新型陶瓷了解下？有望应用于电子产品 轻薄且散热更高效

研究人员指出，未来这种新型陶瓷材料可用于塑形，贴合到各种电子部件上。这种陶瓷将比目前使用的金属更薄、更轻、效率更高。

财联社上海10月11日讯（编辑 黄君芝）近期，美国东北大学的工程师们开发出了一种新型陶瓷材料，它可以被压铸成复杂而轻薄的零件。据称，这一突破可能会在包括手机在内的电子领域开辟新的应用领域，成为更高效、更耐用的散热材料。

有趣的是，这种全新材料实际上是来源于一次实验室事故。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。理论上，陶瓷在受到极端的热变化和机械压力时，容易因热冲击而破裂，甚至爆炸。

然而，当研究人员用喷灯喷它的时候，陶瓷意外变形并从固定装置上掉了下来。本以为实验失败了，但最终发现样品完好无损，只是形状不同而已。几次试验后，研究人员意识到，他们可以控制其变形。于是，他们开始对陶瓷材料进行压缩成型，并发现这一过程非常快速。

对这种陶瓷的进一步研究揭示了其底层微观结构，这允许它在成型过程中快速传递热量，实现热量有效流动。研究人员表示，这种陶瓷可以形成精致的几何形状，在室温下表现出卓越的机械强度和导热性能。这种热成型陶瓷是材料的一个新领域。

该研究的作者Jason Bice说，“这是独一无二的：从我们所看到和读到的来看，热成型陶瓷实际上并不存在。所以这是材料领域的一个新前沿。”

就电子应用而言，它的一个优点是它作为热导体的效率高，可以冷却高密度电子产品。一般来说，手机和其他电子产品都安装了一层厚重的铝层，这是吸收设备热量所必需的。新材料厚度不到一毫米，可被塑造成更有效的散热器件。

此外，它还不会传输电子，也不会干扰射频频率。东北大学机械和工业工程副教授Randall Erb说：“这种以声子晶体为基础的陶瓷允许热量在没有电子传输的情况下流动。它不会干扰手机和其他系统的无线电频率。”

研究人员总结称，未来这种新型陶瓷材料可用于塑形，贴合到各种电子部件上。这种陶瓷将比目前使用的金属更薄、更轻、效率更高。这项研究成果已于近期发表在了《先进材料》杂志上。

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