一图速览A股硬科技6大板块及28条细分赛道

1、权益市场的融资功能和定价功能，往往是经济和产业结构、政策导向的缩影：

十九大以来，发展思路逐步由总量扩张向提质增效过渡，以科创板、创业板注册制为标志性事件，权益市场更多地承担起对新兴产业的融资功能，过去三年融资环境明显地偏向新兴产业和高端制造。2021年上半年，电子、机械、医药、汽车、化工、电气设备、计算机行业的融资金额（IPO+定增）占到全市场的54%。

2、从融资结构、政策引导来看，自上而下贯彻高质量发展、扶持新兴产业、维护供应链安全的战略将是一个长期过程：

2020年以来反垄断大幕拉开，资本和政策红利进一步向新兴产业中的硬科技领域聚集。下一阶段，硬科技领域或将呈现两个特征：1）渗透率/国产替代斜率放缓之前，成长期的高景气赛道可能持续享受估值溢价（详见报告《如何应对科技的整体高估值？从渗透率的角度出发》）。2）创新赛道市场主体不断增加，横纵向整合和专业化分工都将诞生更多牛股。政策红利+产业周期的共振下，过去两年登陆A股市场的科技公司是我们观察产业趋势、挖掘优质标的的重点对象。

3、我们精读19年以来上市的创业板/科创板公司财报，梳理了上市公司对各自所在产业链的描述。整体来看，当前硬科技具备五重驱动力：1）国产替代/产能缺口；2）能源革命/低碳环保；3）渗透率提升/技术革新；4）国防安全/信息安全；5）消费升级/老龄化。

4、结合上市公司财报描述及行业团队推荐，我们筛选出六大产业链当中目前景气度较为明确的28个方向。

硬科技6大板块28条赛道——2019年以来创业板/科创板上市相关标的

硬科技6大板块28条赛道——主要结论

一、直融时代，权益市场是产业趋势的缩影和晴雨表

拉长区间来看，权益市场的融资功能和定价功能，往往是当时的经济和产业结构、政策导向的缩影。

二级市场：美国、日本、中国先后从1970年代、1990年代、2010年代开始进入经济增长中枢下台阶（L型下台阶）、经济结构转型的阶段。在此阶段之后，三个国家的经济结构中，消费业、服务业、高新技术产业的占比开始提升，同时，股票市场上，科技、医药、消费三个大类板块的股价年化回报率开始显著跑赢。

一级市场：如果以五年为一个周期，统计各个阶段新股上市的行业分布：

1）90年代的新股供给中，行业排名靠前的包括地产、通信、商贸、公用事业、汽车、石油化工，主要对应初期城镇化建设、支柱产业、基础工业发展，以及受益于90年代经济高速增长及市场化改革的零售板块。

2）00年代前半段，基础设施和基础工业领域的公用事业、石油石化、交运、基础化工等仍然是新股数量较多的领域；部分“高技术领域”如医药、电子元器件开始有更多新股上市。到后半段，周期股虽然融资比例仍然比较高，但是数量大大减少；地产黄金十年及制造业投资扩张共同作用下，中游的设备板块新股数量增加。

3）10年代以来，受益于国内三大产业结构调整和移动互联网技术浪潮，科技领域、消费领域以及制造业细分领域的新股数量显著增加；房地产以及上中游原材料类新股数量大幅萎缩。十九大以来，发展思路逐步由总量扩张向提质增效过渡，以科创板、创业板注册制为标志性事件，权益市场更多地承担起对新兴产业的融资功能。过去三年融资环境更加明显地偏向新兴产业和高端制造。

2021年上半年，电子、机械、医药、汽车、化工、电气设备、计算机行业的融资金额（IPO+定增）占到全市场的54%。

从融资结构、政策引导来看，自上而下贯彻高质量发展、扶持新兴产业、维护供应链安全的战略将是一个长期过程。同时，2020年以来反垄断大幕拉开，资本和政策红利进一步向新兴产业中的硬科技领域聚集。下一阶段，硬科技领域或将呈现两个特征：

1）成长期的高景气赛道可能持续享受估值溢价

复盘互联网、移动互联网、智能手机等行业生命周期及相应股价表现，可以将新技术或新产品从导入市场到被迭代的过程划分为四个区间：导入阶段渗透率缓慢提升（一般上限在10-15%之间），估值随之提升，但前景和竞争格局较为模糊；成长阶段（一般下限在10-15%之间，上限在30-50%之间）表现为产品渗透率快速提升，确定性提升，资金集中涌入从而打开估值上限，这一阶段最具参与价值；成熟阶段渗透率提升斜率放缓（一般为50%以后），行业格局逐渐稳定，进入估值消化阶段，但市场仍有可能挣盈利的钱；衰退阶段渗透率不再提升或被新技术取代，市场主体退出或维持低估值。

当前，我们站在新能源车、5g等新技术渗透率快速提升，以及半导体、军工材料国产化进程加快的风口，硬科技领域有望持续享受估值溢价。（详见报告《如何应对科技的整体高估值？从渗透率的角度出发》）

2）创新赛道市场主体不断增加，横纵向整合和专业化分工都将诞生更多牛股

在中期策略《开辟新战场：新一轮周期是属于硬科技的盛宴》中我们提到，新一轮股市周期的开启，就是在高景气方向中，不断挖掘未来潜在的核心资产。纵观高景气板块，一方面，部分细分领域行业龙头利用先发优势、建立技术壁垒，或进行产业链的横纵向整合；另一方面，下游应用领域的拓宽，也衍生出对上中游制造精细化、专业化分工的需求，同样能够孵化一批优秀的中小市值公司。在政策红利+产业周期的共振下，过去两年登陆A股市场的科技公司是我们观察产业趋势、挖掘优质标的的重点对象。

二、科创板、创业板次新纵览——精选28条硬科技赛道

我们精读19年以来上市的创业板/科创板公司财报（50亿以上市值，共214家），梳理了上市公司对各自所在产业链的描述。整体来看，当前硬科技具备五重驱动力：1）国产替代/产能缺口；2）能源革命/低碳环保；3）渗透率提升/技术革新；4）国防安全/信息安全；5）消费升级/老龄化。结合上市公司财报描述及行业团队推荐，我们筛选出六大产业链当中目前景气度较为明确的28个方向。

下表所列标的主要展示细分赛道中，19年以来在创业板和科创板上市的情况：（标的列表不代表具体推荐；详见下文及各行业团队推荐）

2.1. 半导体

集成电路产业链上游包括EDA工具、半导体IP、材料和设备；中游主要由集成电路设计、晶圆制造、封装测试，以及系统厂商组成；下游包括PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等创新应用。

行业空间方面：2020年全球半导体市场销售额为4,390亿美元，同比增长了6.5%。根据IBS数据，未来五年，半导体行业将迎来一波快速增长，预计2022年市场规模突破5,000亿美元，2024年将达到6,060亿美元。

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