对话芯驰科技CEO仇雨菁：芯片行业不存在“赌局”，需奉行长期主义｜钛度专访
电路板（图片来源：pixabay）
“其实不瞒您说，从1997年开始进入半导体产业，我是没有见过汽车芯片行业现在这么‘热’的状况。”
7月26日，汽车智能驾驶芯片研发商“芯驰科技”宣布完成近10亿人民币B轮融资。官宣三天后，芯驰科技CEO仇雨菁接受钛媒体App专访时说出上述这样一段话。
过去在燃油车供应链体系里，汽车芯片供应商处于比较弱势的地位，更多作为外包服务者参与其中。相比主机（整车）厂和Tier 1紧密的关系，芯片企业和整车之间离得很远。
如今，当“造车热”遇上“缺芯潮”，加上本土化替代浪潮兴起，国内汽车半导体产业正发生着翻天覆地的变化。消费者对汽车电子化、智能化、网联化的要求不断提升，智能座舱、自动驾驶、中央网关、MCU等芯片成为了智能汽车的核心部件，导致对芯片需求的剧烈拉动，汽车芯片变成了“香饽饽”。
仇雨菁认为，半导体产业的周期性是比较强的。随着“缺芯潮”愈演愈烈，大家会更加认识到芯片的重要意义。但芯片行业没有“赌局”，一旦进入就要坚持长期主义，因为像这次这样规模庞大的“缺芯潮”终将褪去。
芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等，是业内为数不多、拥有丰富量产经验的整建制团队，也是中国首个通过德国莱茵ISO26262功能安全认证的芯片公司，目前客户包括一汽、中汽创智等国内主流本土车企、合资车企和Tier 1（一级供应商）。
据悉，此次融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投。芯驰科技老股东经纬中国、和利资本、祥峰投资等继续加码投资，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。融资将用于更先进制程芯片的研发。
仇雨菁强调，更先进制程芯片不止有高算力，算力不是唯一考量标准。工具链是否好用、是否能够实现基于车规认证的足够安全以及是否能有高效的技术支持，这些因素缺一不可。而芯驰科技要做的，就是扎扎实实做好软硬件产品，将安全可靠、满足客户需求的解决方案提供给整车厂，做好本土汽车芯片供应商这一重要角色。
布局软硬件四大产品，聚焦做汽车芯片供应商
汽车芯片主要分为三大类：功能芯片（MCU，MicrocontrollerUnit）、功率半导体、传感器。这些芯片主要作用是助力汽车的性能、场景以及功能应用的表现。
其中，功能芯片主要是指SoC处理器、自动驾驶芯片和控制器芯片，用于控制车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统等，助力汽车的运动过程；而功率半导体主要负责功率转换，多用于电源和接口，例如电动车用的IGBT功率芯片，以及在模拟电路与数字电路的场效晶体管MOSFET芯片等；传感器则主要用于各种车装雷达、安全气囊、胎压检测等。
据IDC等机构发布的研究报告显示，2020年全球汽车半导体市场收入约为319亿美元，到2024年预计将达到约428亿美元，到2030年，全球汽车半导体市场规模有望达到1123亿美元，市场规模十年CAGR（年均复合增长率）为11.2%。汽车芯片这一市场具有十分广阔的发展前景。
不过在此之前，国内汽车半导体行业的市场份额几乎被外资厂商垄断，例如安森美、英飞凌、恩智浦、赛灵思、英伟达、Mobileye（如今被英特尔收购）等。中国汽车半导体的自给率低于3%，车规处理器芯片低于1%，高度依赖进口。
2018年，正值智能汽车崛起，有着超过20年的汽车半导体行业经验、相识10年之久的两个事业伙伴——张强和仇雨菁看到了国内智能网联和自动驾驶对芯片算力的商业需求，二人决定离开舒适区，经过充分调研和深刻思考后成立了芯驰科技。仇雨菁负责研发，张强负责市场销售，两个老搭档彼此双轨并行，随后顺利拿到天使轮投资。
芯驰科技CEO仇雨菁（来源：受访者提供）
2020年5月，芯驰科技发布“9系列”芯片，包括智能座舱X9系列、中央网关G9系列、自动驾驶V9系列，打造一站式芯片出行解决方案；今年4月，芯驰再推出了全系产品的性能升级款X9U、V9T、G9Q、G9V；近日，芯驰科技又发布了基于V9系列芯片开发的全开放自动驾驶平台“UniDrive”，可以允许开发者快速部署自动驾驶算法，加速芯片量产上车。
具体来说，芯驰X9系列芯片用来支持未来智能座舱：在传统汽车座舱里，人和车的沟通只能通过按键和基础的触控屏等进行；而一颗X9芯片可以同时支持多块高清屏幕，具备语音交互、手势识别，驾驶员状态监控等功能，提供充足算力支持，可以让人在车内感受到多元化的交互体验；
自动驾驶V9系列芯片是自动驾驶的核心大脑：作为域控制器核心，V9是高性能ADAS及自动驾驶芯片系列，内置高性能视觉引擎，支持多达18个摄像头输入，不仅能满足ADAS应用需求，还能为未来自动驾驶的大规模量产落地提供了核心芯片的支撑；
中央网关G9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢纽：作为车辆网络的数据交换中心，G9主要是起到了与X9、V9以及其它功能模块和域控制器的交互连接作用，让各个功能模块在车内互联互通，形成未来汽车的智慧神经网络。同时，G9拥有Cortex-A55应用处理器及lock-step Cortex-R5安全处理器，支持Linux及AutoSAR，满足客户对产品进行灵活配置的需求，还可连接外部网络，支持OTA在线升级，自动驾驶在线开启等功能。
除三款主力SoC芯片外，软件工具链层面上，今年7月世界人工智能大会（WAIC）期间，芯驰科技发布了基于V9系列芯片开发的全开放自动驾驶平台——UniDrive。该平台是一个模块化全开放的软硬件及生态平台，采用了通用计算硬件加速，能够兼容不同合作伙伴的算法。
UniDrive的独特优势在于，不仅可以支持不同的主流车规OS，同时作为算法的开放平台，可以实现对各类不同算法的编译，进而适配在芯驰科技的自动驾驶芯片。与此同时，芯驰科技提供完整的仿真系统和工具链。这样完全抓到了客户的痛点，不以唯一一家算法为制约，通过菜单式服务，支持客户真正意义上对自动驾驶芯片的定制化要求。
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