国产芯片黑马领先高通，台积电4nm芯片开始量产，性能比肩骁龙898

理财鱼小提示：国产芯片黑马领先高通，台积电4nm芯片开始量产，性能比肩骁龙898

在高通骁龙898（暂称）热度持续攀升的同时，联发科的新款高端旗舰处理器——天玑2000也传来好消息。

根据相关人士爆料称，联发科天玑2000芯片已经进入量产阶段。这也意味着，这款全新的处理器距离我们不远了。

虽然尚未发布，但天玑2000芯片的规格参数基本确定。

据笔者了解，天玑2000仍然会采用三丛核架构，其中超大核搭载ARM V9架构的Cortex-X2，最高主频3.0GHz。

据悉，Cortex-X2是ARM目前最强的公版CPU，性能比上一代Cortex-X1提升16%，机器学习性能也翻倍。

除了这个超大核外，天玑2000还有3颗A70大核以及4颗A510小核。

有爆料人士称，天玑2000对比高通骁龙898，CPU性能并未处于劣势，完全具备一战之力。

不仅如此，天玑2000整体功耗还比骁龙898更低，大概能做到20%-25%的领先。这主要是因为天玑2000与骁龙898虽然同样是4nm工艺，但代工厂却不同。

天玑2000采用台积电4nm工艺，而骁龙898则交由三星代工生产，前者的制程明显更优，这一点从骁龙888功耗翻车就能看出。

因此，尽管骁龙898还未发布，但不由让人担心，骁龙898是否还会重现骁龙888发热严重事件。而对于天玑2000，外界则完全没有这一担忧。

不过，从市场认可度方面来看，联发科芯片的优势仍然在中低端市场。因此，外界虽不担心天玑2000的功耗，但却对这款芯片是否会被搭载于国产高端旗舰机上持怀疑态度。

据爆料，国内的头部手机品牌OPPO、vivo、小米以及荣耀都将采购联发科的天玑2000芯片。

而且，手机厂商经过内部测试后，都对天玑2000芯片给予极高的肯定，2022年或许会有不少旗舰机采用天玑2000+骁龙898的双旗舰双平台策略。

由此可见，这一次联发科冲击高端很有可能会以胜利告终。

倘若联发科真的能凭借天玑2000跻身高端市场，无论对联发科还是手机厂商，亦或者消费者来说都是一个好消息。

对手机厂商来说，有了联发科天玑系列芯片这一选择，将大大提升在市场上的议价能力、抗风险能力。

而对于消费者来说，在高端智能手机市场将拥有更多的选择，或许可以以更低的价格购买到更高配置的旗舰机。

但对于高通来说却是一个坏消息，要知道联发科在中低端市场已经取得明显优势，并凭借着中低端芯片，连续5个月位居全球智能手机芯片市场份额第一。

目前，高通唯一剩下的优势就是高端市场，若是联发科冲击高端成功，高通将“全面溃败”。

那么，你认为联发科此次冲击高端能否成功？

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