2022年手机风向何处：平湖，惊雷与暗潮(2)
通过在非洲60个国家的密集地推，传音已在非洲拿下超过50%的市场份额；2021年上半年，传音以9600万部的手机出货量连续4年蝉联非洲手机市场第一，是名副其实的隐形龙头。相比锚定欧美等发达国家，传音锚定非洲降维打击，胜算更高。
传音之外，其他品牌也在顺势而为，OPPO也以品牌矩阵，快速出击全球化：
OPPO的子品牌realme于2018年5月在印度正式发布，成立三年增长势头颇为迅猛，Counterpoint数据显示，2021年realme以14%的市占率印度排名第四；OPPO旗下另一独立品牌一加出击印度中高端市场，Counterpoint数据显示其在印度中高端市场市占率约27%，一加、Realme、OPPO累计共占印度32.8%的市场份额。
除了印度市场，realme在其他市场表现同样突出：菲律宾位居第1，捷克、希腊等手机市场份额进入前4，俄罗斯市场排名第3。
预判2022年，新兴市场国家仍处于“功能机向智能机切换”的升级风潮中，发达国家5G建设如火如荼，5G换机潮又将带来新的机会，全球市场新一轮厮杀已经全面展开，国产品牌也在加速奔跑。
将目光从品牌出海聚焦至国内市场的争夺，荣耀在2021年下半年强势复出。
华为在2020年11月剥离荣耀后，荣耀的市占率曾经一路下行，从2020年第三季度的14%，下滑至2021年第一季度的5%。
到了第三季度，凭借1420万台的出货量，荣耀市占率达到18.3%%，超越vivo和OPPO，在国内排名第三，演绎了一场史无前例的V字大反转；2021年全年荣耀出货量为0.4亿台，成为国内排名第四的智能手机出货厂商。
荣耀三四季度的逆袭，是渠道、产品的两端共同发力：
在渠道端，荣耀走经销商分级合作，在大中小城市广泛铺开：一则虽然荣耀华为已分家，但线下华为与荣耀在很多地方共用渠道；二则荣耀华为分家之时，荣耀收购方中有多个线下渠道商，利益深度捆绑，因而荣耀快速完成了线下渠道的构建。
在产品端，荣耀陆续发布了三个关键产品：2021年6月发布的荣耀50系列，8月发布荣耀Magic3系列，10月先后发布荣耀Play5活力版、荣耀X30i和荣耀X30Max，发布的新机定价在2000-3000元之间，有助于荣耀保持优势。
2000-3000元机型是荣耀的优势价位，在众多品牌中，保持了最高或第二的市场份额，新款机型定位明确，加强该价位优势。
看向未来，即使危机四伏，荣耀依旧充满希望，线下渠道还有足够多的下沉空间；海外、线上渠道、高端市场，这三条路径上，还有很高的天花板：
在海外渠道上，荣耀50在马来西亚、欧洲、非洲等多个市场同步发布，密集亮相；线上渠道尚未发力，荣耀独立之初的核心任务是稳定线下渠道，待缺芯缓解，荣耀线上还有很大的发力空间；在高端市场上，尝试折叠屏等，向中高端发起攻坚战。
因此，国产手机品牌如不知停歇的猛兽，进行一场没有终点的市场争夺长征，正在国内外两头发起猛攻、高低端全面布局。
缺芯之痛，奋力自研
手机行业缺芯风波的浪潮从2020年底开始，2021年一整年愈演愈烈。
芯片高度依赖于全球产业链。缺芯导火线是中美贸易战，随后因为疫情加剧等引发芯片供应链停工、产能下降，导致本来就很紧张的芯片供应雪上加霜，进而引发了渠道商恶意囤货，加剧了芯片行业的供应短缺和价格上涨。
出货量变少、价格上涨、交付周期延长，都是2021年缺芯在手机领域的表现。
华为首当其冲，因受制裁，处理器芯片生产和出货严重受限，全球市场份额从2020年的第三降至2021年的第七，导致华为手机一机难求，用户嗷嗷待哺。
三星作为全球最大的智能手机制造商，也受芯片短缺波及，第二季度手机出货量较上一季度减少了20%。
苹果在2021年7月的财报会上透露，芯片紧缺在2021Q3蔓延至手机业务，三季度产能限制，较二季度进一步加剧。
小米20221年3月在印度推出的旗舰机Redmi Note 10，价格约161美元，但到了7月份，由于产能紧缺，零售价已经涨到了174美元，上涨了约8%；同时，小米4月份在印度推出的小米11 Ultra，也因为缺芯一直延迟到7月才上市。
中国信通院院长余晓晖披露说，缺芯导致手机芯片的供货周期从3个月延长到12个月，而拖延9个月的极端情况，主要影响话语权偏弱的手机小厂。
通常来说，手机厂商获取芯片的方式有三种：直接购买芯片，买IP造芯片，自研芯片。
买芯片即从联发科、高通等芯片厂商购买芯片，优点是不需要投入大批研发费用，缺点是不能满足特殊需求且容易被卡脖子。
买IP造芯片是指在芯片中搭载预先设计、验证好的功能模块，芯片设计公司再通过类似搭积木的方式购买IP，实现某个特定功能，可以理解为芯片半成品，优点是缩短了芯片开发时间，节省基础架构方面的研发费用，但事实上，这种方式依然需要交由合作厂商制造封测，同样难逃卡脖子的困境。
自研芯片顾名思义，就是投入大量人力物力进行芯片自研。
经历了华为芯片压制之痛、缺芯之难，没有核心技术就没有未来，国内的手机厂商们，纷纷举起造芯的大旗，在2021年陆续尝试推出自研芯片。
小米在2021年12月上线的小米12 Pro，搭载了首款自研快充芯片“澎湃P1”。
OPPO在2021年12月14日推出首个自研芯片马里亚纳MariSilicon X，在能耗比、拍照HDR、影像的AI处理、传感器的定制上实现了突破，这款芯片将搭载在今年发布的Find X4上。
vivo在2021年9月份自研推出了V1影像芯片，专门用于处理手机拍照和视频等影像功能。
华为是最早走上造芯之路的企业，在2004年10月成立了海思半导体有限公司，先后推出了麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏以及晟腾等多款芯片；在受到美国制裁后，华为加速了芯片自研的步伐，12月末，华为欧洲高管透露华为上海的研发中心已经开始研究5G芯片的整套方案，预计最快将在2023年研发成功后搭载新旗舰手机产品，正式突破美国制裁。
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