扩产及半导体自主研发能力提升影响，中国半导体在全球半导体销售份额提升。据SIA统计，2020年中国半导体在全球销量中占9%，按30%的CAGR计算，到2024年中国半导体将在全球销量中占17.4%，替代能力提升。

集成电路各环节市场预测。集成电路产业链供应商以海外为主，国内均有对应技术模仿者。国际市场仍以晶圆制造及IC设计为主导。国内厂商将更多地聚焦于IC设计中，同时维护低毛利率市场。

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先进研发型集成电路细分

2021全球IDM公司中三星销量第一，英特尔位居第二。半导体芯片制造公司分为IDM公司及代工厂。IDM公司涉及芯片制造的各个环节，代工厂则主要负责加工晶圆。在IDM公司中，2021年三星半导体收入提升了31.6%，达到759亿美元，位列第一。三星存储业务的销售额涨幅为34.2%；PC和其他电子产品以及服务器所使用的存储芯片发货量大幅上升。英特尔2021年的半导体收入增幅为0.5%，总收入为731亿美元，跌至第二位。与2020年相比，第3名到第6名的排名没有变化。 第7名为德州仪器取代，增长率为24.1%，收入为169.02亿美元。联发科前进一名，涨幅58.8%，收入174.52亿美元。英伟达前进一名，增长52.7%，收入162.56亿美元。AMD作为英特尔处理器的直接竞争对手本次进入前十名。

EDA市场广阔，国内产品替代性较强。EDA是 IC 设计最上游产业。目前美国EDA企业引领全球EDA工具技术并占据垄断地位，但国内产品替代性较强。国际龙头EDA厂商由Synopsys、Cadence、Siemens EDA等国际知名EDA企业组成，这些企业最先进入中国市场。国内EDA厂商以华大九天、概伦电子、国微集团等为代表，这类厂商主要专注于细分领域，在中国EDA市场有一定影响力。

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