2022世界半导体大会|8月18日，同联世界芯，共筑未来梦
“2022世界半导体大会(World Semiconductor Conference & Expo 2022)”将于2022年8月18日-20日在南京国际博览中心举办,共同探讨全球半导体产业发展大势。大会将以“世界芯 未来梦”为主题,广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表,碰撞思想,建言献策,为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台。
大会活动多样,将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛,13场平行论坛和7场专项活动、以及1场专业展览。大会还将公布“2022年度集成电路园区、企业及产品”等相关评选结果,发布《全球半导体市场趋势展望研究报告》、《中国CMOS图像传感器产业发展研究报告》和《中国宽禁带半导体材料产业演进发展研究报告》等专题报告。在各个论坛和专场活动上,政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表将通过主题演讲、成果汇报、院士座谈、专家讲坛、企业家高峰对话、嘉宾专题发言等多种形式,围绕论坛主题展开深入专业探讨,紧扣前沿热点,聚焦行业痛点,为中国集成电路产业建言献策、添砖加瓦。
据悉,国家部门、江苏省、南京市的相关领导将莅临此次大会,大会出席嘉宾还包括中国半导体行业协会副理事长于燮康;美国信息产业机构(USITIO)总裁Christopher Millward;中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华;中国科学院院士、深圳大学校长毛军发;中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明;中国半导体行业协会封测分会当值理事长、通富微电子股份有限公司总裁石磊;中国半导体行业协会副理事长、华润微电子有限公司总裁李虹;台积电(南京)有限公司总经理罗镇球;瑞萨电子中国总裁赖长青;芯原微电子(上海)股份有限公司董事长戴伟民等业内知名专家及企业家;以及中国移动、韦尔股份、希磁科技、芯昇科技、芯享信息等企业的负责人也将出席此次大会。
大会将搭建中国与世界半导体产业交流的国际平台,加强半导体产业全球化协作,协调我国半导体产业链供应链,推动半导体行业健康持续发展。2022年8月18日-20日,让我们齐聚南京,共享半导体行业的全景盛宴!
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