神工股份：半导体行业景气度提升 上半年净利润同比增长415.4%

中证网讯（记者 宋维东）神工股份（688233）8月2日晚发布2021年半年报。报告期内，公司实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归属于上市公司股东的净利润1亿元，同比增长415.4%。

神工股份主营业务为单晶硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。就市场参与者来看，当前，全球范围内除少数海外厂商可以实现大直径单晶硅材料自产自用外，鲜有厂商具备大直径单晶硅材料规模化制造技术优势和成本优势。因此，已经具备丰富产业经验和深厚技术积累的企业有望持续领先。随着国产刻蚀设备和芯片供应链日趋自主可控，国产刻蚀设备的市场份额有望增加，国产硅零部件有望迎来新需求。

值得一提的是，随着5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品应用市场持续壮大，半导体及上游半导体设备行业潜在市场需求庞大，有利于带动上游原材料行业发展。

上半年，神工股份顺应行业发展和市场趋势，除原有的大直径单晶硅材料业务外，继续拓展半导体集成电路制造所必须的硅零部件和半导体大尺寸硅片两大新应用产品板块。

大直径单晶硅材料业务方面，公司覆盖了从14英寸至19英寸所有的产品，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界先进水平。产品主要销售给日本、韩国等半导体强国的硅零部件加工厂。

硅零部件方面，公司8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已获得某些客户的批量订单；同时，还在持续推进其他12英寸客户的认证。公司继续从既有的大直径单晶硅材料领域向下游硅零部件产品开发，持续开拓国内半导体产业链；改善公司原有依赖海外市场的单一销售模式，增强应对区域性销售波动的抗风险能力。

大尺寸硅片方面，公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片募投项目已完成月产能50000片的设备安装调试工作。目前按计划以每月8000片的规模进行生产，以持续优化工艺。产品已进入客户认证流程，进展顺利。

上半年，神工股份在研发上取得诸多新成果。公司开始了22英寸以上多晶质材料工艺攻关，取得了一定数量的试验数据，并持续投入研发；同时，公司加大多晶质材料的基本加工工艺研发力度，已完成初始工艺设计和小批量生产，材料纯度基本符合设计值，达到了固化超大直径半导体级多晶质硅材料生长工艺探索的目的。

公司在硅零部件的高精度加工方面也取得一定进展。报告期内，精密磨削替代研磨加工的工艺改进取得阶段性进展，在可控范围内实现高精度低误差，降低了材料成本，进一步提高了硅零部件产品的平面度精度；硅零部件完成品清洗工艺优化取得阶段性进展，重新设计并优化硅零部件的清洗工艺，有效降低了表面颗粒度，为后续整体方案的设计提供了重要技术保障。

此外，公司半导体级硅抛光片产线已经打通，逐步完善各工艺环节，优化整个产线连接，探索各工艺方向的可能性，持续积累技术储备。

东兴证券指出，当前，单晶硅材料大径化趋势明显，神工股份技术领先全行业，深度绑定下游客户，核心产品已成功打入国际先进半导体材料供应链，可满足先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。随着12英寸硅片的需求越来越旺，刻蚀机厂商对大直径硅电极的需求快速增加，而海外厂商已无法通过自给材料来满足大直径硅电极的加工生产，预计神工股份未来的份额仍有较大提升空间。

同时，神工股份在高纯材料及高精加工清洗一体化方面优势凸显，预计硅电极规模化量产后盈利能力有望超越行业平均水平。此外，公司战略布局半导体大硅片，轻掺杂低缺陷直接对标海外龙头。公司通过IPO募资建厂进军半导体硅片领域，未来若评估通过后有望快速上量，推动营收规模实现较大幅度增长。

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