全球半导体芯片持续短缺 通用汽车大幅削减北美大型皮卡产量
由于全球半导体芯片持续短缺，通用汽车（GM.US）下周将停止北美地区大部分大型皮卡的生产。
通用汽车周三证实，将削减密歇根州、印第安纳州和墨西哥生产雪佛兰Silverado和GMC Sierra皮卡的工厂的产量。
“全球半导体短缺问题仍然复杂且非常不稳定，但通用汽车的全球采购和供应链、工程和制造团队继续寻找创造性的解决方案，并在与供应商的合作上取得巨大进步，以最大限度地减少对我们需求最高和产能受限车辆的影响，包括为客户提供的大型卡车和SUV，”该公司在一份电子邮件声明中表示。
通用汽车印第安纳州韦恩堡组装厂和墨西哥斯劳组装厂将于下周暂停生产。 生产重型卡车的密歇根州弗林特组装厂也将从三班制减少到一班制。 通用汽车表示，工厂预计将在8月2日当周全部恢复生产。
芯片短缺的根源可以追溯到去年年初，当时疫情导致汽车装配厂轮流关闭。 随着工厂关闭，晶圆和芯片供应商将零部件转移到消费电子等其他行业。根据咨询公司艾睿铂的数据，持续的芯片短缺问题预计将使全球汽车行业2021年损失1100亿美元的收入。
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