华为堆叠式芯片能让手机业务王者归来吗？
理财鱼小提示：华为堆叠式芯片能让手机业务王者归来吗？
孙悟空神通广大，脚踏筋斗云，手拿金箍棒，无所不能，但他的头上有个紧箍咒，只要咒语一念，紧箍收缩，孙悟空就痛不欲生。而今天，我们的一些企业也被套上了“紧箍咒”，这个“紧箍咒”就是荷兰ASML公司的EUV光刻机。那么，先进光刻机的封锁，我们能突破吗？
堆叠式方案，用面积换性能
中国企业要想在核心技术领域实现突破，充满艰险！华为海思芯片刚做到世界领先不久，就遭到一轮又一轮的压制，导致华为设计出来的先进芯片，台积电等企业不能为它生产。在全球分工不断细化的今天，这是灾难性的。因此，人们也曾对华为的前景感到悲观，毕竟，全球没有任何一家企业能扛起如此大的压力。
先机的芯片制造工艺，最终聚焦到光刻机，它是全球智慧的结晶，不是哪一家企业，甚至不是哪一个国家，就能单独完成的。荷兰ASML公司的EUV光刻机用到了全世界领先的硬件、软件技术。华为要想短期在光刻机方面沿着传统路径突破，难度太大。最近有消息称，华为提出了创新的解决方案——堆叠式芯片。
今年4月初，华为公布了一项关于芯片堆叠封装及终端设备方面的技术专利。何谓堆叠设计？它是指先进工艺芯片无法生产时，华为通过芯片叠加来解决性能问题。简单来说，就是用面积换性能。结果，可能是芯片会厚一些，但能达到先进工艺芯片的性能。虽然这是一种妥协，但对华为来说，这也是目前最完美的解决方案。
在华为2021年业绩报告会上，时任华为轮值董事长郭平对媒体透露，解决芯片问题是一个复杂漫长的过程，要有战略耐心，未来华为的芯片方案，可能采用多核结构，以提升芯片性能。华为将用堆叠、面积换来性能，即便是不那么先进的工艺，也可让华为的产品具有市场竞争力。
华为一再强调，会继续保持对海思的投资。而在最新的华为领导层名单里，华为海思总裁何庭波便是华为董事会成员，并任华为科学家委员会主任、2012实验室技术总裁。可见，海思将会扮演更重要的角色，也给寄予更高的期待。
“二步走”战略，可以炸掉碉堡
华为拥有全球领先的芯片设计能力，但没有芯片制造厂商为华为生产出来，华为在这一点上被卡住了。今天，虽然华为没有放弃手机企业，但只能推出4G手机，这对拥有全球最多5G核心专利的华为来说，是不愿看到的。目前，华为手机出货量已掉出全球前五，而在2020年上半年时，华为一度问鼎全球第一。
面对压力，华为没有妥协，更不会退缩，而是加大了对“卡脖子”技术的攻坚力度。在华为压力最大的时候，其一直坚信，问题都是由人去解决的，体积小、性能强、功耗低的芯片，随着华为与产业伙伴的持续努力与攻关，迟早会炸掉这个碉堡。为了实现目标，华为采取“三步走”战略战术。
其一，放水养鱼，培育产业生态。光刻机是产业智慧的集合，任何一家企业要想单独完成，是不可能的。近年，华为旗下的哈勃投资，投资了一批聚焦EDA、材料、射频芯片、CIS图像传感器等细分领域的企业，目前已有一些企业上市。华为会用自己的能力，去帮助和影响产业链伙伴，推动产业快速成长。
其二，广纳尖端人才，吸收能量。通常，在企业遇到困难时，大部分企业首先想到的是裁员，削减研发投入，这最容易控制成本。华为不同，在最困难的时候，反而加大了研发攻坚力度，加大了技术人才招聘力度。“周公吐哺，天下归心。”创新是华为赖以生存的基础，为此，华为持续加大尖端科技人才的吸纳力度。过去两年，华为招聘了2.6万名应届生，天才少年超过300名。华为深信，只有优秀的人才，才能解决华为现在的困难。而任正非也给华为2012实验室打气，要求其敞开胸怀，引进稀缺人才或天才，无需考虑公司财力。
着眼未来，王者归来待何时？
华为轮值董事长徐直军曾说，海思是华为最重要的一个部门，华为对它没有盈利诉求，即便公司再困难，也会养着这支队伍。所以，在华为被打压，国内企业试图对海思进行挖角时，海思并未出现明显的人才流失。
事实上，海思早期经历了很多磨难，不仅国内企业看不上海思，对其冷嘲热讽，就连华为自己都不愿用海思芯片。据透露，何庭波刚接手海思时，她没有少挨公司的“批评”。与其说是“批评”，不如说是鼓励与期待。在任正非看来，海思早期有些放不开手脚，有点小家子气。作为一个战略部门，任正非鼓励海思立足长远，不要有思想包袱，不要怕花钱，要广纳优秀人才。
解放思想、放下包袱之后的海思，不断突破，其芯片业务从数据卡、机顶盒等领域跳出来，应用于高端智能手机。手机芯片需要有性能强、功耗低和体积小的特点，海思曾经历了不少的挫折。不过，华为经得起批评，并迅速解决了存在的问题，在性能与功耗之间，实现更好的平衡。
正是凭借麒麟芯片的领先，华为在高端手机市场打下一片天地。市场研究机构IDC的数据显示，2020上半年，华为手机在国内高端市场（600美元以上）的份额占比超过44%，以微弱优势领先苹果。
今天，华为手机业务面临较大的困境。不过，华为不会在乎一时之得失，在巨大的困难面前，华为没有放弃芯片业务，而是继续韬光养晦，苦练内功。有消息说，华为3纳米的芯片正在研发过程中。另有消息称，28纳米的芯片，华为可以规模出货。现在，人们对华为的堆叠式芯片充满好奇。
当然，堆叠式芯片可能会存在一些挑战。更大的面积，更厚的芯片，意味着挤占设备更多的内部空间。采用堆叠式芯片后，零部件的协同也是一个问题，华为如何去解决这些问题，需要更多的智慧。再者，产品的轻薄化是否会受到影响？
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