八大券商主题策略：“缺芯潮”叠加“涨价潮”引爆科技股 产业链标的梳理
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半导体产品交货周期仍在拉长、价格仍在上涨，缺货潮未见缓解迹象。目前各类芯片交货周期普遍在12个月以上，且有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。其中，模拟芯片交货周期普遍在18-52周，电源类芯片在8-14周，连接类芯片在16-52周，MCU在26-55周，存储类在12-54周，分立器件在12-55周，PCB在8-30周，被动元器件在12-30周。
产业链各环节紧张继续，相关公司Q2业绩有望持续高增长。国产替代+中芯/华虹/自主产线+长鑫长存+功率半导体等下游持续扩产是长期逻辑，本土供应链公司有望迎来高增长机遇期。晶圆生产和测试所用设备种类广，大陆企业已布局多种设备，但国产化率普遍偏低，目前国产化率较高的设备如刻蚀设备、热处理设备等国产化率低于20%，光刻设备、PVD/CVD设备、量测设备、清洗设备、离子注入设备、CMP设备国产化率
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