Chiplet概念引爆二级市场 国内半导体产业准备好了吗？

Chiplet技术“很可能催生半导体芯片产业的大变革”，其影响程度或许不亚于上世纪80年代，芯片大厂经营模式从IDM到“Fabless + Foundry”的分化。

Chiplet概念近日在二级市场持续火热。

有产业人士告诉《科创板日报》记者，尽管近期市场Chiplet热更多受到消息面的影响，但过去几年国内，Chiplet技术的产业化已有了一定实践和积累。

未来随着Chiplet发展，不光会有越来越多的系统应用厂商显露，开辟IP设计厂供应芯片硬件的新市场；同时包括互联网公司在内的非传统芯片厂商，也会进军设计领域。后者通常会将外包的标准件与上层图像识别、语音识别等跟应用相关的算力模块，以Chiplet实现设计上的耦合，满足自身软件等方面的业务需求。

不过据另一位资深产业人士介绍，Chiplet在国内落地还需要一定时间，其症结不一定在制造或封装单一环节的技术能力缺失。大陆封装厂长电科技(行情600584,诊股)、通富微电(行情002156,诊股)方面向《科创板日报》记者表示，公司在Chiplet方面已具备先进封装能力，且2021年已有产品导出。

该人士表示，目前Chiplet发展的产业困境更在于，本土厂商对封装和晶圆制造环节的整合能力不足，无法在技术参数的对接上产生有机衔接，给当前不少有意愿或能力做Chiplet的设计厂商带来许多麻烦。

▌国内已有产业能力积累

早在2016年，AMD就以其模块化的服务器处理器设计，引发了行业对Chiplet的最早一波集中讨论。“只需要几个die（裸片）即可创建产品、支持多个市场，像搭积木一样拼成台式机和服务器芯片”，彼时一位半导体产业投资人士直言：这将是对整个半导体行业的冲击。

近两年来，苹果公司与英特尔接连发布采用Chiplet理念设计的芯片；今年3月，英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta、微软等大厂共同成立UCIe产业联盟，计划建立统一的die-to-die互联标准，这被视为行业打通Chiplet产业化标准的关键一步。

同时在国内市场，制造、设计、封装与测试环节市场体量均有所增长，技术研发的活跃与精进为Chiplet技术方案落地、延续摩尔定律提供了可能。

本月8日，芯片IP设计企业芯原股份(行情688521,诊股)的2022年半年度业绩会上，董事长兼总裁戴伟民回答《科创板日报》记者提问表示：“公司有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”

尽管奎芯科技市场及战略副总裁唐睿认为，近期市场热捧Chiplet更多来自消息面的影响。但他在接受《科创板日报》记者采访时也表示，近几年国内Chiplet技术的产业化已经有了一定的实践和积累，包括AI芯片公司寒武纪(行情688256,诊股)、华为海思等已有产品推出。

唐睿本科毕业于复旦大学，取得美国东北大学集成电路方向博士，曾在甲骨文、苹果公司等知名芯片设计领域从事研发工作，后期负责过中国移动(行情600941,诊股)硅谷、京东方美国等公司的战略投资和全球商业拓展。如今，他看好Chiplet在中国市场的需求和发展，同其他四位合伙人，于去年创立了一家芯片IP设计公司。

唐睿表示，当前整体而言行业商业化仍处于摸索阶段。不过在过去的几年里，半导体技术层面一直在持续迭代、递进，“我们国家想在半导体领域有所突破，一个很自然的逻辑就是Chiplet的方向”。

未来，会有更多成熟Chiplet产品问世并广泛应用。此外，唐睿表示，Chiplet技术很可能催生半导体芯片产业的大变革，其影响程度或许不亚于上世纪80年代，芯片大厂经营模式从IDM到“Fabless + Foundry”的分化。

▌设计环节IP硬件化开辟新需求、新市场

芯片产业进入Chip3.0的时代，即以Chiplet为底层技术，重要标识之一是芯片设计企业数量将会明显增多，IP硬件化趋势明显。

这意味着，包括互联网公司在内的非传统芯片厂商，会进军芯片设计领域，以满足自身软件等的业务需求；而传统从事IP开发和授权业务的芯片设计公司，将开辟芯片硬件供应的业务模式。

越来越多的系统应用厂商将伴随Chiplet发展而显露的同时，唐睿表示，近年许多互联网公司也纷纷步入芯片设计领域，也表明他们有通过芯片自主设计，针对软件应用实现算力与算法结合的需求和想法，未来这些企业很可能会借助Chiplet的思路或方案。

据了解，谷歌、Meta、字节跳动、腾讯、快手等互联网公司都在打造自身的视频处理芯片。

唐睿介绍，此类芯片简单可分为标准件（比如互联IP）以及与上层图像识别、语音识别应用强绑定的算力die，而Chiplet技术能够让这两个部分实现设计上的耦合。“这些互联网公司做部分芯片设计，标准件外包，然后再将所有IP集成在一个硬件die当中，实现IP硬件化”。

对于传统芯片IP厂商来说，Chiplet的发展能够让其业务从IP授权转变为Chiplet芯片供应，即设计公司通过硬件和先进封装服务采购，从IP设计公司变为硬件企业。

▌这是一门好生意吗？

以芯原股份今年二季度业绩表现来看，占其63.14%营收的一站式芯片定制业务，引起了公司综合毛利率波动，从今年一季度的48.92%环比下降至35.38%。不过其Q2单季度业绩规模增加显著，营收环比增长16.32%，归属净利润增加251.39%。而此项业务正是未来公司Chiplet实现产业化的基础或雏形。

“IP授权在后期几乎是100%的毛利率，而硬件化后相当于将盘子做大，对企业个体来说，营收和净利润肯定是会增加的”。唐睿如是称。

唐睿判断，对半导体产业来说，“Chiplet不仅会带动芯原股份这样在数字核领域有较深布局的大企业发展，同时在互联IP部分同样会带来较大增量市场。不过目前在A股二级市场，尚无主营相关业务的标的”。

据了解，全球互联IP市场规模在2022年接近15亿美元，到2026年会接近30亿美元。中国市场占比逐年增加，从20%上升到27%。

▌大陆芯片制造、封装环节有机衔接不足成当前Chiplet落地突出问题

目前业界认为，消费电子应用处理器、自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器有望成为Chiplet率先落地的三个领域。以芯原股份为例，智能汽车领域是其重要的战略发展方向之一，从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。

“车用芯片领域作为一个新兴行业，特别是在国内，是一个很大的增量市场，而消费电子市场明显面临周期性下行，并且不同方案和厂商之间的竞争激烈，这或是芯原股份选择汽车市场的重要原因。”

唐睿表示，他看好的Chiplet率先实现应用的领域也在对算力要求较高的市场，尤其是数据中心、自动驾驶和智能座舱等。

不过，目前封装与测试方面的技术限制，可能会成为短期内Chiplet芯片“上车”的障碍。

相比SoC封装，Chiplet架构芯片的制作需要多个裸芯片。单个裸芯片失效，则会导致整个芯片失效，这要求封测公司进行更多数量的测试，以减少失效芯片带来的损失。

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