财华洞察|从苹果的地表最强芯，聊一聊中芯国际的“芯事”！(2)

晶圆厂纷纷扩展产能，对于下游客户来说无疑是好事——有利于缓解“缺芯”危机，但对晶圆厂本身来说却未必。产能扩张的资本投入非常大，从上图可见，中芯国际一年的资本开支有时可耗尽其全年的收入。若供应链恢复正常，“缺芯”可能随时变为“多芯”，即产能过剩，晶圆厂的产能投资可能“打水漂”。

所以在进行产能扩张时，晶圆厂一般都会根据客户的长期合约进行——确定需求，以管理风险。

IC Insights的数据显示，按技术节点分类，目前全球纯晶圆厂的收入来源主要集中在28纳米以下，不过0.13微米和28纳米-40纳米制程也有一定的市场，见下图。

包括联电在内，众多代工厂都曾表示28纳米或存在产能过剩风险，但当前28纳米仍是大佬们产能扩张的重点。

台积电于2021年11月9日宣布在日本设立一家子公司，采用22/28纳米制程提供专业积体电路制造服务，以满足市场对于特殊技术的需求。该晶圆厂的计划月产能为4.5万片12寸晶圆，将于2022年兴建、2024年底投产，索尼半导体解决方案公司将占少数权益（不超过20%）。

联电将投资50亿美元，在新加坡现有的300mm工厂旁边兴建全新的先进制程厂房，第一期预计月产3万晶圆，于2024年末投产，该工厂将为联电供应22/28纳米制程。

中芯国际的产能扩张方向？

笔者根据中芯国际提供的数据估算，2021年中芯国际的收入中，FinFET/28纳米以下制程的收入占比或约为15.04%，40/45纳米-90纳米的收入占比高达47.68%，而0.11/0.13微米以上制程的收入占比则达到37.29%，可见在目前竞争最激烈的28纳米制程，中芯国际仍处于奋力发展阶段，与大佬有着不短的距离，而其生产或主要集中在成熟制程。

在2021年业绩发布会上，中芯国际管理层提到虽然其代工业务的市场份额只有大约6%，但客户数量最多，远超同行。与此同时，产品平台的种类也差不多是最多。

其在建产能目前面向三个方面：1）8英寸，同行并没有增加8英寸的产能，所以中芯国际在这方面着墨颇多；2）12寸，其90nm到22nm用的设备基本型号大致相同，可以在这个区间选择产能分配，例如55nm设备可以做40nm等，只是工艺步骤不一样，但有转换的灵活性；3）FinFET，应用平台和客户比较多，能做好多元化。

也就是说，凭借为数众多的客户、多样化产品平台，以及产能配置和适用的多样性，中芯国际可通过灵活应变，来缓冲行业需求结构转变的风险，这是其面对技术未跟上等挑战的应对之策。

但是不得不承认，中芯国际的产能、实际生产与当前全球主流发展的技术节点之间仍有较大的技术差距。

作为晶圆最重要的终端消费国之一，中国对于先进技术节点产品的需求十分高，但是IC Insights的数据显示，2021年内地晶圆生产企业占全球晶圆市场的份额只有8.5%，该机构预计到2026年，此数字或仅提高0.3个百分点，至8.8%，见下图，主要因为地缘风险对其发展的阻碍。

无疑，苹果、英特尔、台积电、三星等的龙争虎斗，为全人类科技的进步提供了蓝图和摹本，作为拥有最高消费力的经济体之一，我国对技术的革新和突破也应有越来越高的要求。

中芯国际固然已经竭尽所能，在产能的适用性上做文章，务求以能够灵活变动的产能配置更高效地满足客户需求，以提升资本开支的效率，但前路漫漫且有不少的障碍，仍需要付出更大的努力。

也希望，在国家和私人资本的支持下，国内的半导体产业能有质的提升。在今年的重大会议上，代表们就产业基金、企业扶持、专项技术等方面出谋划策。笔者期望在高端芯片领域，以中芯国际为首的领先企业能化被动为主动，带来突破性的新发展。

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