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集微咨询：封测竞争激烈，先进封装、智能制造成制胜关键点

Yole预计，2025年全球先进封装市场规模将达 420 亿美元，先进封装的收入将几乎等于传统封装的收入。集微咨询认为，封测产业的竞争愈发激烈，先进封装、智能制造是其中最为关键的制胜点。 正文 半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。作...