中国巨头传来消息，量产4nm进军3nm，高通迎来劲敌

　　中国巨头传来消息，量产4nm进军3nm，高通迎来劲敌

　　开篇问大家一句，大家买手机更愿意买高通芯片手机，还是天玑芯片的呢？答案其实并不唯一，对于一些热爱游戏的朋友来说，对联发科的印象并不好，发哥在4G时代的确也不争气，没能拿出给力的高端芯片，高端芯片拱手相让给了高通芯片。联发科还寻思着和高通二分天下，你做你的高端芯片，我做我的中低端芯片，咱两井水不犯河水，可高通这边不乐意啊，这2年业务不断渗透到中端芯片范畴，像骁龙765、骁龙778G就是典型例子。

　　显然，联发科作为全球第二大芯片巨头，也是意识到了市场危机，这样下去中端芯片也要被高通吃掉了，因此从去年开始就推出了一系列高端芯片，像天玑1200、天玑1100都是基于6nm工艺打造，性能赶上了高通骁龙870，凭借巨大的价格优势，联发科芯片也是打入国内手机市场，被小米OV采用。为了争取到更多的高端芯片市场份额，联发科已经着手研发更高制程的芯片，数码博主透露，联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能。

　　不得不说联发科进度很快，下一代旗舰芯片还是基于台积电工艺打造，制程和芯片散热表现均在骁龙888之上，一旦成功量产，像小米、vivo和OPPO肯定是抢着用的。和苹果A14、麒麟9000不同的是，骁龙888用的是三星5nm工艺制造，其功耗和散热饱受诟病，骁龙888一度被质疑是“火龙888”，手机厂商虽然针对性推出了液冷散热、铜管散热等，可效果微乎其微，骁龙888的发热量实在太大，这让大家对接下来4nm的联发科芯片充满期待。

　　命名代号方面，联发科4nm芯片叫做天玑2000，定位中高端市场。理论数据上，4nm工艺较5nm的性能提升在10%-15%左右，这意味着联发科4nm芯片和骁龙888性能差不多，考虑到高通每年底会更新旗舰芯片，下一代的骁龙895也要来了，这意味着天玑2000还是落后一代，它的对手骁龙888，而不是下一代的骁龙895。好在联发科手里还有王牌，曝光消息称，联发科正在研发基于台积电3nm工艺的旗舰芯片，较4nm提升15%性能、提升30%能效。

　　投产时间方面，4nm天玑2000会在明年上半年量产，3nm芯片则是到2022年，从那开始联发科芯片的实力将和高通对等，手机芯片行业迎来洗牌，发哥弯道超车的机会来了，高通不再一家独大，。作为中国台湾企业，联发科在芯片市场不断实现突破，从高通手里抢走了很多份额，和国产手机品牌也是合作愉快，同时积极申请供货许可证。从长远角度考虑，联发科比高通更值得信赖，严格意义上它也是中国企业，说不定下一代华为旗舰也会用天玑芯片。

　　说到最后

　　在芯片制造技术上，台积电要比三星成熟很多，毕竟是苹果的御用芯片代工厂，肯定也不敢砸了招牌的，如果接下来高通还是坚持用三星工艺的话，可能在不久的将来就要被联发科反超了，芯片市场面临洗牌，你们更好看谁呢？

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