工信部：国内部分芯片产品供给能力逐步提升，汽车芯片供应形势会持续向好

北京商报讯（记者 杨月涵 吕银玲）2月28日，国新办举行新闻发布会，工业和信息化部副部长辛国斌表示，从重点汽车企业监测情况看，汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的缺口。考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应，新建产能也将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升，预计汽车芯片供应形势还会持续向好。

辛国斌表示，将加大生产协同，引导整车和零部件企业优化供应链布局，合理排产、互帮互助，提高资源配置效率，最大限度降低缺芯影响。芯片的配置效率也是很重要的，有一些企业产品适销对路，芯片短缺影响比较大；有一些企业的产品没有得到消费者认可，所以即使拿到了一些芯片，生产出来的产品也没有人愿意买，就会对整个产业造成一种资源错配。

同时，提升芯片供给能力。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新，稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时，我们的应用测试评价体系还存在短板，这方面今年还要进一步加大工作力度。

此外，加强国际合作，推动跨国芯片企业增加中国市场供给，加大本地化生产布局，增强产业链供应链韧性和稳定性。

辛国斌表示，党中央、国务院已经出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，后续工作就是要抓好这个政策的贯彻落实，促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境，加大知识产权保护力度，深化国际协作分工，以这些举措和措施进一步推动产业的高质量发展。

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